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晶圓代工

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晶圓代工資訊

外資對臺積電提出八問,2024年全年營收展望成焦點

 自2024年初起,眾多外資研究團(tuán)隊密集調(diào)研臺積電,并與各自的客戶頻繁交流。大選結(jié)果基本符合預(yù)期,市場迅速聚焦臺積電法說會,期望在會上透露積極正面的信息...

2024-01-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電晶圓代工 988 0

臺灣晶圓代工廠世界先進(jìn)預(yù)測2024年業(yè)績將優(yōu)于2023年

關(guān)于競爭加劇問題,方略強(qiáng)調(diào),由于其他企業(yè)連續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)量,這一點在成熟制程市場尤為明顯。然而,無論何時何地,競爭都是不可避免的,而世界先進(jìn)正通過增強(qiáng)自身實力...

2024-01-12 標(biāo)簽:晶圓晶圓代工制程 794 0

臺積電2023年全年營收減少4.5%

據(jù)了解,臺積電定于 1 月 18 日 14:00 在臺北召開 2023 年第四季度法說會(即股東大會),本次會議除線上及電話同步轉(zhuǎn)播外,還重新開放機(jī)構(gòu)法...

2024-01-11 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工 722 0

晶圓代工12nm市場開始出現(xiàn)變局

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更先進(jìn)的技術(shù)自然會帶來更高的利潤,這是臺積電無與倫比的優(yōu)勢,7nm及更先進(jìn)的制程占比越高,也就意味著臺積電的營收會越高,毛利率會越高,其他從業(yè)者與臺積電...

2024-01-09 標(biāo)簽:臺積電IC設(shè)計intel 1235 0

三星晶圓代工一季度將大降價,欲與對手搶單

自去年下半年以來,全球晶圓代工業(yè)面臨市場需求下滑的壓力。為了搶占市場份額,各家晶圓代工廠紛紛采取降價措施。

2024-01-05 標(biāo)簽:芯片臺積電晶圓代工 1235 0

2024年全球半導(dǎo)體月產(chǎn)能首次突破3000萬片

報告強(qiáng)調(diào),全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮得益于前沿 IC 與晶圓代工產(chǎn)能的擴(kuò)張以及終端芯片需求的逐漸恢復(fù)。同時,受政府激勵措施的影響,包括關(guān)鍵芯片制造地區(qū)的晶圓廠...

2024-01-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC晶圓代工 1383 0

全球晶圓代工行業(yè)格局及市場趨勢

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晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用,是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺和核心,而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計公司提供制造...

2024-01-04 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計晶圓代工 2349 0

三星力爭取高通3nm訂單,挑戰(zhàn)臺積電代工霸權(quán)?

供應(yīng)鏈消息指出,盡管面臨三星的熱情攻勢,高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而,對于該消息,...

2024-01-02 標(biāo)簽:高通晶圓代工供應(yīng)鏈 966 0

聯(lián)電12納米技術(shù)授英特爾,或成聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)關(guān)鍵

據(jù)可靠消息來源透露,聯(lián)電已就12納米工藝授權(quán)與英特爾進(jìn)行多輪接觸且近期將達(dá)成協(xié)議。主要原因在于聯(lián)電的12納米 ARM架構(gòu)技術(shù)和主攻 x86 架構(gòu)的英特爾...

2023-12-28 標(biāo)簽:英特爾聯(lián)電晶圓代工 840 0

2023年Q3全球手機(jī)處理器、晶圓代工產(chǎn)業(yè)報告

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2023 年第三季度,全球晶圓代工行業(yè)的市場份額呈現(xiàn)出明顯的等級。臺積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機(jī)的補(bǔ)貨需求,以令人印象深刻的 59% 的市場份...

2023-12-28 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)英特爾 1755 0

聯(lián)發(fā)科蔡力行談全球化、先進(jìn)制程與人才議題

關(guān)于人才培養(yǎng),蔡力行表示,將聯(lián)發(fā)科定位為IC設(shè)計公司并不準(zhǔn)確,更準(zhǔn)確的說,他們是產(chǎn)品提供商或系統(tǒng)技術(shù)服務(wù)提供商,盡管沒有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對產(chǎn)業(yè)全球...

2023-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計晶圓代工 646 0

走成熟特色工藝路線,有哪些創(chuàng)新之道?

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在當(dāng)前的形勢下業(yè)界共識是,如何在沒有先進(jìn)工藝的情況下發(fā)展市場上最需要的成熟工藝、打造特色工藝,并結(jié)合架構(gòu)創(chuàng)新、先進(jìn)封裝等,實現(xiàn)芯片性能的系統(tǒng)級提升。在第...

2023-12-26 標(biāo)簽:晶圓SiPIC設(shè)計 6600 0

聯(lián)電向英特爾授權(quán)12nm制程技術(shù)

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,自中美貿(mào)易摩擦加劇以來,臺灣和美國晶圓代工廠商紛紛加速擴(kuò)產(chǎn)以爭奪各國補(bǔ)貼等資源。此次聯(lián)電與英特爾的技術(shù)合作或?qū)㈤_創(chuàng)臺灣及美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間...

2023-12-26 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)電 808 0

2023年第三季度全球半導(dǎo)體行業(yè)報告

針對不同技術(shù)節(jié)點進(jìn)行分析,2023年第三季度的主打市場是5/4nm,占有23%的份額。集聚AI與iPhone需求的旺盛需求使此細(xì)分市場取得主導(dǎo)地位。然而...

2023-12-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體iPhone晶圓代工 1121 0

光刻膠價格上漲,韓國半導(dǎo)體公司壓力增大

光刻膠類別的多樣化,此次漲價案所涉KrF光刻膠屬于高階防護(hù)用品,也是未來各地廠家的競爭焦點。當(dāng)前市場中,光刻膠主要由東京大賀工業(yè)、杜邦、JSR、信越化學(xué)...

2023-12-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工光刻膠 1765 0

臺積電日本合資廠晶圓代工建設(shè)即將完工

綜合各方數(shù)據(jù)顯示,臺積電位于日本的晶圓代工廠現(xiàn)正緊張施工之中,已處于建設(shè)收尾階段,有望在2023年度2月舉行開業(yè)典禮。據(jù)悉,目前該廠設(shè)備已經(jīng)到位并進(jìn)入安...

2023-12-12 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工半導(dǎo)體制造 687 0

英偉達(dá)正在考慮第三家晶圓代工伙伴

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英偉達(dá)專為AI、高效能計算(HPC)設(shè)計的數(shù)據(jù)中心GPU目前大多由臺積電代工,但此前英偉達(dá)的游戲GPU主要是交給三星代工, 三星的晶圓代工廠負(fù)責(zé)研發(fā)采用...

2023-12-12 標(biāo)簽:gpu晶圓代工AI 2932 0

晶圓代工成熟制程出現(xiàn)降價?

近期市場傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑,多家晶圓代工廠商下調(diào)價格的消息。

2023-12-08 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工7nm 893 0

新思科技攜手三星面向其SF2工藝開發(fā)優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計流程

由Synopsys.ai EDA解決方案加持的優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計流程加速了針對三星先進(jìn)節(jié)點設(shè)計的開發(fā)。

2023-12-07 標(biāo)簽:芯片設(shè)計晶圓代工新思科技 909 0

市場復(fù)蘇緩慢、競爭加劇,晶圓代工成熟制程出現(xiàn)降價?

韓國晶圓代工廠商同樣也受到影響,近期韓媒報道,一些本土設(shè)計廠商已經(jīng)開始要求晶圓代工廠商降價,有代工廠已經(jīng)收到降價通知。

2023-12-06 標(biāo)簽:臺積電服務(wù)器晶圓代工 998 0

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    iPhone6S
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