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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

北方華創(chuàng)微電子：晶圓清洗設(shè)備及晶圓定位裝置專利

該發(fā)明涉及一種晶圓清洗設(shè)備及晶圓定位裝置、定位方法。其中，晶圓定位裝置主要用于帶有定位部的晶圓定位，其結(jié)構(gòu)包括密封腔體、密封蓋、承載組件、定位組件和導(dǎo)向組件。

2024-05-28 標(biāo)簽：晶圓清洗設(shè)備北方華創(chuàng) 717 0

北京中電科公司多臺(tái)WG-1220自動(dòng)減薄機(jī)順利交付

日前，北京亦莊官方消息顯示，北京中電科公司多臺(tái)國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的WG-1220自動(dòng)減薄機(jī)順利交付。

2024-05-27 標(biāo)簽：集成電路晶圓 LED芯片 1239 0

致真精密儀器自主研發(fā)的原子力顯微鏡系列產(chǎn)品重磅發(fā)布！

5月24 - 26日，在首屆“科學(xué)儀器開發(fā)者大會(huì)”上，致真精密儀器自主研發(fā)的原子力顯微鏡系列產(chǎn)品重磅發(fā)布！此次發(fā)布的產(chǎn)品包括

2024-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓顯微鏡 1125 0

300毫米晶圓級(jí)平臺(tái)上的柔性光子芯片：應(yīng)用與制造技術(shù)詳解

隨著技術(shù)的進(jìn)步，300毫米晶圓級(jí)平臺(tái)下的柔性光子芯片將進(jìn)一步提升其性能、降低成本，驅(qū)動(dòng)更多創(chuàng)新應(yīng)用的出現(xiàn)。同時(shí)，研究者們也在探索新的材料體系和制造方法，...

2024-05-27 標(biāo)簽：傳感器晶圓光子芯片 1449 0

報(bào)告預(yù)測(cè)，2024年，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將較去年增長(zhǎng)23.4%，達(dá)到2813億日元。盡管受庫(kù)存調(diào)整影響，硅功率半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)略有下降，但得益于各大廠家產(chǎn)...

2024-05-27 標(biāo)簽：晶圓 SiC 功率半導(dǎo)體 895 0

一個(gè)可以制造柔性光子晶圓及芯片的300毫米晶圓級(jí)平臺(tái)

憑借晶圓級(jí)制造工藝，集成光子學(xué)領(lǐng)域近年發(fā)展迅速，在紅外（激光雷達(dá)和通信等應(yīng)用）和可見光（深入新興應(yīng)用領(lǐng)域，如顯示、光遺傳學(xué)和量子系統(tǒng)等）波段都已有報(bào)道集...

2024-05-27 標(biāo)簽：CMOS 晶圓激光雷達(dá) 1301 0

采用集成光子技術(shù)的片上流式細(xì)胞儀，瞄準(zhǔn)高通量細(xì)胞分析

Sarcura是一家位于奧地利的早期技術(shù)初創(chuàng)公司，imec是世界領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新中心，雙方共同開發(fā)了一種采用集成光子技術(shù)的片上流式細(xì)胞...

2024-05-27 標(biāo)簽：晶圓 CMOS技術(shù)硅光子 1072 0

東芝300mm晶圓功率半導(dǎo)體工廠竣工，產(chǎn)能將增至去年的2.5倍

5 月 24 日，日本東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置部于官網(wǎng)上發(fā)文稱，其 300mm 晶圓功率半導(dǎo)體制造廠與辦公室已于日前正式完工。

2024-05-24 標(biāo)簽：東芝晶圓功率半導(dǎo)體 1055 0

工程智能發(fā)展之路（二）：利用大模型打造新一代工業(yè)智能的數(shù)字底座

筆者按： 2024，行業(yè)“GPT時(shí)刻”來(lái)臨。筆者看到，在匯聚人類頂尖智慧與精湛工藝的半導(dǎo)體行業(yè)，以智現(xiàn)未來(lái)為代表的工業(yè)軟件供應(yīng)商，正發(fā)揮著其深耕行業(yè)數(shù)十...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 AI 811 0

臺(tái)積電：預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體和代工市場(chǎng)將達(dá)到1萬(wàn)億美元

在2024技術(shù)論壇上，臺(tái)積電分享了其對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)展望。公司預(yù)測(cè)，到2024年，包括存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將達(dá)到驚人的6500億美元，其中專業(yè)代工...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 844 0

大全能源半導(dǎo)體級(jí)多晶硅項(xiàng)目首批產(chǎn)品成功產(chǎn)出

目前，8英寸、12英寸晶圓用多晶硅主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路，其生產(chǎn)過程涉及精密控制、高度純化以及嚴(yán)格的品質(zhì)管理等環(huán)節(jié)，工藝復(fù)雜且難度較高。

2024-05-24 標(biāo)簽：集成電路晶圓核心技術(shù) 1130 0

中機(jī)新材與南砂晶圓簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，譜寫合作共贏新篇章！

2024年5月15日廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)王垚浩攜團(tuán)隊(duì)蒞臨我司，進(jìn)行了一次意義重大的實(shí)地參觀和考察。我司董事長(zhǎng)陳斌先生和運(yùn)營(yíng)副總陳振宇博士...

2024-05-24 標(biāo)簽：晶圓 1077 0

中機(jī)新材與南砂晶圓達(dá)成戰(zhàn)略合作，涉足SiC晶圓研磨拋光領(lǐng)域

5月23日，中機(jī)新材對(duì)外宣布與南砂晶圓達(dá)成戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。中機(jī)新材專注于高性能研磨拋光材料，尤其硬脆材料在先進(jìn)制造過程中的應(yīng)用，目前已在SiC晶圓研...

2024-05-24 標(biāo)簽：晶圓 SiC 碳化硅 826 0

物元半導(dǎo)體項(xiàng)目一期封頂

近日，物元半導(dǎo)體項(xiàng)目一期封頂儀式在項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)隆重舉行。該項(xiàng)目圍繞3D晶圓堆疊先進(jìn)封裝生產(chǎn)線展開，分為兩期進(jìn)行建設(shè)。

2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓先進(jìn)封裝 1268 0

機(jī)構(gòu)：2024年底前HBM將占先進(jìn)制程比例為35%

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce估算，市場(chǎng)對(duì)HBM需求呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)，加上HBM利潤(rùn)高，故三星、SK海力士及美光國(guó)際三大原廠將增加資金投入與產(chǎn)能投片

2024-05-22 標(biāo)簽：DRAM 晶圓 HBM 895 0

三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)換帥，全永賢出任新掌門

三星電子近日宣布，設(shè)備解決方案（DS）部門負(fù)責(zé)人一職已完成更替。全永賢（Jun Young Hyun）接替慶桂顯（Kyung Kyehyun），成為該部...

2024-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 932 0

TC wafer 快速退火爐溫場(chǎng)均勻性校準(zhǔn) 熱電偶校準(zhǔn)儀

快速退火爐溫場(chǎng)均勻性校準(zhǔn)TC wafer校準(zhǔn)儀是一種用于校準(zhǔn)快速退火爐溫場(chǎng)均勻性的儀器，通常用于校準(zhǔn)溫度傳感器（如熱電偶）和硅片傳感器（TC wafer...

2024-05-21 標(biāo)簽：晶圓 TC 測(cè)量 2099 0

2大PCB項(xiàng)目簽約，一PCB設(shè)備商在手訂單近7億

5月20日下午，廣西壯族自治區(qū)貴港市港北區(qū)與深圳市德榮基線路板有限公司及貴港市鴻鑫電子線路板有限公司舉行PCB線路板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約儀式。

2024-05-21 標(biāo)簽：顯示器半導(dǎo)體 PCB板 1789 0

瑞聲科技WLG產(chǎn)能躍升，玻塑混合鏡頭市場(chǎng)加速

在近期投資人會(huì)議上，全球玻塑混合鏡頭的重要供應(yīng)商瑞聲科技展示了其顯著的技術(shù)突破。管理層透露，公司W(wǎng)LG（晶圓級(jí)玻璃）單套模具產(chǎn)能已實(shí)現(xiàn)數(shù)倍增長(zhǎng)，手機(jī)WL...

2024-05-21 標(biāo)簽：手機(jī)晶圓瑞聲科技 1227 0

格芯任命新亞洲區(qū)總裁

近日，美國(guó)芯片晶圓代工巨頭格芯（GlobalFoundries）宣布，任命資深半導(dǎo)體行業(yè)專家洪啟財(cái)（KC Ang）為公司亞洲區(qū)總裁兼中國(guó)區(qū)主席。此次任命...

2024-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓格芯 690 0

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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