AI芯片的盛行為晶圓代工市場的成長帶來新動能

智能機的銷售動能明顯趨緩，對晶圓代工廠造成顯著影響，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠都對智能機芯片市場抱持保守看法，最好情況只是比去年持平或略好一點。事實上，智...

2018-07-16 標簽：芯片晶圓代工ai 586 0

臺積電押注先進制程研發(fā)，臺積電資本支出縮水

臺積電因部分制程設備可共享，加上部分遞延預算將在今年動用，2024年資本支出恐降至280億~300億美元，較今年減少約6.3%~12.5%。外界預期，一...

2023-12-06 標簽：臺積電晶圓代工光刻技術 581 0

臺灣晶圓廠將受電費上調(diào)影響，毛利率面臨下滑風險

然而，電子信息研究中心分析師認為，雖然此次電價調(diào)整可能會對部分企業(yè)產(chǎn)生一定影響，但對晶圓巨頭臺積電、聯(lián)電的利潤率影響較有限，而對世界先進和力積電的影響則...

2024-03-26 標簽：晶圓代工晶圓廠力積電 580 0

臺積電與英特爾今年將建2nm晶圓廠

英特爾有意在此領域領跑，成為首家實現(xiàn)2納米芯片商業(yè)化的晶圓代工廠。該公司的新款PC處理器Arcturus Lake將成為2納米制程加持下的首批產(chǎn)品，其余...

2024-03-27 標簽：英特爾臺積電晶圓代工 578 0

中國看好成熟制程，積極擴增成熟制程產(chǎn)能

TrendForce統(tǒng)計，28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進制程，2023～2027年全球晶圓代工產(chǎn)能比重約維持7比3。其中，中國大陸因積極擴增...

2023-11-02 標簽：芯片MOSFETIC設計 577 0

晶圓代工、封測守穩(wěn)資本支出動能

封測業(yè)第3季成長性優(yōu)于晶圓代工業(yè)，盡管對于第3季看法保守，但基于銅打線封裝市場大餅仍有成長空間，日月光和矽品維持原先規(guī)劃，持續(xù)加碼擴充，不過，仍需視第4...

2011-08-09 標簽：晶圓代工封測 575 0

2024年晶圓代工市場年增長22%，臺積電2025年持續(xù)維持領頭羊地位

根據(jù)市場調(diào)查及研究機構Counterpoint Research的最新報告顯示，2024年全球晶圓代工市場以22%的年增長率結束，展現(xiàn)出2023年之后的...

2025-02-07 標簽：臺積電晶圓代工 573 0

WiFi6需求增長 IC設計業(yè)者忙出貨 晶圓代工產(chǎn)能緊張

與前幾代Wi-Fi標準相比，Wi-Fi 6有著更快速的連接速度、更高效的聯(lián)機效率與更安全的傳輸方法，是5G網(wǎng)絡互補的必然要素。在網(wǎng)絡密度需求快速上升的當...

2020-12-21 標簽：晶圓IC設計晶圓代工 571 0

臺積電新技術有望挑戰(zhàn)英特爾芯片性能之王

作為全球最具影響力的晶圓代工廠，臺積電是眾多科技巨頭如英偉達和蘋果的重要芯片供應商。在美國加利福尼亞州圣克拉拉召開的會議中，臺積電高層透露，人工智能芯片...

2024-04-25 標簽：臺積電晶圓代工人工智能 570 0

晶圓代工行業(yè)迎來增長高峰，2025年收入預計增長20%

根據(jù)市場分析企業(yè)Counterpoint在近日發(fā)布的報告，晶圓代工行業(yè)將在2025年迎來顯著增長，整體收入預計將實現(xiàn)20%的增幅。這一預測基于多種因素的...

2025-02-08 標簽：芯片晶圓代工 569 0

三星平澤晶圓代工產(chǎn)線恢復運營，6月沖刺最大產(chǎn)能利用率

據(jù)媒體最新報道，韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機狀態(tài)，并計劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標志著三...

2025-02-18 標簽：半導體三星電子晶圓代工 568 0

那個晶圓廠，真的會建嗎？

在2023年12月舉辦的“Semicon Japan”演講中，SEMI演講者預計2025年相關投資額將達到1,250億美元。

2024-01-18 標簽：晶圓電力設備晶圓代工 568 0

三星晶圓代工部門2025年資本支出減半

據(jù)外媒報道，三星計劃在2025年對其晶圓代工部門進行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉，該部門的設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高...

2025-01-24 標簽：半導體晶圓代工三星 563 0

三大晶圓代工廠2011年成長乏力

從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)...

2011-12-05 標簽：晶圓晶圓代工 558 0

2023年將是臺系晶圓代工廠擴大海外量能關鍵年

隨著美中芯片戰(zhàn)延燒，國際筆電品牌與車廠擔憂美國擴大打壓大陸半導體制造恐導致芯片斷鏈，對成熟制程IC供應商發(fā)出通知，要求加速晶圓代工「去中化」。

2023-02-01 標簽：晶圓代工 548 0

美政府約談英特爾與臺積電對發(fā)展有什么影響

另據(jù)消息人士透露，目前，美國政府已經(jīng)與英特爾和臺積電兩家公司進行了會談。此前就有消息表示，臺積電一直在與美國商務部，國防部以及最大的客戶蘋果商討在美國建...

2020-05-12 標簽：英特爾臺積電晶圓代工 546 0

分析師預測2010年七項電子產(chǎn)業(yè)

分析師預測2010年七項電子產(chǎn)業(yè) 電子產(chǎn)業(yè)正在逐漸復蘇，但市場上仍存在一些不確定因素；有人認為2010年將欣欣向榮，也有人認為會出現(xiàn)更嚴重衰退

2009-11-09 標簽：晶圓代工無線IC 537 0

三星電子將在線舉辦晶圓代工論壇

三星電子宣布，將于10月24日在中國北京、日本東京和德國慕尼黑三地同時在線舉辦2024年三星晶圓代工論壇及三星先進晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)論壇。這一年度盛會旨在...

2024-10-10 標簽：半導體三星電子晶圓代工 535 0

臺積電獲15億美元美國芯片法案補貼

近日，晶圓代工大廠臺積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由臺積電首席財務官黃仁昭在接受美國媒體CN...

2025-01-22 標簽：芯片臺積電晶圓代工 533 0