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      標簽　>　晶圓代工

      晶圓代工

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      晶圓代工資訊

      臺積電將在第一季度擴大其主導(dǎo)地位,市場份額為56%

      根據(jù)行業(yè)追蹤機構(gòu)TrendForce的一份報告，三星的代工業(yè)務(wù)在2021年1月至3月期間的市場份額估計為18%，收入為40.5億美元，同比增長11%，臺...

      2021-02-25 標簽：三星電子臺積電晶圓代工 1814 0

      芯片短缺持續(xù)發(fā)酵，波及汽車和消費電子行業(yè)

      由于全球超過三分之二的高端芯片都在中國臺灣生產(chǎn)，美國、歐美、日本政府都感到不安，都考慮花數(shù)百億美元建設(shè)本土先進晶圓代工廠。

      2021-04-01 標簽：集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓代工 1813 0

      美國暴風(fēng)雪引發(fā)多家知名晶圓廠停產(chǎn)

      近日，美國德克薩斯州因暴風(fēng)雪襲擊導(dǎo)致多地出現(xiàn)了停電危機，導(dǎo)致三星位于奧斯汀（Austin）的晶圓廠暫時關(guān)閉，此舉還影響到了恩智浦半導(dǎo)體和英飛凌半導(dǎo)體，或...

      2021-02-18 標簽：芯片晶圓代工 1809 0

      聯(lián)電準備積極擴產(chǎn)28納米制程產(chǎn)能

      其中，在聯(lián)電的部分，因為過去高介電層／金屬閘極（HK）制程良率高的關(guān)系，普遍受到客戶的青睞，就連南韓三星的手機影像處理器(ISP) 都非常依賴由聯(lián)電的2...

      2021-04-26 標簽：聯(lián)電晶圓代工制程 1808 0

      春節(jié)期間半導(dǎo)體制造訂單爆滿

      半導(dǎo)體制造端持續(xù)滿載運轉(zhuǎn)，春節(jié)期間不例外也沒“打烊”。尤其在疫情的影響下，許多地方政府和大批企業(yè)都出臺了各種春節(jié)留崗獎勵，保證春節(jié)期間留員工、穩(wěn)生產(chǎn)。由...

      2021-02-18 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓代工 1801 0

      MOSFET廠將在2021年受惠漲價潮 有望持續(xù)繳出新高水準

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      金氧半場效電晶體（MOSFET）2021年在美系大廠喊漲兩成，加上中國MOSFET廠雙位數(shù)調(diào)漲帶動下。法人看好，大中（6435）、杰力（5299）、富鼎...

      2021-01-15 標簽：MOSFET晶圓代工 1785 0

      全球半導(dǎo)體龍頭英特爾擴大芯片委外代工，找上聯(lián)電合作

      供應(yīng)鏈透露，英特爾近期積極投入先進制程研發(fā)，力求在10納米及以下制程追趕進度，而在疫情帶動的筆電、PC需求銷售熱潮下，英特爾自家12吋廠產(chǎn)能塞爆，高層因...

      2020-11-19 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓代工 1784 0

      聯(lián)華電子10月營收152.83億元（約合人民幣34.12億元）同比增長4.77%

      11月10日消息，臺灣晶圓代工大廠聯(lián)華電子（聯(lián)電）日前公布了10月營收情況。 聯(lián)華電子10月實現(xiàn)營收新臺幣152.83億元（約合人民幣34.12億元），...

      2020-11-10 標簽：晶圓代工聯(lián)華電子營收 1783 0

      三星SK海力士分拆晶圓代工 抗衡臺積電英特爾

      5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也...

      2017-05-26 標簽：三星電子臺積電晶圓代工 1776 2

      2023年Q3全球手機處理器、晶圓代工產(chǎn)業(yè)報告

      2023年Q3全球手機處理器、晶圓代工產(chǎn)業(yè)報告

      2023 年第三季度，全球晶圓代工行業(yè)的市場份額呈現(xiàn)出明顯的等級。臺積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機的補貨需求，以令人印象深刻的 59% 的市場份...

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      盛群半導(dǎo)體發(fā)布通知，即日起暫停2022年訂單

      受8英寸晶圓代工緊張等因素影響，各類半導(dǎo)體，特別是MCU價格水漲船高。并且MCU應(yīng)用廣泛，需求量大，海內(nèi)外多家主要MCU廠商產(chǎn)線滿載運作仍供不應(yīng)求，近幾...

      2021-04-26 標簽：mcu半導(dǎo)體晶圓代工 1767 0

      2022年半導(dǎo)體投融資及發(fā)展趨勢分析

      隨著全球宏觀經(jīng)濟的寒氣傳導(dǎo)至終端應(yīng)用行業(yè)，下游消費市場需求萎靡，手機、電腦、電視、家電等產(chǎn)品銷量持續(xù)大幅下滑，從缺芯潮到產(chǎn)能緊缺引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈的緊張情緒，再...

      2023-01-17 標簽：半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈 1758 0

      回顧華虹宏利發(fā)力新能源汽車市場的介紹

      憑借研發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)學(xué)研合作，華虹宏力陸續(xù)推出了600V、1200V、1700V等IGBT器件工藝，成功解決了IGBT的關(guān)鍵工藝問題，在溝槽型場截止型IGB...

      2019-10-17 標簽：新能源汽車晶圓代工 1756 0

      Intel揭示全新工藝路線圖：14A技術(shù)有望2026年問世

      根據(jù)英特爾的新規(guī)劃，Intel 14A工藝有望在2026年與我們見面，而更先進的Intel 14A-E工藝則預(yù)計將在2027年問世。

      2024-03-12 標簽：英特爾臺積電晶圓代工 1743 0

      中芯國際穩(wěn)居全球第三晶圓代工廠

      8月8日晚，國內(nèi)晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際發(fā)布了其2024年第二季度的財務(wù)報告，再次展示了強勁的增長勢頭。報告顯示，中芯國際該季度銷售收入達到19.013...

      2024-08-10 標簽：中芯國際晶圓代工格芯 1726 0

      X-FAB首創(chuàng)200V SOI晶圓代工技術(shù)

      X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程，這是180奈米200V MOS的獨立溝槽電介質(zhì)（SOI）代工制程。

      2012-11-28 標簽：晶圓代工SOIX-FAB 1718 0

      三星Galaxy Fold改進版上市 三星晶圓代工追趕臺積電困難重重

      三星電子(Samsung Electronics)于在韓國國內(nèi)正式推出折疊屏手機“Galaxy Fold”， Galaxy Fold改進版在鉸鏈設(shè)計和柔...

      2019-09-10 標簽：高通三星電子臺積電 1716 0

      三星晶圓代工翻身，傳獲大單

      當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代，由臺積電擔(dān)任獨家代工廠。這些年來...

      2023-11-20 標簽：臺積電晶圓代工三星 1714 0

      晶圓代工產(chǎn)能吃緊 MOSFET產(chǎn)業(yè)或?qū)⒂瓉頋q價潮

      晶圓代工產(chǎn)能吃緊，MOSFET供給也連帶緊縮，加上晶圓代工及封測報價全面上漲，全宇昕（6651）將在第二季起對客戶溝通議價，漲幅約落在5～15％左右，藉...

      2021-01-06 標簽：MOSFET晶圓代工 1713 0

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        寒武紀
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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