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材料

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材料資訊

第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽 | 晟鵬科技三等獎(jiǎng)

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7月17日,第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽暨頒獎(jiǎng)儀式在松山湖天安云谷舉辦。本次大賽由廣東省工業(yè)和信息化廳指導(dǎo),東莞市清大技術(shù)轉(zhuǎn)移中心主...

2025-07-18 標(biāo)簽:材料半導(dǎo)體芯片 198 0

上交大再發(fā)Nature:被動(dòng)制冷材料,讓 AI 給地球 “開空調(diào)”

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輻射制冷輻射制冷(RadiativeCooling)是一種被動(dòng)式的冷卻技術(shù),它利用地球大氣層對(duì)特定波長(zhǎng)紅外輻射(8-13微米)高度透明的特性(即“大氣窗...

2025-07-06 標(biāo)簽:材料AI 314 0

半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代材料 |  CMP化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Planarization)

半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代材料 | CMP化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Planarization)

一、CMP工藝與拋光材料的核心價(jià)值化學(xué)機(jī)械拋光(ChemicalMechanicalPlanarization,CMP)是半導(dǎo)體制造中實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平...

2025-07-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料CMP 802 0

漢思新材料|芯片級(jí)底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人

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漢思新材料|芯片級(jí)底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人智能清潔機(jī)器人的廣泛應(yīng)用隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展,智能清潔機(jī)器人已覆蓋家庭、商用兩大場(chǎng)景:家庭中實(shí)現(xiàn)掃拖...

2025-07-04 標(biāo)簽:芯片材料芯片保護(hù) 290 0

遼寧材料實(shí)驗(yàn)室一行到訪季豐電子

近日,季豐電子迎來(lái)了遼寧材料實(shí)驗(yàn)室郭可信材料表征中心副主任周楊韜博士一行人員的到訪。此次交流活動(dòng)旨在增進(jìn)雙方了解,探索合作潛力,為未來(lái)的協(xié)同發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

2025-07-03 標(biāo)簽:實(shí)驗(yàn)室材料季豐電子 267 0

KLA邀您相約2025中國(guó)材料大會(huì)

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“中國(guó)材料大會(huì)”是中國(guó)材料研究學(xué)會(huì)的學(xué)術(shù)年會(huì),是重要的系列品牌會(huì)議之一,是中國(guó)新材料界學(xué)術(shù)水平很高、涉及領(lǐng)域很廣、前沿動(dòng)態(tài)很新的超萬(wàn)人學(xué)術(shù)大會(huì),是面向國(guó)...

2025-07-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料KLA 382 0

氧化誘導(dǎo)期測(cè)試儀:材料性能評(píng)估的得力助手

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在材料科學(xué)的研究與應(yīng)用中,氧化誘導(dǎo)期測(cè)試儀正發(fā)揮著日益重要的作用。它主要用于測(cè)定聚合物材料的氧化誘導(dǎo)期,以此精準(zhǔn)評(píng)估材料的抗氧化性能,是材料性能研究中不...

2025-07-02 標(biāo)簽:測(cè)試儀材料 120 0

充電寶使用注意事項(xiàng)及高性能熱管理TIM材料

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近日,一場(chǎng)涉及安克(Anker)和羅馬仕(Romoss)的史上最大規(guī)模充電寶召回事件正在發(fā)生。導(dǎo)火索來(lái)自用戶投訴與高校禁用令,6月初,中國(guó)傳媒大學(xué)等21...

2025-06-28 標(biāo)簽:材料Tim充電寶 484 0

江蘇中車云匯科技有限公司選購(gòu)我司HS-STA-002同步熱分析儀

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江蘇中車云匯科技有限公司作為中國(guó)中車集團(tuán)的二級(jí)子公司,自2010年成立以來(lái),在工業(yè)有機(jī)廢氣治理領(lǐng)域成績(jī)斐然。公司以沸石吸附材料研發(fā)為核心,憑借高端裝備制...

2025-06-27 標(biāo)簽:分析儀材料熱分析儀 258 0

恭賀 | 晟鵬創(chuàng)始人成會(huì)明院士當(dāng)選歐洲科學(xué)院院士!

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近日,歐洲科學(xué)院(AcademiaEuropaea)陸續(xù)公布2025年院士入選名單,經(jīng)同行推薦、評(píng)審,中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院碳中和技術(shù)研究所所長(zhǎng)、...

2025-06-24 標(biāo)簽:材料碳中和 292 0

廣電計(jì)量出席2025新能源汽車材料技術(shù)研討會(huì)

近日,“創(chuàng)新材料領(lǐng)航,儲(chǔ)動(dòng)汽車未來(lái)” 新能源汽車材料技術(shù)研討會(huì),在廣電計(jì)量科技產(chǎn)業(yè)園成功舉行?;顒?dòng)由廣東省工業(yè)新材料協(xié)會(huì)和廣東省新能源汽車產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)指導(dǎo),...

2025-06-12 標(biāo)簽:新能源汽車材料廣電計(jì)量 413 0

浮思特 | 攻克GaN材料挑戰(zhàn):實(shí)現(xiàn)性能突破的關(guān)鍵

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GaN技術(shù)正迎來(lái)其高光時(shí)刻——這絕非偶然。這種材料具備快速開關(guān)、低能耗和優(yōu)異熱性能等優(yōu)勢(shì),完美契合當(dāng)今AI基礎(chǔ)設(shè)施、電動(dòng)汽車平臺(tái)、可再生能源和工業(yè)控制等...

2025-05-27 標(biāo)簽:材料氮化鎵GaN 460 0

6號(hào)粉錫膏(5-15μm)為高端領(lǐng)域提供“分子級(jí)”解決方案

6號(hào)粉錫膏(5-15μm)為高端領(lǐng)域提供“分子級(jí)”解決方案

當(dāng)鋼網(wǎng)開孔壓縮至70-85μm,當(dāng)半導(dǎo)體封裝(向3D堆疊與Chiplet異構(gòu)集成躍遷——全球電子制造產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)"微米級(jí)革命"。在...

2025-05-23 標(biāo)簽:材料錫膏chiplet 269 0

微光如刃炸裂美學(xué):瑞沃微超細(xì)燈絲技術(shù)開啟震撼新篇!

微光如刃炸裂美學(xué):瑞沃微超細(xì)燈絲技術(shù)開啟震撼新篇!

在人類追求光明的漫長(zhǎng)史詩(shī)中,燈絲的演變猶如一部微縮的科技進(jìn)化史。瑞沃微新品發(fā)布的“超細(xì)燈絲”,標(biāo)志著這場(chǎng)追逐已進(jìn)入納米尺度的精妙境界。這種直徑僅為頭發(fā)絲...

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賦能個(gè)性化表達(dá)!eSUN易生3D打印材料在時(shí)尚設(shè)計(jì)領(lǐng)域的應(yīng)用

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3D打印技術(shù)可以突破傳統(tǒng)材料和工藝的限制,為用戶提供個(gè)性化且高效便捷的使用體驗(yàn)。從華麗的T臺(tái)到人們的日常生產(chǎn)生活,3D打印技術(shù)都正在發(fā)揮更大的作用。eS...

2025-05-20 標(biāo)簽:材料3D打印 226 0

全球領(lǐng)先技術(shù)新一代材料 | 納米晶合金

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1什么是合金材料?合金材料是指由兩種或兩種以上的金屬或非金屬元素組成的材料。合金材料具有優(yōu)異的力學(xué)性能、化學(xué)性能和物理性能,廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)領(lǐng)域。2合...

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海納半導(dǎo)體亮相2025中國(guó)浙江半導(dǎo)體裝備及材料博覽會(huì)

日前,2025中國(guó)浙江(海寧)半導(dǎo)體裝備及材料博覽會(huì)在海寧會(huì)展中心拉開帷幕。本次展會(huì)匯聚了全球多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),聚焦芯片制造、封裝測(cè)試、材料研發(fā)等核...

2025-05-13 標(biāo)簽:材料功率器件海納半導(dǎo)體 550 0

邁向40%效率:新興四端鈣鈦礦疊層電池從結(jié)構(gòu)優(yōu)化到性能提升的技術(shù)探索

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四端(4T)鈣鈦礦疊層太陽(yáng)能電池(TSCs)通過獨(dú)立優(yōu)化子電池的能帶隙和光吸收范圍,顯著提升了光能轉(zhuǎn)化效率(PCE)。隨著傳統(tǒng)鈣鈦礦/硅(PVK/Si)...

2025-05-12 標(biāo)簽:光伏材料電池 1000 0

一文讀懂熱界面材料:TIM1與TIM2的奇妙世界

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TIM1:芯片的“貼身保鏢”2025ThermalLink在熱界面材料的世界里,TIM1堪稱芯片的“貼身保鏢”。它通常緊緊地貼附在芯片(如CPU、GPU...

2025-05-11 標(biāo)簽:材料TIM1TIM2 676 0

國(guó)家戰(zhàn)略下的細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域新材料機(jī)會(huì)

國(guó)家戰(zhàn)略下的細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域新材料機(jī)會(huì)

摘要:1、細(xì)分領(lǐng)域呈現(xiàn)差異化增長(zhǎng):半導(dǎo)體材料增速50%、新能源材料52%、生物醫(yī)用材料87%構(gòu)成三大增長(zhǎng)極,而傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)材料增速穩(wěn)定在8-10%。2、新興...

2025-05-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓材料 294 0

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    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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jf_76965746 氮氡鉑 KAISA大帝

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