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晶圓測(cè)試

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晶圓測(cè)試技術(shù)

電子工業(yè)檢測(cè)：14X變倍鏡頭微觀質(zhì)檢

面對(duì)iPhone主板上間距僅0.3mmBGA封裝芯片，傳統(tǒng)鏡頭87mm的工作距離難以貼近檢測(cè)，導(dǎo)致邊緣焊點(diǎn)無(wú)法清晰成像。14X鏡頭憑借更短的工作距離，可...

2025-04-22 標(biāo)簽：鏡頭晶圓測(cè)試變倍鏡頭 86 0

一文看懂晶圓測(cè)試(WAT)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，晶圓接受測(cè)試（Wafer Acceptance Test，WAT）在半導(dǎo)體制造過(guò)程中的地位日益凸顯。WAT測(cè)試的核心目標(biāo)是確保...

2025-01-23 標(biāo)簽：測(cè)試晶圓晶圓測(cè)試 2141 0

芯片測(cè)試的基本流程是什么

在開(kāi)始量產(chǎn)之前，芯片設(shè)計(jì)師會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證，以確保芯片的設(shè)計(jì)滿足規(guī)格要求。這包括功能驗(yàn)證、時(shí)序驗(yàn)證和電氣驗(yàn)證等，確保芯片在理論設(shè)計(jì)上沒(méi)有問(wèn)題。

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片測(cè)試晶圓測(cè)試 2591 0

LTCC/HTCC基板在晶圓測(cè)試探針卡中的應(yīng)用

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造流程上，主要可分成IC設(shè)計(jì)、晶圓制程、晶圓測(cè)試及晶圓封裝四大步驟。其中所謂的晶圓測(cè)試，就是對(duì)晶圓上的每顆晶粒進(jìn)行電性特性檢測(cè)，以檢測(cè)...

2023-05-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 LTCC 1616 0

半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的探針卡制作及應(yīng)用

精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強(qiáng)度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達(dá)到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測(cè)試環(huán)境...

2023-05-19 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測(cè)試探針卡 5479 0

一文淺析半導(dǎo)體后端工藝

制作半導(dǎo)體產(chǎn)品的第一步，就是根據(jù)所需功能設(shè)計(jì)芯片（Chip）。然后，再將芯片制作成晶圓（Wafer）。由于晶圓由芯片反復(fù)排列而成，當(dāng)我們細(xì)看已完成的晶圓...

2023-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)晶圓測(cè)試 3075 0

半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的探針卡與LTCC/HTCC的聯(lián)系

晶圓測(cè)試的方式主要是通過(guò)測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng)，在測(cè)試過(guò)程中，測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè)，而是透過(guò)探針卡（Probe Card）中的探針（Pro...

2023-05-08 標(biāo)簽：LTCC 晶圓測(cè)試陶瓷基板 1851 0

高頻探針卡的定義、原理、種類(lèi)、適用范圍以及使用注意事項(xiàng)

高頻探針卡是芯片、晶圓測(cè)試中的重要工具，它可以將高頻信號(hào)從芯片中提取出來(lái)并進(jìn)行分析，是芯片、晶圓測(cè)試世界中的神器。

2023-03-27 標(biāo)簽：晶圓探針探針卡 2736 0

芯片中的CP測(cè)試是什么

芯片中的CP一般指的是CP測(cè)試，也就是晶圓測(cè)試(Chip Probing)。

2022-07-12 標(biāo)簽：芯片封裝 CP 1.8萬(wàn) 0

MEMS傳感器晶圓級(jí)測(cè)試與成品級(jí)測(cè)試淺析

本文將從MEMS傳感器晶圓級(jí)測(cè)試與成品級(jí)測(cè)試這兩個(gè)層面，淺析了目前現(xiàn)狀及問(wèn)題，提出了一些有待商榷的解決辦法。

2016-10-25 標(biāo)簽：MEMS傳感器晶圓測(cè)試 6671 0

降低成本提高效率 MEMS動(dòng)態(tài)晶圓測(cè)試系統(tǒng)

STI3000動(dòng)態(tài)晶圓級(jí)測(cè)試系統(tǒng)采用STI的專(zhuān)利技術(shù)（DST），通過(guò)一個(gè)驅(qū)動(dòng)電壓在晶圓上驅(qū)動(dòng)MEMS移動(dòng)，從而測(cè)量由此產(chǎn)生的相關(guān)各種特性，是目前全世界最...

2013-02-27 標(biāo)簽：MEMS 晶圓測(cè)試 2148 1

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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