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      標(biāo)簽　>　晶圓代工

      晶圓代工

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      晶圓代工資訊

      關(guān)于華虹宏力強(qiáng)化科創(chuàng)建設(shè)結(jié)碩果的介紹和說明

      “人”是一家企業(yè)取得成功的關(guān)鍵，技術(shù)發(fā)展、平臺(tái)建設(shè)和經(jīng)濟(jì)效益的取得都是靠“人”。華虹宏力顯著的科技創(chuàng)新成果，離不開實(shí)力雄厚的研發(fā)隊(duì)伍，離不開技術(shù)人才的努...

      2019-10-18 標(biāo)簽：集成電路存儲(chǔ)器晶圓代工 1841 0

      關(guān)于在差異化市場(chǎng)中找準(zhǔn)最佳發(fā)展方向的介紹和分析

      RF SOI是絕緣體上硅（SOI）技術(shù)的RF版本，該工藝?yán)昧藘?nèi)置隔離襯底的高電阻率特性。RF SOI在應(yīng)用上有幾個(gè)比較明顯的優(yōu)勢(shì)，一是它的設(shè)計(jì)周期短，...

      2019-10-18 標(biāo)簽：嵌入式存儲(chǔ)器晶圓代工 2435 0

      關(guān)于12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平臺(tái)的介紹和應(yīng)用

      關(guān)于12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平臺(tái)的介紹和應(yīng)用

      華虹半導(dǎo)體依托卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和豐富的IP設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，瞄準(zhǔn)成長(zhǎng)中的MCU市場(chǎng)，除了嵌入式存儲(chǔ)器IP之外，已先后推出RTC、BGR、LDO、PORI、PORE...

      2019-10-18 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器半導(dǎo)體晶圓代工 4175 0

      回顧華虹宏利發(fā)力新能源汽車市場(chǎng)的介紹

      憑借研發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)學(xué)研合作，華虹宏力陸續(xù)推出了600V、1200V、1700V等IGBT器件工藝，成功解決了IGBT的關(guān)鍵工藝問題，在溝槽型場(chǎng)截止型IGB...

      2019-10-17 標(biāo)簽：新能源汽車晶圓代工 1745 0

      關(guān)于華虹宏力承辦浦東汽車電子聯(lián)盟論壇的分析和介紹

      隨著汽車智能化、電子化的程度越來越高，對(duì)功率器件的需求日漸上揚(yáng)。本次論壇上，華虹宏力集成一部技術(shù)總監(jiān)楊繼業(yè)以“深耕先進(jìn)功率技術(shù)，智造綠色芯未來”為題發(fā)表...

      2019-10-17 標(biāo)簽：汽車電子晶圓代工智能化 2203 0

      分析MDT磁傳感器晶圓代工與知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)服務(wù)的內(nèi)容介紹和應(yīng)用

      MDT 是精通于磁阻 (MR) 技術(shù)的領(lǐng)先磁傳感器供應(yīng)商。該公司生產(chǎn)的磁阻傳感器具有高靈敏度、低噪聲、超低功耗和卓越的溫度穩(wěn)定性等特征，這些都是MDT ...

      2019-10-28 標(biāo)簽：傳感器晶圓代工 2052 0

      回顧蘋果與供應(yīng)商之間形成的產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)系

      蘋果現(xiàn)在涉及的半導(dǎo)體元器件中，主要是數(shù)字IC，而蘋果之所以能夠快速切入這些領(lǐng)域，得感謝張忠謀在幾十年前開拓出了晶圓代工這樣的產(chǎn)業(yè)。如果還像以前一樣，做芯...

      2019-09-06 標(biāo)簽：蘋果移動(dòng)設(shè)備晶圓代工 8042 0

      關(guān)于晶圓代工的發(fā)展歷程回顧和對(duì)未來的展望

      關(guān)于晶圓代工的發(fā)展歷程回顧和對(duì)未來的展望

      由于摩爾定律逼近極限，讓過去臺(tái)積電能仰賴在制程上甩脫對(duì)手一個(gè)世代、降低成本綁住訂單，藉以維持高毛利的作法將日益困難。

      2019-09-06 標(biāo)簽：芯片摩爾定律晶圓代工 9932 0

      關(guān)于SiP封裝技術(shù)的簡(jiǎn)析和應(yīng)用分析

      關(guān)于SiP封裝技術(shù)的簡(jiǎn)析和應(yīng)用分析

      封測(cè)廠一方面可朝差異化發(fā)展以區(qū)隔市場(chǎng)，另一方面也可選擇與晶圓代工廠進(jìn)行技術(shù)合作，或是以技術(shù)授權(quán)等方式，搭配封測(cè)廠龐大的產(chǎn)能基礎(chǔ)進(jìn)行接單量產(chǎn)，共同擴(kuò)大市場(chǎng)...

      2019-09-05 標(biāo)簽：摩爾定律SiP晶圓代工 4508 0

      回顧2017十大晶圓代工廠的分析和介紹

      在晶圓代工市場(chǎng)排名第三的聯(lián)電于今年量產(chǎn)14nm，但僅占全年?duì)I收約1%，然而，在整體產(chǎn)能提升與產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)換帶動(dòng)下，實(shí)際營(yíng)收年成長(zhǎng)率達(dá)6. 8%；而與臺(tái)積電...

      2019-09-04 標(biāo)簽：電動(dòng)車臺(tái)積電晶圓代工 4180 0

      回顧中國(guó)貢獻(xiàn)全球90%的晶圓代工增長(zhǎng)，臺(tái)積電成為贏家

      回顧中國(guó)貢獻(xiàn)全球90%的晶圓代工增長(zhǎng)，臺(tái)積電成為贏家

      拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電2017年在全球28nm制程產(chǎn)值占比接近7成，無論是產(chǎn)能或制造成本，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)無庸置疑。在未來的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，極具成本優(yōu)...

      2019-08-30 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)晶圓代工 8005 0

      關(guān)于三星晉升為晶圓代工的發(fā)展之路

      關(guān)于三星晉升為晶圓代工的發(fā)展之路

      另外，F(xiàn)OPLP精細(xì)度要提升不容易，這也是三星先切入相對(duì)低階的穿戴式裝置AP，目前尚無法取得高階智能型手機(jī)等級(jí)的客戶訂單，面對(duì)未來高效運(yùn)算需求，包括AP...

      2019-08-29 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體晶圓代工 3692 0

      回顧臺(tái)積電與三星的晶圓代工爭(zhēng)奪戰(zhàn)詳細(xì)信息

      回顧臺(tái)積電與三星的晶圓代工爭(zhēng)奪戰(zhàn)詳細(xì)信息

      晶圓代工先進(jìn)制程市場(chǎng)一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺(tái)積電和三星兩家，而三星作為全能型 IDM 廠商，又與自己的代工客...

      2019-08-29 標(biāo)簽：芯片晶圓代工制程技術(shù) 3455 0

      Gartner：2019年全球半導(dǎo)體收入將同比下滑9.6% 晶圓代工市場(chǎng)2020年會(huì)上升

      Gartner公司聲稱，預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到4290億美元，比2018年的4750億美元下滑9.6%。這比上一季度的預(yù)測(cè)：-3.4%有所下...

      2019-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM臺(tái)積電 8389 0

      2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或出現(xiàn)十年來首次負(fù)成長(zhǎng)

      2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或出現(xiàn)十年來首次負(fù)成長(zhǎng)

      由于全球政經(jīng)局勢(shì)動(dòng)蕩，2019年第二季全球晶圓代工需求持續(xù)疲弱，各廠營(yíng)收與去年同期相比普遍下滑，預(yù)估第二季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期下滑約8%...

      2019-07-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工功率器件 6823 0

      電子元件升級(jí)到5nm有多難？

      5G高速發(fā)展，電子元件芯片升級(jí)也如火如荼地進(jìn)行。作為晶圓代工業(yè)中國(guó)技術(shù)第一的臺(tái)積電于明年一季度或者二季度量產(chǎn)5nm芯片。三星明年一月份才能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)7n...

      2019-07-12 標(biāo)簽：芯片電子元器件晶圓代工 5720 0

      聯(lián)電、世界先進(jìn)第2季優(yōu)于預(yù)期 下半年市況憂慮緩解

      近日，晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進(jìn)6月業(yè)績(jī)同步滑落，不過，兩公司第2季業(yè)績(jī)均較首季止跌回升，聯(lián)電季增逾1成，世界先進(jìn)微幅成長(zhǎng)0.16%，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。

      2019-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓代工 2839 0

      受日本禁令沖擊,三星晶圓代工恐難如期交貨

      三星晶圓代工部門的美夢(mèng)受挫。

      2019-07-11 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工 2753 0

      三星宣布7nm EUV明年1月量產(chǎn) 5nm技術(shù)研發(fā)已完成

      日前三星在韓國(guó)又舉行了新一輪晶圓代工制造論壇會(huì)議，超過500多名無晶圓廠芯片客戶參會(huì)，負(fù)責(zé)晶圓代工業(yè)務(wù)的三星副總裁Jung Eun-seung表示，三星...

      2019-07-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 3456 0

      解讀全球最大的射頻晶圓代工龍頭

      解讀全球最大的射頻晶圓代工龍頭

      但到了2013年后，壓抑產(chǎn)業(yè)的不利因子逐漸消失淡化(因?yàn)楦咄ㄅcSkyworks推出Si制程MMPA , CMOS PA , 主打高性價(jià)比策略) 。緊接著...

      2019-07-10 標(biāo)簽：射頻晶圓代工 8950 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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        德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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      • OLED電視
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