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標(biāo)簽 > 晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時(shí),晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。
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華林科納研究化合物半導(dǎo)體中離子注入引起的起泡和薄層分裂現(xiàn)象學(xué)
我們?nèi)A林科納討論了在InP、GaAs、GaN、AlN和ZnO等化合物半導(dǎo)體中氫和/或氦注入引起的表面起泡和層分裂。起泡現(xiàn)象取決于許多參數(shù),例如半導(dǎo)體材料...
有關(guān)超聲波晶片測(cè)溫中的薄膜效應(yīng)實(shí)驗(yàn)報(bào)告
溫度是半導(dǎo)體加工中需要監(jiān)測(cè)和控制的關(guān)鍵參數(shù)。我們使用了一種超聲波技術(shù),其中利用硅片中最低階反對(duì)稱蘭姆波速度的溫度依賴性在20-1OO中進(jìn)行原位溫度測(cè)量“...
切割工藝參數(shù)對(duì)6英寸N型碳化硅晶片的影響
采用砂漿多線切割工藝加工6英寸(1英寸=25.4 mm)N型碳化硅晶體,研究了此工藝中鋼線張力、 線速度、進(jìn)給速度等切割參數(shù)對(duì)晶片切割表面的影響。通過優(yōu)...
晶棒截?cái)嚅_方(Wafer Dicing)是對(duì)硅晶棒或其它半導(dǎo)體晶體材料進(jìn)行切割的工藝步驟。它的目的是將晶棒切割成單個(gè)的芯片基板(即薄片),用于制造集成電...
超聲波技術(shù)被廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中,常見的超聲波工藝有: 超聲波清洗工藝、焊接工藝 。 使用該兩種工藝時(shí), 超聲波儀器通常以20KHz至60KHz的頻率運(yùn)...
康寧Tropel.晶片表面形態(tài)測(cè)量系統(tǒng)-(BOW/WARP)-MIC
來源:華友化工國(guó)際貿(mào)易(上海) Tropel FlatMaster 測(cè)量設(shè)備半導(dǎo)體晶圓制造商提供表面形態(tài)解決方案。該測(cè)量系統(tǒng)專為大批量晶圓片生產(chǎn)而設(shè)計(jì),...
2023-06-07 標(biāo)簽:測(cè)量系統(tǒng)晶片 2942 0
雙通道ic NU512-雙色溫調(diào)光恒流芯片應(yīng)用
NU512產(chǎn)品應(yīng)用 ? 一般LED照明 ? LCD 背光 ? 商業(yè)照明 ? 燈條、燈帶 ? RGB 裝飾燈 ? LED 手電筒 ? RG...
硅的堿性刻蝕液:氫氧化鉀、氫氧化氨或四甲基羥胺(TMAH)溶液,晶片加工中,會(huì)用到強(qiáng)堿作表面腐蝕或減薄,器件生產(chǎn)中,則傾向于弱堿,如SC1清洗晶片或多晶...
使用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)方法對(duì)碳化硅晶片進(jìn)行了超精密拋光試驗(yàn),探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時(shí)長(zhǎng)及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對(duì)晶片表面粗糙度...
減薄晶片有四種主要方法,(1)機(jī)械研磨,(2)化學(xué)機(jī)械平面化,(3)濕法蝕刻(4)等離子體干法化學(xué)蝕刻(ADP DCE)。四種晶片減薄技術(shù)由兩組組成:研...
半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會(huì)去關(guān)注它成品之前的過程,接下來我們就聊聊其工藝流...
RFID的英文全稱是Radio FrequencyIdentification,射頻識(shí)別,又稱電子標(biāo)簽,無線射頻識(shí)別,感應(yīng)式電子晶片,近接卡、感應(yīng)卡、非...
盡管存在從流變學(xué)角度描述旋涂工藝的理論,但實(shí)際上光刻膠厚度和均勻性隨工藝參數(shù)的變化必須通過實(shí)驗(yàn)來確定。光刻膠旋轉(zhuǎn)速度曲線(圖 1-3)是設(shè)置旋轉(zhuǎn)速度以獲...
本次在補(bǔ)救InGaP/GaAs NPN HBT的噴霧濕法化學(xué)腐蝕過程中光刻膠粘附失效的幾個(gè)實(shí)驗(yàn)的結(jié)果。確定了可能影響粘附力的幾個(gè)因素,并使用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(D...
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