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散熱設計

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散熱設計技術(shù)

整流橋選型十大陷阱：MDD從電流諧波到散熱設計的實戰(zhàn)解析

在工業(yè)電源設計中，整流橋選型失誤可能引發(fā)災難性后果。某光伏逆變器項目因忽略反向恢復電荷（Qrr）導致整機效率下降8%，直接損失超百萬元。本文結(jié)合MDD（...

2025-03-10 標簽：散熱設計整流橋 MDD 438 0

MOS管發(fā)燙嚴重：從散熱設計到驅(qū)動波形的優(yōu)化實戰(zhàn)

在電機驅(qū)動、電源轉(zhuǎn)換等場景中，MDDMOS管嚴重發(fā)熱是工程師面臨的常見挑戰(zhàn)。某工業(yè)伺服驅(qū)動器因MOS管溫升達105℃，導致系統(tǒng)頻繁觸發(fā)過溫保護。本文通過...

2025-03-05 標簽：MOS管散熱設計 MOS 837 0

工控機散熱設計與維護要點

隨著工業(yè)自動化和智能化水平的不斷提升，工控機作為工業(yè)控制的核心設備，其穩(wěn)定性和可靠性對于整個系統(tǒng)的運行至關(guān)重要。而散熱設計作為工控機性能保障的關(guān)鍵因素之...

2024-06-28 標簽：工控機散熱設計工業(yè)自動化 1300 0

MOS管發(fā)熱問題的解決方案探討

此時它的發(fā)熱功率最大，隨后迅速降低直到完全導通，功率變成了100*100*0.003=30w，假設這個MOS管的內(nèi)阻是3毫歐姆，那這個開關(guān)過程的發(fā)熱功率...

2024-04-30 標簽：電流 MOS管散熱設計 3060 0

大功率半灌膠開關(guān)電源的應用指南

電機類型的負載十分常見，在啟動瞬間需要大功率啟動，穩(wěn)態(tài)后只需要較小的功率維持工作。很多電源在啟動階段因輸出功率過大而進入過功率保護，導致設備啟動異常。

2024-03-08 標簽：開關(guān)電源散熱設計電源供應器 1076 0

適用于集成式功率級的頂部和底部散熱方案

雖然穩(wěn)壓器模塊的額定功率和轉(zhuǎn)換效率都在不斷提升，然而對其的預期尺寸卻正在不斷減小。因此，有效散熱依然是設計上的一大挑戰(zhàn)。本博客文章討論了Flex Pow...

2023-11-24 標簽：穩(wěn)壓器服務器 DC-DC 1709 0

PCB Layout過孔散熱設計

在電路設計中熱設計是非常重要的，通常對于走大功率的芯片諸如BUCK,LDO,Diver等芯片，在芯片設計封裝上為了減小芯片熱阻會在芯片底部外置Expos...

2023-08-07 標簽：BUCK ldo 散熱設計 4805 0

芯片散熱設計基本概念

　　一般用符號θ來表示熱阻。熱阻的單位為℃/W。除非另有說明，熱阻指熱量在從熱IC結(jié)點傳導至環(huán)境空氣時遇到的阻力。也可更具體地表示為θJA，即結(jié)至環(huán)境熱...

2023-08-07 標簽：IC 運算放大器散熱設計 1559 0

硬件設計電路中IC的散熱設計

在硬件設計電路中，我們總會遇到各種各樣的IC（集成電路）。

2023-07-19 標簽：芯片集成電路 IC 1221 0

高密度模塊電源系統(tǒng)的PCB布局與散熱設計

在這篇關(guān)于高性能 PCB 布局原理的概述中，Joe Aguilar 說明了散熱設計方法并提供供電網(wǎng)絡 (PDN) 概述，講述降低阻抗的大電流路由策略以及...

2022-12-26 標簽：pcb 電源設計散熱設計 2325 0

PCB設計需要考慮的散熱問題

布局屬于整個PCB散熱設計的重要環(huán)節(jié)，對PCB散熱有著舉足輕重的作用。

2020-11-19 標簽：pcb 元器件散熱設計 4545 0

PCB的熱管理需求：散熱設計技術(shù)

工程師的設計目標將是通過優(yōu)化任何這些參數(shù)以獲得更好的性能來降低電路的熱阻。高頻運行的設備可能會由于自耦合和相互耦合而發(fā)熱。

2021-02-02 標簽：pcb 電阻器散熱設計 2132 0

PCB設計的散熱設計規(guī)劃分享

MID或VR設備屬于電子設備，在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設備產(chǎn)生的熱量使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將改熱量散發(fā)，...

2020-12-30 標簽：pcb 散熱設計 2008 0

基于DLP-650S的主動PFC設計

作為散熱最主要的武器，風扇上多彩選用了12V 0.38A的低噪音油軸風扇。這款風扇本身噪音已經(jīng)很低再加上前文介紹過的調(diào)速電路，便可以真正的讓用戶感受到低噪音。

2020-09-15 標簽：emi 濾波電路散熱設計 826 0

如何對PCB進行散熱設計

IC封裝依靠PCB來散熱。一般而言，PCB是高功耗半導體器件的主要冷卻方法。一款好的PCB散熱設計影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運行，也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。

2020-01-29 標簽：pcb 散熱設計 IC封裝 3833 0

如何設計出一個具有較高熱性能的PCB系統(tǒng)

在這些封裝中，芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片起支撐作用，同時也是器件散熱的良好熱通路。當封裝的裸焊盤被焊接...

2019-10-28 標簽：IC設計 PCB設計散熱設計 762 0

分享各種電路板設計經(jīng)驗

在直流電源回路中，負載的變化會引起電源噪聲。例如在數(shù)字電路中，當電路從一個狀態(tài)轉(zhuǎn)換為另一種狀態(tài)時，就會在電源線上產(chǎn)生一個很大的尖峰電流，形成瞬變的噪聲電...

2019-08-12 標簽：電路板散熱設計電路芯片 4183 0

如何解決大功率LED照明的散熱和過熱問題

通常對LED而言，約20%輸入功率轉(zhuǎn)換為光，80%則轉(zhuǎn)換為熱。這取決于多種因素，發(fā)熱可能與底層不規(guī)則以及聲子發(fā)射、密封、材料等有關(guān)。在LED產(chǎn)生的總熱量...

2019-04-22 標簽：led照明散熱設計過熱保護 4114 0

PCB印制電路板設計的五大技術(shù)設計技巧介紹

印制電路板大小要適中，過大時印制線條長，阻抗增加，不僅抗噪聲能力下降，成本也高；過小，則散熱不好，同時易受臨近線條干擾。在器件布置方面與其它邏輯電路一樣...

2019-06-17 標簽：pcb 印制電路板散熱設計 1916 0

熱設計的重要性以及PCB電路板散熱設計技巧

電子設備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，F(xiàn)PGA芯片，電源類產(chǎn)品，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果...

2017-12-28 標簽：pcb 散熱設計熱設計 1.7萬 0

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