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      標簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5010個 瀏覽：129807次 帖子：108個

      晶圓資訊

      450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨其后

      全球最大的半導體制造設(shè)備供應商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預計將在2...

      2013-04-21 標簽：晶圓極紫外光刻 1522 0

      臺積電耗資百億在日本買晶圓廠

      據(jù)了解，臺積電與富士通將合組新公司，透過新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺積電繼上海松江廠、美國Wafer Tek與新加坡SSM...

      2013-03-01 標簽：臺積電晶圓 1421 0

      英飛凌首個CoolMOS家族芯片現(xiàn)已開始面向全球發(fā)貨

      英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS...

      2013-02-25 標簽：英飛凌晶圓功率半導體 1792 0

      300nm晶圓首次用于制造功率器件，英飛凌推出超結(jié)MOSFET

      英飛凌科技公司將“全球首次”使用口徑300mm的硅晶圓制造功率半導體。具體產(chǎn)品是有超結(jié)（Super Junction）構(gòu)造的功率MOSFET“CoolM...

      2013-02-25 標簽：MOSFET晶圓功率器件 1963 0

      2013年激光行業(yè)前景：依靠半導體市場不靠譜？

      除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展，新的加工技術(shù)和應用、光束傳輸與光學系統(tǒng)的改進、激光光束與材料之間相互作用的新研究，都是保持綠色技術(shù)革新繼續(xù)前進所必須的。2013...

      2013-02-23 標簽：半導體激光晶圓 1166 0

      晶圓現(xiàn)狀：存儲器代工囊括七成12寸晶圓產(chǎn)能

      市場研究機構(gòu) IC Insights 最新報告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者。根據(jù)統(tǒng)計，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應商在 ...

      2013-02-22 標簽：存儲器晶圓 1371 0

      三星：也來看看我們的14nm晶圓吧

      三星14nm同樣引入了FinFET晶體管技術(shù)，而且又類似GlobalFoundries、聯(lián)電，三星也使用了14+20nm混合工藝，大致來說就是晶體管是1...

      2013-02-08 標簽：三星電子晶圓14nm 1888 0

      全球晶圓設(shè)備支出可望于2014年顯著增長？

      2013年之后，存儲器與邏輯芯片的支出將趨于一致，2014年可望有顯著成長，2015年亦將有持平或微幅成長之表現(xiàn)。而受惠于移動裝置市場的蓬勃，2012年...

      2012-12-24 標簽：半導體存儲器晶圓 652 0

      PC市場無法復蘇 AMD大幅削減晶圓訂單

      PC市場減速持續(xù)發(fā)酵，AMD準備大幅削減晶圓訂單，AMD預計明年下半年有望再度創(chuàng)造正規(guī)現(xiàn)金流。

      2012-12-11 標簽：AMD晶圓PC 467 0

      臺積電28納米產(chǎn)能 滿到明年

      業(yè)界領(lǐng)先的TEMPO評估服務高分段能力，高性能貼片保險絲專為OEM設(shè)計師和工程師而設(shè)計的產(chǎn)品Samtec連接器 完整的信號來源每天新產(chǎn)品 時刻新體驗完整...

      2012-11-22 標簽：臺積電晶圓控制芯片 1027 0

      運用FinFET技術(shù)　14nm設(shè)計開跑

      雖然開發(fā)先進微縮制程的成本與技術(shù)難度愈來愈高，但站在半導體制程前端的大廠們?nèi)岳^續(xù)在這條道路上努力著。Cadence日前宣布，配備運用IBM的FinFET...

      2012-11-17 標簽：晶圓FinFET 1080 0

      歐洲研究中心IMEC的生物、納米等尖端科學盤點

      人類在21世紀的一個巨大挑戰(zhàn)就是去了解大腦的工作，Imec （歐洲領(lǐng)先的微電子研究中心）電子工程師和生物學家這次就通力合作，嘗試去推動這項研究向前發(fā)展。...

      2012-11-17 標簽：納米技術(shù)晶圓生物學 8122 0

      Intel 14nm工藝推遲半年：得等2015？

      據(jù)《愛爾蘭時報》報道，Intel已經(jīng)決定，將其都柏林萊克斯利普（Leixlip）晶圓廠升級14nm工藝的計劃推遲半年，暫時仍舊停留在22nm。 為了部署...

      2012-11-12 標簽：晶圓Intel 900 0

      大尺寸驅(qū)動IC撐腰，世界Q4晶圓出貨持平Q3

      界先進（5347）昨日召開法說會，展望Q4，世界總經(jīng)理方略（見左圖）指出，雖有部分客戶經(jīng)十一長假拉貨潮過后進行庫存調(diào)整，但大尺寸面板驅(qū)動IC（主要為TV...

      2012-10-30 標簽：晶圓驅(qū)動IC 792 0

      臺積電32億買地 搶先建18寸廠

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      臺積電加快先進制程布局，昨（23）日砸下逾32億元購買竹南科學園區(qū)土地，做為18寸晶圓、7奈米制程的研發(fā)與早期生產(chǎn)基地，估計2016年動工、2017年裝...

      2012-10-24 標簽：臺積電晶圓蘋果 1278 0

      AZZURRO副總裁Erwin Ysewijn：推廣大尺寸GaN-on-Si晶圓　訴求生產(chǎn)時間與成本雙贏

      來自德國的AZZURRO成立于2003年，主要是提供新型態(tài)晶圓給功率半導體與LED廠商使用。AZZURRO擁有獨家專利氮化鎵上矽（GaN-on-Si）的技術(shù)。

      2012-10-22 標簽：LED晶圓AZZURRO 1464 0

      今年全球晶圓設(shè)備支出衰退13.3% 估2014年恢復成長

      研究暨顧問機構(gòu)發(fā)布最新預測，預估今年全球晶圓設(shè)備（WFE）支出金額總計達314億美元，較2011年362億美元下滑13.3%，預期2014年才可重回正成長。

      2012-10-16 標簽：NAND晶圓晶圓制造 818 0

      晶圓代工廠再展開技術(shù)角逐戰(zhàn)

      晶圓代工廠再展開技術(shù)角逐戰(zhàn)

      在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業(yè)務已分為兩大陣營。

      2012-10-09 標簽：中芯國際臺積電晶圓 887 0

      加碼擴產(chǎn)不手軟 晶圓廠車拚先進制程

      加碼擴產(chǎn)不手軟 晶圓廠車拚先進制程

      晶圓代工廠在先進制程的競爭愈演愈烈。行動裝置對采用先進制程的晶片需求日益高漲，讓臺積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加...

      2012-09-20 標簽：晶圓先進制程 832 0

      中國為何出不了德州儀器？

      中國有可能出現(xiàn)一個無論在規(guī)模、創(chuàng)造力和影響力方面，都能和德州儀器 （ TI ）媲美的公司嗎？ 　　確實，今天的中國還沒有辦法培育出像TI這樣的公司...

      2012-09-11 標簽：晶圓TI公司 2033 0

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      • 寒武紀
        寒武紀
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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      • iPhone6S
        iPhone6S
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        北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
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        華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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        東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
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        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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