三星晶圓代工廠被迫出狠招 找聯(lián)發(fā)科接觸海思

三星電子為了不讓晶圓廠產(chǎn)線空轉(zhuǎn)，直接找上聯(lián)發(fā)科、海思半導(dǎo)體與Nvidia洽談芯片代工訂單。

2016-05-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子晶圓代工 1023 0

從英特爾移動(dòng)芯片挫敗看晶圓代工廠商業(yè)模式

英特爾（Intel）決定取消下一代Atom移動(dòng)處理器的開發(fā)，被外界視為英特爾在全球移動(dòng)芯片市場一大挫敗象征，然據(jù)稱英特爾投入100億美元在發(fā)展移動(dòng)市場，...

2016-05-10 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工移動(dòng)芯片 835 0

臺積電/聯(lián)電與中芯國際搶奪中國晶圓代工市場

2016年大陸以晶圓代工為主軸的集成電路制造業(yè)的產(chǎn)值年增率將可望達(dá)到16.5%，雖然成長力道低于2015年26.5%的水準(zhǔn)，但依舊高于全球平均表現(xiàn)。

2016-05-03 標(biāo)簽：中芯國際臺積電聯(lián)電 1017 0

2015年全球晶圓代工排行 臺積電穩(wěn)坐龍頭

到目前為止，臺積電（TSMC）是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷售業(yè)績龍頭，去年銷售額達(dá)到了264億美元；而臺積電的2015年業(yè)績是排名第二的 GlobalF...

2016-04-29 標(biāo)簽：中芯國際三星電子臺積電 2428 0

三星、英特爾晶圓代工緊急動(dòng)員 恐難擋臺積電攻勢

近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對晶圓代工業(yè)務(wù)緊急動(dòng)員，全力開發(fā)新客戶訂單，并鎖定更先進(jìn)制程技術(shù)擴(kuò)大資本支出，半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺積電10納米制程將全拿蘋果...

2016-04-26 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 655 0

三星半導(dǎo)體高層揭露晶圓代工技術(shù)藍(lán)圖

三星半導(dǎo)體（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高層透露了該公司晶圓代工廠技術(shù)藍(lán)圖細(xì)節(jié)，包括將擴(kuò)展其FD-SOI產(chǎn)能，以及提...

2016-04-26 標(biāo)簽：晶圓代工FinFET三星半導(dǎo)體 1379 0

陸資入股臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè) 臺灣設(shè)5限制

　經(jīng)濟(jì)部開放陸資入股臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)五大限制條件出爐。經(jīng)濟(jì)部長鄧振中昨天赴立法院進(jìn)行專案報(bào)告指出，五大條件最重要的是陸資對投資企業(yè)不得具有控制能力、陸資董...

2015-12-11 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓代工封測 724 0

臺積電追逐全球晶圓代工霸主地位

臺積電從20奈米到16奈米，僅花費(fèi)十個(gè)月時(shí)間就達(dá)到量產(chǎn)，創(chuàng)下世界最短的紀(jì)錄，如今更挾“夜鷹部隊(duì)”，追趕英特爾，這股力量未來若能順利在大陸建廠，大陸晶片廠...

2015-10-20 標(biāo)簽：晶圓代工16nm工藝制程 1095 0

臺積電超千億元砸向南京 12寸廠登陸鎖定16nm

臺積電傳落腳南京 投資逾千億元 最快2018年量產(chǎn) 目標(biāo)直取高通、聯(lián)發(fā)科等大廠訂單。

2015-10-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工16nm 4297 0

本土IC晶圓代工的Next Big Thing

隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用快速抬頭、半導(dǎo)體技術(shù)尾隨摩爾定律不斷下探以及各國政府的政策推動(dòng)，半導(dǎo)體IC晶圓代工廠群雄并起，紛紛制定相應(yīng)策略，確保在未來市場開疆辟土。

2014-04-25 標(biāo)簽：中芯國際晶圓代工IC代工 1324 0

成功沒有捷徑，巨頭臺積電的發(fā)家秘訣

談到臺灣世界級競爭力的公司，一定是非臺積電莫屬。成立于一九八七年的臺積電，是全球首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)的公司，更是當(dāng)前全世界最大的晶圓代工廠。那么究竟...

2014-04-24 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 2215 0

大陸IC內(nèi)需市場走勢偏低 大陸晶圓代工迎來挑戰(zhàn)

2008~2016年大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模變化與預(yù)測詳見本文。大陸晶圓代工業(yè)者相繼透過“制程升級”、“擴(kuò)充產(chǎn)能”、“平臺差異化”、“鎖定大陸市場”等4大策...

2013-12-07 標(biāo)簽：模擬ICIC設(shè)計(jì)晶圓代工 1129 3

IP豐富資源相挺 新思科技全面提升芯片測試速度

近半年來，由于晶圓代工制程的競爭愈演愈烈，也使得上游的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）與IP（硅智財(cái)）業(yè)者，必須與晶圓代工業(yè)者有更為深入的合作，就各自的專長彼此...

2013-09-27 標(biāo)簽：IPEDA晶圓代工 1370 0

FinFET改變戰(zhàn)局：臺積將組大聯(lián)盟抗三星Intel

晶圓代工廠邁入高投資與技術(shù)門檻的鰭式場效電晶體制程世代后，與整合元件制造商的競爭將更為激烈，因此臺積電正積極籌組大聯(lián)盟，串連矽智財(cái)、半導(dǎo)體設(shè)備/材料，以...

2013-07-24 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工FinFET 1221 0

臺積與三星爭奪晶圓代工版圖：加速擴(kuò)廠

全球晶圓代工龍頭臺積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖，半導(dǎo)體設(shè)備商透露，臺積電已決定加速南科14廠七、八期擴(kuò)建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。

2013-07-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工A9處理器 1226 0

蘋果處理器換制造商，晶圓代工大戰(zhàn)一觸即發(fā)？

蘋果（Apple）去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體廠商爭相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加...

2013-06-24 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓代工 1307 0

筆電市場低迷沖擊加重 處理器大廠紛另起爐灶

超微（AMD）今年將全力沖刺IC設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)。筆電市場成長低迷，正驅(qū)動(dòng)昔日處理器一、二哥轉(zhuǎn)戰(zhàn)其他領(lǐng)域鞏固營收；繼英特爾（Intel）積極延伸觸角至晶圓代...

2013-06-18 標(biāo)簽：處理器AMD英特爾 997 0

臺積電4月營收創(chuàng)新高，沖破500.7億新臺幣

作為全球晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)者，臺積電半導(dǎo)體有限公司近日公布最新財(cái)報(bào)，在2013年4月，臺積電以強(qiáng)勁的市場前景超出2012年同期銷售額25%。

2013-05-13 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工金屬柵極 860 0

第一季度虧損，TowerJazz不言敗

TowerJazz作為全球特種工藝晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)者，是由Tower半導(dǎo)體公司和Jazz半導(dǎo)體公司合并而來。在2013年第一季度中TowerJazz在營收...

2013-05-10 標(biāo)簽：晶圓代工TowerJazz 5336 0