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標簽 > 智能手機芯片
智能手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運算和存儲的功能。
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聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通
據(jù)摩根大通的分析報告,聯(lián)發(fā)科6月份在中國內(nèi)地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆,首度超越高通。
2012-07-25 標簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 767 0
近期,本土IC企業(yè)紛紛推出智能手機芯片解決方案,展訊推出低成本智能手機平臺SC6820,新岸線推出WCDMA/GSM基帶芯片Telink7619和應(yīng)...
聯(lián)芯科技在其第四屆客戶大會上,發(fā)布雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810,發(fā)力多媒體智能手機市場
北京時間4月26日早間消息,英特爾預(yù)計,英特爾在未來5年內(nèi)將成為智能手機芯片市場的“重要參與者”。過去10年中,英特爾在這一市場的多次嘗試都未能獲得...
摩托羅拉移動手機首批搭載聯(lián)發(fā)科(2454)智慧型手機晶片的產(chǎn)品將于本季出貨。據(jù)了解,摩托羅拉移動今年在智慧型手機可望釋出1,000萬支委外代工訂單,...
2012-04-09 標簽:摩托羅拉智能手機聯(lián)發(fā)科 748 0
據(jù)北京晨報消息 英特爾這個電腦芯片領(lǐng)域的超級大鱷,正在全力撲入智能手機芯片市場。昨天該公司公布了在移動領(lǐng)域的全新布局,發(fā)布全系列的移動芯片,并與包括中興...
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