中芯國(guó)際躋身全球第三大晶圓代工廠，季收入首次超越聯(lián)電、格芯

報(bào)告顯示，雖然全球晶圓代工行業(yè)收入在同季下降約5%，但全年同比漲幅達(dá)到了12%。非AI半導(dǎo)體需求復(fù)蘇乏力，包括智能手機(jī)、消費(fèi)電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)晶圓代工 1251 0

力積電與塔塔電子攜手打造首座12英寸晶圓廠,共筑印度科技新篇章

2024年9月27日，全球領(lǐng)先的晶圓代工巨頭力積電與印度塔塔集團(tuán)旗下的塔塔電子，在新德里隆重舉行了雙方合作的最終協(xié)議簽署儀式。這一里程碑式的合作標(biāo)志著印...

2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工力積電 1250 0

臺(tái)積電代工價(jià)格再次上漲，再加上縮短付款期限，導(dǎo)致客戶叫苦不迭

在全球局勢(shì)的影響之下，各大半導(dǎo)體企業(yè)紛紛放出了漲價(jià)的通知，臺(tái)積電在今年5月初就曾表示明年初將會(huì)上調(diào)晶圓代工價(jià)格，早在去年臺(tái)積電就已經(jīng)上調(diào)過(guò)一次晶圓代工價(jià)...

2022-06-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1247 0

三星晶圓代工一季度將大降價(jià)，欲與對(duì)手搶單

自去年下半年以來(lái)，全球晶圓代工業(yè)面臨市場(chǎng)需求下滑的壓力。為了搶占市場(chǎng)份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價(jià)措施。

2024-01-05 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓代工 1245 0

世界先進(jìn)和恩智浦合資成立VSMC公司

全球晶圓代工龍頭世界先進(jìn)（VIS）攜手知名芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）共同宣布，雙方已順利獲得相關(guān)監(jiān)管部門(mén)的批準(zhǔn)，正式...

2024-09-06 標(biāo)簽：恩智浦晶圓代工世界先進(jìn) 1245 0

中芯開(kāi)啟并購(gòu)擴(kuò)張模式 晶圓代工要進(jìn)前三仍路漫漫

國(guó)家集成電路基金為中芯國(guó)際并購(gòu)擴(kuò)張?zhí)峁皬椝帯保扔?016年5月向中芯國(guó)際注資6.36億美元，近日又出資9.98億元，與中芯國(guó)際的全資附屬公司——中芯...

2016-07-05 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工LFoundry 1244 0

晶合集成迎來(lái)半導(dǎo)體光刻掩模版量產(chǎn),推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱晶合集成）欣然宣布，其于7月22日成功推出安徽省首款半導(dǎo)體光刻掩模版，從而成功填補(bǔ)了安徽省在此領(lǐng)域的歷史空缺，進(jìn)...

2024-07-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工晶合集成 1232 0

臺(tái)積與三星爭(zhēng)奪晶圓代工版圖：加速擴(kuò)廠

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電與韓國(guó)三星爭(zhēng)奪晶圓代工版圖，半導(dǎo)體設(shè)備商透露，臺(tái)積電已決定加速南科14廠七、八期擴(kuò)建腳步，且自本季開(kāi)始交貨蘋(píng)果A7處理器，第4季放量。

2013-07-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工A9處理器 1231 0

中芯國(guó)際對(duì)于“四季度 8英寸晶圓代工是否進(jìn)行調(diào)價(jià)？

同時(shí)，中芯國(guó)際稱，目前公司正常運(yùn)營(yíng)，針對(duì)該出口限制，公司和美國(guó)相關(guān)政府部門(mén)等進(jìn)行了積極交流與溝通，對(duì)于具體細(xì)節(jié)，公司不方便透露。北京新廠項(xiàng)目仍處于籌備階...

2020-12-07 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓晶圓代工 1229 0

2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比下滑18.6%

晶圓廠設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將同比減少18.8%；晶圓代工及邏輯芯片制造所需設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)減少6%

2023-07-13 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓代工芯片制造 1228 0

西門(mén)子加入英特爾晶圓代工服務(wù)計(jì)劃EDA 聯(lián)盟

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(wù) （IFS） 加速計(jì)劃中的 EDA 聯(lián)盟特許成員。

2022-02-22 標(biāo)簽：英特爾西門(mén)子eda 1222 0

FinFET改變戰(zhàn)局：臺(tái)積將組大聯(lián)盟抗三星Intel

晶圓代工廠邁入高投資與技術(shù)門(mén)檻的鰭式場(chǎng)效電晶體制程世代后，與整合元件制造商的競(jìng)爭(zhēng)將更為激烈，因此臺(tái)積電正積極籌組大聯(lián)盟，串連矽智財(cái)、半導(dǎo)體設(shè)備/材料，以...

2013-07-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工FinFET 1222 0

臺(tái)積電2016年在中國(guó)獲利6年來(lái)首次衰退

中華征信所根據(jù)臺(tái)積電2016年合并財(cái)報(bào)大陸投資資訊揭露，發(fā)現(xiàn)2016年臺(tái)積電100％持股的臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司稅后凈利為60.94億元，較2015年的...

2017-03-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1217 0

外媒：聯(lián)電、中芯國(guó)際等二線晶圓廠毛利將持穩(wěn) 不受市場(chǎng)低迷影響

Gartner預(yù)測(cè)，拜應(yīng)用范圍更廣泛所賜，2022~2026年功率分立器件和高速網(wǎng)絡(luò)接口芯片的銷售將增長(zhǎng)最快，年增長(zhǎng)率在8.5%以上。2020~2021...

2023-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 1211 0

18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過(guò)度樂(lè)觀的目標(biāo)

在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會(huì)中，臺(tái)積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的...

2012-09-24 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 1209 0

臺(tái)積電價(jià)格再次上調(diào)6%，將于明年初開(kāi)始執(zhí)行

據(jù)臺(tái)媒日前報(bào)道，全球知名晶圓代工廠臺(tái)積電通知客戶稱，明年將要上調(diào)晶圓代工價(jià)格。 據(jù)了解，此次臺(tái)積電晶圓代工價(jià)格上調(diào)決議將要在明年1月份開(kāi)始執(zhí)行，價(jià)格將要...

2022-05-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1205 0

三星芯片制造技術(shù)路線圖出爐,意強(qiáng)化AI芯片代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

在科技日新月異的當(dāng)下，三星電子公司作為全球領(lǐng)先的科技企業(yè)之一，再次展示了其在芯片制造領(lǐng)域的雄心壯志。6月13日，據(jù)彭博社等權(quán)威媒體報(bào)道，三星電子在其位于...

2024-06-13 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓代工 1198 0

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)30年的分工正在走向終結(jié)

全球半導(dǎo)體需求仍然會(huì)持續(xù)增加，未來(lái)汽車只是在四個(gè)輪子上掛上超級(jí)電腦的行動(dòng)載具而已，從人工智能到5G，商機(jī)無(wú)所不在。只是這個(gè)世界正從全球化走向區(qū)域化，我們...

2023-03-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1182 0