臺灣半導(dǎo)體封測業(yè)內(nèi)憂外患 最怕兩“大”

全球封測臺灣陣容市占率高達(dá)55.9%，但I(xiàn)EK指出，臺灣半導(dǎo)體專業(yè)封測產(chǎn)業(yè)正面臨內(nèi)憂外患；內(nèi)憂是高階封測技術(shù)主導(dǎo)權(quán)多在大廠手中，外患則是采取低價(jià)競爭又積...

2016-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封測 979 0

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈看大陸智能手機(jī)需求

據(jù)臺媒報(bào)道，瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈昨天針對2016年半導(dǎo)體業(yè)提出展望，看好中國大陸智能型手機(jī)數(shù)量需求將高于市場原先預(yù)期，原因包括有利于低階...

2016-06-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體晶圓 957 0

是德科技與 Cascade Microtech 公司慶祝 25 年攜手合作，在解決客戶的半導(dǎo)體研發(fā)挑戰(zhàn)方面取得輝煌成就

Cascade Microtech 公司總裁兼首席執(zhí)行官 Michael Burger 表示，“我們與是德科技長達(dá)數(shù)十年的合作，使得我們在解決客戶難題方...

2016-06-07 標(biāo)簽：LED晶圓半導(dǎo)體器件 1561 0

顛覆臺積電，日本推“迷你”晶圓廠

今年4 月1 日，日本推出的「迷你晶圓廠」（Minimal Fab），瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代小量、多樣的感測器需求，起價(jià)卻只要5 億日圓（1.7 億元臺幣）?！?..

2016-06-06 標(biāo)簽：臺積電晶圓橫河電機(jī) 1662 0

12寸晶圓產(chǎn)能報(bào)告及不同尺寸硅片發(fā)展預(yù)測

市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告，顯示全球營運(yùn)中的12寸（300mm）晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長，預(yù)期在2...

2016-06-04 標(biāo)簽：晶圓硅片茂德 1.3萬 0

中芯國際上調(diào)全年資本支出至25億美元

隨著各季每月平均晶圓產(chǎn)能與出貨量不斷成長，以及對未來4年市場需求看好，大陸最主要晶圓代工業(yè)者中芯國際，于2016年第1季財(cái)報(bào)法說會中表示，將再次上調(diào)20...

2016-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際晶圓 752 0

半導(dǎo)體行業(yè)回暖 聯(lián)發(fā)科大幅成長

隨著時(shí)序步入消費(fèi)市場傳統(tǒng)旺季，中低階手機(jī)需求暢旺，加上工作天數(shù)回升，半導(dǎo)體業(yè)者普遍看好第2季營運(yùn)表現(xiàn)可望回升；其中，聯(lián)發(fā)科營收展望佳，將大幅成長。

2016-05-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體晶圓 462 0

英飛凌馬來西亞建新廠，推進(jìn)實(shí)施“工業(yè)4.0”

2016年5月17日，德國慕尼黑和馬來西亞居林訊——在馬來西亞居林，英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX）建成了具備自動化與智能化特色的...

2016-05-17 標(biāo)簽：英飛凌晶圓工業(yè)4.0 1230 0

賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資

　　美國加州圣何塞 2016年4月28日訊：日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（臺灣股票代碼： 2311， 紐約證券交易所代碼： ASX）和賽普拉斯半導(dǎo)體公司...

2016-05-05 標(biāo)簽：賽普拉斯晶圓 1669 0

發(fā)展Flash晶圓制造的四大投資方向

中國大陸業(yè)者在NANDFlash產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)布局與投資不斷開展，成為中國大陸半導(dǎo)體業(yè)揮軍全球的下一波焦點(diǎn)。

2016-04-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體Flash晶圓 880 0

半導(dǎo)體幕后英雄，庫力索法用全新刀片和焊針征服封裝領(lǐng)域

　封裝是芯片生產(chǎn)過程中的一項(xiàng)重要工序，由于封裝要涉及到晶圓的切割和焊接，這就需要高質(zhì)量的刀片和焊針。隨著芯片精密度的日益提高，對生產(chǎn)刀片和焊針的半導(dǎo)體設(shè)...

2016-04-01 標(biāo)簽：晶圓Asterion庫力索法 1.0萬 0

SEMI：2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達(dá)365億美元

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設(shè)備訂單則較2014年減少5%。SEMI與...

2016-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封測 1773 0

新一代iPhone芯片供應(yīng)商大舉預(yù)訂晶圓及封測產(chǎn)能

業(yè)者預(yù)期新一代iPhone將全面大變身，包括手機(jī)內(nèi)部及外觀等全新設(shè)計(jì)與應(yīng)用，將帶動新一波的產(chǎn)品設(shè)計(jì)風(fēng)潮，對于領(lǐng)先卡位新一代 iPhone商機(jī)的晶片供應(yīng)商...

2016-02-19 標(biāo)簽：晶圓封測iPhone 7 831 0

全球晶圓產(chǎn)能排名：臺積電僅次三星

半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 公布2015 年全球晶圓廠產(chǎn)能排名，前十名變動不大，僅格羅方德（GlobalFoundries）與英特爾的排...

2016-01-08 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 2841 0

德州儀器（TI）宣布將在中國成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠

2014 年 11月6日，成都訊。德州儀器 （TI）今天宣布將在中國成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠，以擴(kuò)展公司的制造能力。

2014-11-06 標(biāo)簽：TI晶圓 7101 0

三星半導(dǎo)體發(fā)展迅猛，國內(nèi)同業(yè)者從中受益

半導(dǎo)體是一個(gè)技術(shù)日新月異的產(chǎn)業(yè)。最新半導(dǎo)體采用以納米為單位的技術(shù)，1納米相當(dāng)于1米的十億分之一。 用目前的20 納米工藝舉例，意味著在作為半導(dǎo)體原料的直...

2014-04-30 標(biāo)簽：晶圓三星半導(dǎo)體 1407 0

2014年半導(dǎo)體觀察：中國集成電路崛起元年

全球集成電路產(chǎn)業(yè)，是規(guī)模達(dá)2000億美元的一個(gè)巨大產(chǎn)業(yè)。在這個(gè)領(lǐng)域，大陸的發(fā)展極為滯后，2012年，大陸集成電路進(jìn)口額相當(dāng)于當(dāng)年原油進(jìn)口額的87%，扣除...

2014-02-26 標(biāo)簽：集成電路IC晶圓 4294 0

IR在新加坡開設(shè)先進(jìn)超薄晶圓加工廠

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR） 宣布其位于新加坡的全新先進(jìn)超薄晶圓加工...

2014-02-25 標(biāo)簽：晶圓IR 1861 0

未來半導(dǎo)體業(yè)不確定性引發(fā)的思考

IC Insight指出在2007年至2012年期間，全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%，而2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過最低增長的困難的5...

2014-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓TSV 1399 0