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標(biāo)簽 > 智能模組
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源誠(chéng)技術(shù)M700智能模組產(chǎn)品特點(diǎn)介紹
M700是源誠(chéng)技術(shù)新推出的智能模組,該模組基于高通驍龍680(SM6225)平臺(tái)設(shè)計(jì)。
基于展銳SL8541E芯片平臺(tái)的4G智能模組ML220
在通信制式上,ML220模組支持4G/3G/2G蜂窩網(wǎng)絡(luò)制式及Wi-Fi/藍(lán)牙等近距離無(wú)線通信技術(shù)。還支持GPS/Glonass/Beidou多種制式衛(wèi)...
2023-06-20 標(biāo)簽:無(wú)線通信蜂窩網(wǎng)絡(luò)智能模組 4421 0
科技防疫 | 搭載移遠(yuǎn)通信SC60智能模組的“數(shù)字哨兵”請(qǐng)求出戰(zhàn)
當(dāng)前,新冠疫情反復(fù),常態(tài)化疫情防控成了全國(guó)多地的共同選擇。在數(shù)字技術(shù)飛速發(fā)展的今天,“數(shù)字哨兵”應(yīng)運(yùn)而生,在疫情防控狙擊戰(zhàn)中扮演著非常重要的角色。 ? ...
2022-06-16 標(biāo)簽:移遠(yuǎn)通信智能模組 1175 0
中科創(chuàng)達(dá)旗下創(chuàng)通聯(lián)達(dá)發(fā)布全新智能模組TurboX C6690
2025德國(guó)國(guó)際嵌入式展(Embedded World)上,中科創(chuàng)達(dá)旗下創(chuàng)通聯(lián)達(dá)(Thundercomm)正式發(fā)布全新智能模組TurboX C6690。...
2025-03-13 標(biāo)簽:AI中科創(chuàng)達(dá)創(chuàng)通聯(lián)達(dá) 486 0
芯訊通攜手全球合作伙伴共同加速端側(cè)AI應(yīng)用落地
? “小模塊” 撬動(dòng)全球通信 ? 3月3日至6日,全球科技和通信行業(yè)的焦點(diǎn)匯聚于西班牙巴塞羅那,世界移動(dòng)通信大會(huì)在這里隆重舉行。今年的MWC 2025以...
源誠(chéng)技術(shù)M720智能模組成功運(yùn)行DeepSeek模型
DeepSeek以“開(kāi)源+低成本+高性能”三大利器席卷全球AI領(lǐng)域。源誠(chéng)技術(shù)研發(fā)的基于高通驍龍680(SM6225)平臺(tái)的智能模組M720,已成功實(shí)現(xiàn)D...
日海智能連續(xù)第三年入選 “2024 年度中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè) 100 強(qiáng)”榜單
在技術(shù)創(chuàng)新奔涌向前的 2024 年,被公認(rèn)為是AI、物聯(lián)網(wǎng)迅猛發(fā)展的一年,變革的力量席卷各個(gè)領(lǐng)域。如果說(shuō) 2023 年是大模型技術(shù)元年,那么 2024 ...
2025-02-22 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)智能模組日海智能 778 0
近日,由C114通信網(wǎng)舉辦的“2024年度信息通信業(yè)高質(zhì)量發(fā)展硬核力量榜”征集活動(dòng)獲獎(jiǎng)名單正式發(fā)布。芯訊通高算力AI模組SIM9650L-W榮獲“智能模...
廣和通發(fā)布新一代智能模組SC636系列,加速支付與工業(yè)手持智能化
近期,廣和通發(fā)布基于展銳UIS7861平臺(tái)的新一代LTE智能模組SC636系列,覆蓋EAU/ CN/ LA等區(qū)域,以及僅支持Wi-Fi和BT通信的版本。...
共創(chuàng)AI+時(shí)代 | 廣和通攜5G AIoT解決方案智赴2024中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)
10月11-13日,以“智煥新生 共創(chuàng)AI+時(shí)代”為主題的2024中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)在廣州盛大舉行,廣和通作為中國(guó)移動(dòng)重要合作伙伴,攜一系列5G ...
廣和通亮相深思考“Dongni.ai”多模態(tài)大模型發(fā)布會(huì),簽署商業(yè)化落地戰(zhàn)略合作協(xié)議
10月10日,深思考人工智能舉辦云邊側(cè)及端側(cè)產(chǎn)品發(fā)布會(huì),發(fā)布AI 多模態(tài)搜索引擎“Dongni.so”、AI 重疾早篩平臺(tái)、AI PC Suite、AI...
地瓜機(jī)器人與廣和通深度合作,共驅(qū)智能機(jī)器人商用落地
9月20日,2024地瓜機(jī)器人開(kāi)發(fā)者日暨新品發(fā)布在深圳順利舉辦。廣和通作為地瓜機(jī)器人官方授權(quán)硬件IDH合作伙伴,受邀出席大會(huì)并展示了一系列基于地瓜旭日5...
新品亮相|美格智能SLM530/SLM530P智能模組,助力金融新零售智慧升級(jí)
隨著金融支付產(chǎn)業(yè)數(shù)字化與智能化不斷推進(jìn),泛支付場(chǎng)景一體化解決方案成為行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì),從手持POS機(jī)到智能收款機(jī),金融支付領(lǐng)域需要更快速、更精準(zhǔn)、更安全...
2024-09-20 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)POS機(jī)智能模組 455 0
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