數(shù)據(jù)中心精密空調(diào)室外機(jī)散熱問(wèn)題解決方案

隨著大氣溫室效應(yīng)的加劇，夏季室外氣溫不斷攀升，給數(shù)據(jù)中心的散熱問(wèn)題帶來(lái)了更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。精密空調(diào)的室外機(jī)面臨著散熱能力逐漸減弱的情況，無(wú)法有效地降低室內(nèi)溫...

2023-08-14 標(biāo)簽：空調(diào)散熱數(shù)據(jù)中心 3404 0

如何在pcb設(shè)計(jì)過(guò)程中處理好扇熱問(wèn)題？

介紹在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中處理扇熱問(wèn)題的方法和技巧，以幫助大家提高設(shè)計(jì)質(zhì)量和性能。 首先，在處理扇熱問(wèn)題之前， 首先需要準(zhǔn)確定義和確定熱量產(chǎn)生源 。例如，處...

2023-08-06 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)散熱 5.2萬(wàn) 0

常見(jiàn)的PCB散熱方法分析 淺談PCB電路板散熱技巧

對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降，對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。

2023-07-18 標(biāo)簽：pcb電路板電子設(shè)備 1095 0

基于筆記本電腦散熱設(shè)計(jì)的熱界面材料及界面熱阻研究

散熱問(wèn)題一直是制約筆記本電腦發(fā)展的一大技術(shù)瓶頸，并且也嚴(yán)重阻礙了高性能電子芯片的發(fā)展，本文通過(guò)對(duì)散熱路徑中繞不開(kāi)的熱界面材料分析仿真與優(yōu)化設(shè)計(jì)，促進(jìn)筆記...

2023-06-27 標(biāo)簽：元器件筆記本電腦散熱 5949 0

石墨烯基導(dǎo)熱薄膜的研究進(jìn)展

來(lái)源?|?材料科學(xué)與工藝，中國(guó)知網(wǎng) 作者 |曹坤, 王菁瀟，董承衛(wèi)，石倩，田方華，張垠，楊森，宋曉平 單位 |西安交通大學(xué)物理學(xué)院 摘要：隨著現(xiàn)代技術(shù)的...

2023-06-19 標(biāo)簽：薄膜散熱石墨烯 1934 0

如何解決芯片封裝散熱問(wèn)題

工程師們正在尋找從復(fù)雜模塊中有效散熱的方法。

2023-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路設(shè)計(jì)西門(mén)子 847 0

具有優(yōu)異的柔性和熱管理性能的石墨烯薄膜

來(lái)源 | Ceramics International 01 背景介紹 隨著智能電子設(shè)備的高度集成化和小型化，電子元件產(chǎn)生的大量熱量導(dǎo)致電子設(shè)備效率降低...

2023-06-27 標(biāo)簽：散熱石墨烯熱管理 1021 0

PCB過(guò)孔對(duì)散熱有哪些影響?？

　　在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過(guò)孔大小對(duì)散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開(kāi)始，以單個(gè)芯片的過(guò)孔參數(shù)為對(duì)象，研究...

2023-05-18 標(biāo)簽：芯片pcb散熱 1697 0

通過(guò)模擬分析揭示微觀尺度聲子對(duì)Si-Ge界面熱阻的影響

隨著科技的飛速發(fā)展，電子器件逐漸朝著微型化、集成化的方向發(fā)展，因此給電子器件帶來(lái)了高的功率密度，高功率密度導(dǎo)致了器件發(fā)熱嚴(yán)重，如果不采取有效的手段可能會(huì)...

2023-05-18 標(biāo)簽：電子器件散熱熱管理 1018 0

氮化硅(Si3N4)的理論熱導(dǎo)率上限

熱管理對(duì)高集成度和高功率密度電子器件的正常運(yùn)行至關(guān)重要。高性能電子器件運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果不能有效及時(shí)地將這些熱量排出，就會(huì)導(dǎo)致器件過(guò)熱，進(jìn)而影...

2023-05-16 標(biāo)簽：散熱熱管理氮化硅 2280 0

氮化硼納米片增強(qiáng)聚乙烯熱界面材料

隨著現(xiàn)代社會(huì)消費(fèi)者對(duì)便攜式電子設(shè)備的需求不斷增加，電子設(shè)備向著更小、更輕、多功能的方向發(fā)展。因此電子元件的高度集成度導(dǎo)致電子電路中單個(gè)元件產(chǎn)生的熱量越來(lái)...

2023-04-14 標(biāo)簽：電子元件散熱器散熱 797 0

PCB最佳開(kāi)孔散熱方案

電子設(shè)備在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部的溫度迅速上升。 如果不馬上釋放該熱量，設(shè)備的溫度就會(huì)持續(xù)上升，過(guò)熱會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障，從而降低電子設(shè)備的可靠...

2023-03-14 標(biāo)簽：電源pcb印刷電路板 3836 0

風(fēng)扇基礎(chǔ)知識(shí)：氣流、靜壓和阻抗

風(fēng)扇基礎(chǔ)知識(shí)：氣流、靜壓和阻抗

2023-03-13 標(biāo)簽：風(fēng)扇散熱 1.1萬(wàn) 0

Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評(píng)估-PMDE封裝的外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)

PMDE與PMDU封裝：外形比較 下面是PMDE和PMDU的外形比較圖。新封裝PMDE與傳統(tǒng)的PMDU封裝相比，安裝面積削減了約40%，盡管如此，通過(guò)將...

2023-02-10 標(biāo)簽：二極管封裝散熱 978 0