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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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IC制造的五個趨勢 數(shù)年來,IC制造發(fā)生了一個戲劇性的變化。 現(xiàn)在已經(jīng)有若干家晶圓制造工廠。許多IDM正在實行輕晶圓或無晶圓策略。無晶圓廠公司正在增加
上海官方扶植華力微 中芯表示樂見同業(yè)發(fā)展 華虹NEC、上海宏力半導(dǎo)體與上海官方出資成立的華力微電子,將投入12寸晶圓廠。對此,位于上海張江園區(qū)的同業(yè)中芯國
形勢大好 晶圓雙雄訂單大增 晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績可望超乎預(yù)期,原本業(yè)界預(yù)計晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電第1季業(yè)績將出現(xiàn)些微衰退,但近期因
2010-01-20 標簽:晶圓 573 0
市場分析:MEMS封裝朝向晶圓級發(fā)展 傳統(tǒng)的MEMS長期依賴陶瓷封裝,雖然行之有效,但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級封裝(WLP)技術(shù)轉(zhuǎn)變,而這一轉(zhuǎn)變的...
明年日本晶圓仍領(lǐng)先 芯片邁向“精兵”趨勢 根據(jù)SEMI World Fab Forecast的數(shù)據(jù),2009年日本在全球晶圓廠產(chǎn)能(包括分離器件)中...
2009-12-01 標簽:晶圓 318 0
中國正在推動至少30家無晶圓廠(fabless)半導(dǎo)體新創(chuàng)公
中國正在推動至少30家無晶圓廠(fabless)半導(dǎo)體新創(chuàng)公司的計劃 期望藉此將本土IC業(yè)年產(chǎn)值提升2億美元 中國正在加快腳步推動扶植至少30家無晶圓廠(fa
2009-08-11 標簽:晶圓 1156 0
得可攜手CHAD在Semicon West展會展示增強的薄晶
得可攜手CHAD在Semicon West展會展示增強的薄晶圓處理能力 批量印刷技術(shù)引領(lǐng)者得可,在加利福尼亞舊金山舉行的Semicon West展會上...
2009-07-20 標簽:晶圓 610 0
跳過65nm,無晶圓廠商ASIC直接采用45nm工藝 在向幾大前沿技術(shù)的轉(zhuǎn)移策略中,eASIC公司選擇跳過65nm節(jié)點,直接推出“零掩模費用”的45n...
2008-10-09 標簽:晶圓 794 0
分析人士指出:晶圓代工廠業(yè)績呈“自由落體”的下滑勢頭
分析人士指出:晶圓代工廠業(yè)績呈“自由落體”的下滑勢頭 香港匯豐銀行全球技術(shù)研究分析人士Steven Pelayo認為,芯片代工廠正面臨晶圓業(yè)務(wù)明顯大幅下
2008-09-28 標簽:晶圓 487 0
中國晶圓代工業(yè)前景不容樂觀 在大量資金支持和其他諸如政府支持的幫助下,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在世界立足。幾年過去了,幾十億美元也已經(jīng)投入了,一個最新的分
2008-09-25 標簽:晶圓 592 0
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會:300mm晶圓已經(jīng)占據(jù)統(tǒng)治地位
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會:300mm晶圓已經(jīng)占據(jù)統(tǒng)治地位 據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)表示,300mm晶圓的產(chǎn)能和實際產(chǎn)量首次排名第一,占芯片總產(chǎn)能的44%、芯片...
2008-09-05 標簽:晶圓 698 0
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