太陽(yáng)能晶圓轉(zhuǎn)換效率再創(chuàng)新高

中美矽晶于日前法說(shuō)會(huì)中宣布，結(jié)合中美矽晶新一代高轉(zhuǎn)換效率太陽(yáng)能單晶矽晶圓以及轉(zhuǎn)投資公司旭泓全球光電先進(jìn)電池制程，日前成功突破瓶頸，將轉(zhuǎn)換效率推升至19....

2011-10-28 標(biāo)簽：太陽(yáng)能晶圓 627 0

英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶...

2011-10-14 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 1247 0

GT ASF材料能夠?qū)崿F(xiàn)最高的LED晶圓產(chǎn)量

GT Advanced Technologies Inc.今天公布了案例研究"產(chǎn)量問(wèn)題：藍(lán)寶石材料質(zhì)量對(duì)LED晶圓工藝的影響"。該報(bào)告詳述了一項(xiàng)盲型材料...

2011-10-12 標(biāo)簽：LED晶圓GT 1343 0

Crossing Automation進(jìn)軍18寸半導(dǎo)體制造

晶圓廠(chǎng)與機(jī)臺(tái)自動(dòng)化供應(yīng)商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圓分類(lèi)機(jī)—— Spartan 450 ，並宣布這臺(tái)全新分類(lèi)機(jī)...

2011-10-03 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造分類(lèi)機(jī) 893 0

LED晶圓激光刻劃技術(shù)

一、照明用LED光源照亮未來(lái) 隨著市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)， LED 制造業(yè)對(duì)于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來(lái)越高。激光加工技術(shù)迅速成為L(zhǎng)ED制造業(yè)普遍的工具，甚者成...

2011-09-30 標(biāo)簽：LED晶圓激光刻劃 1208 0

晶圓廠(chǎng)主流工藝需求趨緩 先進(jìn)工藝供不應(yīng)求

Global Foundries在上海召開(kāi)了2011年全球技術(shù)論壇（GTC 2011）, Global Foundries官方已啟用正式中文名字為格羅方...

2011-09-22 標(biāo)簽：晶圓28納米 808 0

市場(chǎng)乏力 更多DRAM制造商加入減產(chǎn)行列

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于DRAM價(jià)格普遍下跌以及全球經(jīng)濟(jì)消沉的影響，繼爾必達(dá)公司，力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后，南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體近日也...

2011-09-16 標(biāo)簽：DRAM晶圓 485 0

IC產(chǎn)業(yè)分析：第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

一位華爾街分析師表示，經(jīng)過(guò)了兩個(gè)月前的大幅下跌之后，半導(dǎo)體廠(chǎng)商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。

2011-09-09 標(biāo)簽：IC晶圓 612 0

松下電工通過(guò)晶圓級(jí)接合4層封裝LED

松下電工成功開(kāi)發(fā)出通過(guò)晶圓級(jí)接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。

2011-08-28 標(biāo)簽：LED晶圓松下電工 1596 0

12寸晶圓產(chǎn)量將出現(xiàn)新一輪快速成長(zhǎng)

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出，隨著晶片廠(chǎng)商將較舊款、技術(shù)較成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換至12寸晶圓制程，12寸晶圓制程產(chǎn)量在整體半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量...

2011-08-26 標(biāo)簽：晶圓 946 0

12英寸進(jìn)入新時(shí)代 2015年或?qū)⑾?8英寸晶圓過(guò)渡

據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時(shí)代，2010-2015年產(chǎn)量將增長(zhǎng)近一倍。

2011-08-19 標(biāo)簽：晶圓 872 0

LED廠(chǎng)商開(kāi)啟大晶圓時(shí)代

LED制造大廠(chǎng)已忙不迭的展開(kāi)8寸及12寸晶圓制造的研發(fā)工作，除欲進(jìn)一步強(qiáng)化市場(chǎng)領(lǐng)先地位外，也為未來(lái)一般照明與消費(fèi)性電子應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)價(jià)格與產(chǎn)量的要求，預(yù)先作好準(zhǔn)備。

2011-04-21 標(biāo)簽：LED晶圓 656 0

Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)始發(fā)貨

　　Maxim近期已經(jīng)通過(guò)300mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的模擬產(chǎn)品驗(yàn)證并開(kāi)始供貨。這一重大舉措進(jìn)一步確立了Maxim在模擬/混和信號(hào)

2010-11-12 標(biāo)簽：Maxim晶圓 876 0

臺(tái)積電與恩智浦?jǐn)y手打造12寸8寸晶圓廠(chǎng)

2010年臺(tái)積電因應(yīng)市場(chǎng)需求積極擴(kuò)充產(chǎn)能，除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠(chǎng)日前正式動(dòng)土，未來(lái)將直接投產(chǎn)28奈米制程，

2010-07-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓恩智浦 896 0

世界級(jí)300mm晶圓研發(fā)制造中心公開(kāi)出售

ATREG 任 Qimonda 德國(guó)德累斯頓中心的出售顧問(wèn)    德國(guó)德累斯頓2010年6月3日電 -- 高力國(guó)際 (Co...

2010-06-03 標(biāo)簽：晶圓 795 0

全球晶圓資本支出緊追臺(tái)積

全球晶圓資本支出緊追臺(tái)積 全球第三大晶圓代工廠(chǎng)商全球晶圓（Globalfoundires）昨（15）日宣布，為擴(kuò)充12寸廠(chǎng)產(chǎn)能，今年資本支出將達(dá)

2010-03-17 標(biāo)簽：晶圓臺(tái)積 1079 0

晶圓產(chǎn)能吃緊 驅(qū)動(dòng)IC無(wú)力沖刺

晶圓產(chǎn)能吃緊 驅(qū)動(dòng)IC無(wú)力沖刺       由于晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊...

2010-03-16 標(biāo)簽：晶圓驅(qū)動(dòng)IC 722 0

Gartner：2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)收可成長(zhǎng)19.9％

Gartner：2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)收可成長(zhǎng)19.9% 國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新的產(chǎn)業(yè)展望報(bào)告，2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將可達(dá)2,7...

2010-03-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 597 0

美紐約州匿名團(tuán)體反對(duì)州政府資助450mm項(xiàng)目

美紐約州匿名團(tuán)體反對(duì)州政府資助450mm項(xiàng)目 　日前，一個(gè)匿名群體就美國(guó)紐約州對(duì)CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圓研發(fā)...

2010-02-10 標(biāo)簽：晶圓 625 0