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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

季豐電子全自動晶圓級可靠性測試服務(wù)幫助客戶提高實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證測試效率

季豐電子最新引進(jìn)晶圓接受度WAT（Wafer Accept Test）測試系統(tǒng)，該系統(tǒng)由是德科技Keysight 4082F測試機(jī)和Accretech ...

2024-06-04 標(biāo)簽：晶圓脈沖發(fā)生器季豐電子 1472 0

意法半導(dǎo)體50億歐元建廠！

來源：國芯網(wǎng)，謝謝編輯：感知芯視界 Link 6月2日消息，意法半導(dǎo)體宣布將在意大利卡塔尼亞建設(shè)世界首個(gè)全流程垂直集成的碳化硅工廠。在該園區(qū)中，意法...

2024-06-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓意法半導(dǎo)體 1198 0

2023年半導(dǎo)體組裝和封裝設(shè)備銷售額下降26%至41億美元

根據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布的最新權(quán)威數(shù)據(jù)，我們可以清晰地看到，自2023年以來，全球半導(dǎo)體組裝與封裝設(shè)備的銷售總額已經(jīng)呈現(xiàn)出顯著的下滑...

2024-06-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1171 0

半導(dǎo)體RFID晶圓盒識別：國產(chǎn)RFID讀頭突破封鎖，助力生產(chǎn)

在半導(dǎo)體行業(yè)，這個(gè)技術(shù)的重要性不言而喻。半導(dǎo)體制造流程復(fù)雜，涉及多個(gè)工序和高度潔凈的環(huán)境。想象一下，一顆小小的芯片，是如何從無到有，經(jīng)歷無數(shù)道工序，最終...

2024-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 RFID 晶圓 614 0

碳化硅市場價(jià)格戰(zhàn)即將打響，供應(yīng)鏈廠商普遍認(rèn)為價(jià)格處于下降趨勢

環(huán)球晶圓（GlobalWafers）首席執(zhí)行官徐秀蘭指出，碳化硅降價(jià)源于兩方面，即全球六寸晶圓供應(yīng)增加以及電動汽車需求減緩。此外，山東天岳先進(jìn)（SICC...

2024-05-31 標(biāo)簽：電動汽車晶圓碳化硅 1128 0

蘇州納米城助力園區(qū)再登“MEMS傳感器十大園區(qū)名單”榜首！

近日，在第六屆中國（蚌埠）MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會上，國家工信部所屬單位中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院發(fā)布《2024中國MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展與十大高質(zhì)量傳...

2024-05-31 標(biāo)簽：納米技術(shù)晶圓 MEMS傳感器 1427 0

SK海力士李康旭副社長成為首位榮獲“IEEE-EPS年度大獎”的韓國人

SK海力士31日宣布，本公司PKG開發(fā)擔(dān)當(dāng)副社長李康旭于30日(美國時(shí)間)在美國科羅拉多州丹佛市舉行的“電氣與電子工程師協(xié)會-電子封裝學(xué)會(IEEE-E...

2024-05-31 標(biāo)簽：集成電路存儲器晶圓 1237 0

被踢出“果鏈”！面臨關(guān)閉！

5月30日消息，據(jù)媒體報(bào)道，位于英國北部達(dá)勒姆郡的一家晶圓廠，因其主要客戶蘋果公司終止了供應(yīng)協(xié)議，現(xiàn)面臨出售或關(guān)閉的命運(yùn)。該晶圓廠自1991年由伊麗莎...

2024-05-30 標(biāo)簽：晶圓蘋果識別系統(tǒng) 820 0

190-400nm高分辨紫外波前傳感器助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展!

本文介紹了紫外波前傳感器在半導(dǎo)體檢測中的應(yīng)用。詳細(xì)闡述了其在晶圓檢測、芯片檢測、封裝檢測以及光學(xué)元件檢測中的具體應(yīng)用。指出紫外波前傳感器能夠提供高精度的...

2024-05-30 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體晶圓 725 0

國產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓邁入新紀(jì)元，芯聯(lián)集成引領(lǐng)行業(yè)突破

5月27日，中國半導(dǎo)體制造領(lǐng)域迎來里程碑式的事件——芯聯(lián)集成宣布其8英寸碳化硅工程批次成功下線，這一成就標(biāo)志著國產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)正式邁入國產(chǎn)化階...

2024-05-30 標(biāo)簽：晶圓碳化硅芯聯(lián)集成 1861 0

ITEC推出ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)

近日，ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機(jī)，其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時(shí)完成多達(dá) 60,000 個(gè)倒裝芯片貼片。

2024-05-30 標(biāo)簽：晶圓讀卡器攝像頭 1075 0

東芝宣布其300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工

近日，東芝電子器件與存儲株式會社（下簡稱“東芝”）宣布其300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續(xù)進(jìn)行設(shè)備安裝，計(jì)劃在2024財(cái)年下半年開...

2024-05-29 標(biāo)簽：晶圓人工智能功率半導(dǎo)體 1391 0

ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動Luminex機(jī)器

慕尼黑2024年5月29日?/美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自...

2024-05-29 標(biāo)簽：晶圓 Electronic 810 0

艾佛光通創(chuàng)新實(shí)力顯著，再獲美國發(fā)明專利授權(quán)

艾弗光通自主研發(fā)的芯片鍵合裝置及其固定組件，是其在關(guān)鍵裝備領(lǐng)域的重要發(fā)明專利。該裝置成功解決了上層芯片與晶圓間易產(chǎn)生偏差的問題，大幅提升了鍵合精度和效率...

2024-05-29 標(biāo)簽：濾波器晶圓濾波芯片 1707 0

中機(jī)新材與南砂晶圓簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

近日，中機(jī)新材官方宣布，該公司已與南砂晶圓成功簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，標(biāo)志著雙方在高性能研磨拋光材料領(lǐng)域?qū)⒄归_深入合作。

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 978 0

東芝12英寸晶圓工廠完工，預(yù)計(jì)2024年下半年量產(chǎn)

日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社近日宣布，其旗下的一座關(guān)鍵性12英寸晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠及配套的辦公大樓已全面完工。這座工廠的建設(shè)標(biāo)志著東芝在半導(dǎo)體...

2024-05-29 標(biāo)簽：東芝晶圓功率半導(dǎo)體 1132 0

中微推出自研的12英寸原子層金屬鎢沉積設(shè)備Preforma Uniflex AW

近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）推出自主研發(fā)的12英寸高深寬比金屬鎢沉積設(shè)備Preforma U...

2024-05-29 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)晶圓中微半導(dǎo)體 1133 0

功率半導(dǎo)體市場迎飛躍，預(yù)測2035年市場規(guī)模將增4.7倍

近日，日本市場研究公司富士經(jīng)濟(jì)發(fā)布了一份備受關(guān)注的行業(yè)研究報(bào)告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術(shù)趨勢》。該報(bào)告深入分析了功率半導(dǎo)體市場的發(fā)展趨勢，并預(yù)測...

2024-05-28 標(biāo)簽：晶圓功率器件功率半導(dǎo)體 918 0

日本研究機(jī)構(gòu)預(yù)測：2024年功率半導(dǎo)體晶圓市場規(guī)模將同比增長23.4%

近日，日本市場研究公司富士經(jīng)濟(jì)發(fā)表了一份研究報(bào)告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術(shù)趨勢》，總結(jié)了功率半導(dǎo)體晶圓市場的研究結(jié)果。

2024-05-28 標(biāo)簽：晶圓功率器件功率半導(dǎo)體 1159 0

華潤微電子亮相第26屆中國集成電路制造年會，共繪自主生態(tài)新篇章

華潤微電子總裁李虹博士受邀出席圓桌論壇，圍繞如何實(shí)踐“以路徑創(chuàng)新和自立自強(qiáng)為主”的理念為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作貢獻(xiàn)等話題，與來自國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)家交...

2024-05-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 843 0

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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