格芯認(rèn)為缺貨時(shí)間將更久 到2023年底的產(chǎn)能已被預(yù)定

近日，據(jù)外媒報(bào)道，全球半導(dǎo)體代工廠格芯CEO考菲爾德（Tom Caulfield）在接受媒體時(shí)公開(kāi)表示，目前格芯正在全天候加班生產(chǎn)，不過(guò)直到2023年底...

2021-11-02 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓代工 1908 0

聯(lián)發(fā)科自掏腰包：為確保晶圓代工產(chǎn)能 不影響旗下芯片出貨

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科為確保晶圓代工產(chǎn)能，不影響旗下芯片出貨，公司斥資 16.2 億新臺(tái)幣（約合人民幣 3.79 億元）向科林研發(fā)、佳能株式會(huì)社...

2020-11-02 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科晶圓 1906 0

臺(tái)積電能否順利攻克3nm工藝瓶頸，按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)呢？

得益于此，臺(tái)積電在先進(jìn)工藝量產(chǎn)初期就能拿下大量巨額訂單。以5nm時(shí)代為例，該公司剛剛宣布量產(chǎn)，業(yè)界就傳出華為和蘋(píng)果壟斷初期5nm產(chǎn)能的消息。市面上的麒麟...

2021-01-08 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓代工 1905 0

臺(tái)積電積極擴(kuò)張5nm制程，2021年底將囊括近六成先進(jìn)制程市占

觀察目前最先進(jìn)的5nm制程，臺(tái)積電在華為遭美禁令限制后，2020年初才量產(chǎn)的5nm制程僅剩蘋(píng)果（Apple）為唯一客戶，即便蘋(píng)果積極導(dǎo)入自研Mac CP...

2020-12-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓代工 1894 0

全球幾大晶圓代工廠將二季度代工價(jià)較上一季度再次上調(diào)10-20%

但擴(kuò)大生產(chǎn)以解決供應(yīng)短缺并不容易，需要大規(guī)模的投資，這給代工廠帶來(lái)了沉重的負(fù)擔(dān)。一些閑置的空間雖然可以增加生產(chǎn)設(shè)備，但由于半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)格飛漲，代工商難以...

2021-06-09 標(biāo)簽：晶圓代工模擬芯片半導(dǎo)體設(shè)備 1871 0

8寸晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)擴(kuò)大 聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體50%以上

在8寸晶圓產(chǎn)能方面，臺(tái)廠聯(lián)電、臺(tái)積電、世界先進(jìn)是8寸晶圓產(chǎn)能的主力，其中，聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體8寸晶圓產(chǎn)能的50%以上。

2021-01-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓代工 1863 0

臺(tái)灣晶圓代工10月?tīng)I(yíng)收比去年同期大漲

　本周，中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工三強(qiáng)臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)相繼發(fā)布了10月財(cái)報(bào)。

2020-11-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電晶圓代工 1862 0

光刻膠價(jià)格上漲，韓國(guó)半導(dǎo)體公司壓力增大

光刻膠類別的多樣化，此次漲價(jià)案所涉KrF光刻膠屬于高階防護(hù)用品，也是未來(lái)各地廠家的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。當(dāng)前市場(chǎng)中，光刻膠主要由東京大賀工業(yè)、杜邦、JSR、信越化學(xué)...

2023-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工光刻膠 1860 0

美國(guó)將中芯國(guó)際限制在10nm,寓意何為?

在醞釀了將近三個(gè)月的時(shí)間后，美帝最后還是對(duì)中芯國(guó)際下手了。12月18日，美國(guó)商務(wù)部和安全局宣布將中芯國(guó)際等60家企業(yè)加入實(shí)體清單，目的就是限制其獲取美國(guó)...

2020-12-23 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工10nm 1859 0

格羅方德半導(dǎo)體擬在重慶建立300毫米晶圓廠，擴(kuò)大在華業(yè)務(wù)

格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）今日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動(dòng)公司在中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)下一階段的增長(zhǎng)。格羅方德將與重慶市政府合資在中國(guó)建...

2016-06-01 標(biāo)簽：晶圓代工格羅方德GLOBALFOUNDRIES 1854 0

晶圓代工江湖的工藝糾葛 5納米/6納米將成今年競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)

一則消息十分引人關(guān)注。高通最新發(fā)布旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60，該芯片將采用三星5納米工藝進(jìn)行代工生產(chǎn)。

2020-03-09 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù) 1850 0

關(guān)于華虹宏力強(qiáng)化科創(chuàng)建設(shè)結(jié)碩果的介紹和說(shuō)明

“人”是一家企業(yè)取得成功的關(guān)鍵，技術(shù)發(fā)展、平臺(tái)建設(shè)和經(jīng)濟(jì)效益的取得都是靠“人”。華虹宏力顯著的科技創(chuàng)新成果，離不開(kāi)實(shí)力雄厚的研發(fā)隊(duì)伍，離不開(kāi)技術(shù)人才的努...

2019-10-18 標(biāo)簽：集成電路存儲(chǔ)器晶圓代工 1849 0

臺(tái)積電12英寸晶圓代工商的產(chǎn)能緊張，8英寸晶圓廠也處在滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng)中

11 月 27 日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工商今年的業(yè)績(jī)普遍向好，臺(tái)積電今年前 10 個(gè)月的營(yíng)收同比均有明顯上漲，12 英寸晶圓代工商的產(chǎn)能緊張，8...

2020-11-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工產(chǎn)能 1840 0

晶圓代工先進(jìn)制程爭(zhēng)奪戰(zhàn)愈演愈烈 1nm晶圓戰(zhàn)開(kāi)打

臺(tái)積電正面臨是否要擴(kuò)大全球布局的新挑戰(zhàn)，對(duì)該公司而言，這牽涉到企業(yè)未來(lái)中、長(zhǎng)期發(fā)展的路線; 對(duì)中國(guó)臺(tái)灣而言，更是左右經(jīng)濟(jì)發(fā)展與就業(yè)的大事。

2022-11-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電晶圓代工 1840 0

硬創(chuàng)早報(bào)：德國(guó)批準(zhǔn)安全法案 有條件允許華為參與其5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)

德國(guó)內(nèi)政部長(zhǎng)霍斯特·澤霍費(fèi)爾（Horst Seehofer）指出，華為向德國(guó)保證了其網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的安全性，滿足了該國(guó)平衡其安全擔(dān)憂和為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開(kāi)放市場(chǎng)的需求...

2021-01-07 標(biāo)簽：華為晶圓代工5G網(wǎng)絡(luò) 1829 0