DeepFlow AutoTagging 10x性能提升實(shí)戰(zhàn)

我們認(rèn)為應(yīng)用開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)花了一半的時(shí)間用于可觀測(cè)性的建設(shè)。這張圖里面可以看到，開(kāi)發(fā)者通常需要考慮在不同的 Dev Stack 和 Infra Stack 中...

2023-02-16 標(biāo)簽：核心技術(shù)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)軟件架構(gòu) 987 0

云計(jì)算核心技術(shù)Docker：Compose中的環(huán)境變量

Compose有多個(gè)部分以一種或另一種方式處理環(huán)境變量。 在compose文件中替換環(huán)境變量，可以在外殼中使用環(huán)境變量來(lái)填充Compose文件中的值： ...

2021-02-16 標(biāo)簽：云計(jì)算核心技術(shù)環(huán)境 3932 0

實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛必不可少的核心技術(shù)：線(xiàn)控轉(zhuǎn)向

第一種，仍然通過(guò)傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)向管柱將方向盤(pán)與轉(zhuǎn)向執(zhí)行機(jī)構(gòu)連接在一起，基本形態(tài)與普通燃油車(chē)無(wú)異，但在轉(zhuǎn)向管柱與轉(zhuǎn)向執(zhí)行機(jī)構(gòu)之間有電控多片離合器相連。正常情況下...

2019-04-17 標(biāo)簽：核心技術(shù)自動(dòng)駕駛AI算法 9388 0

令一眾制造企業(yè)眼花繚亂：到底哪個(gè)才是最適合自己的？

中國(guó)的學(xué)者、行業(yè)，提出了許多新名詞，國(guó)家新項(xiàng)目也層出不窮，比如這個(gè)五年計(jì)劃支持機(jī)器人，下個(gè)五年計(jì)劃就支持別的去了，但是機(jī)器人的發(fā)展需要連續(xù)支持啊。學(xué)者和...

2018-12-03 標(biāo)簽：核心技術(shù)制造業(yè)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 3071 0

Memblaze保障存儲(chǔ)系統(tǒng)服務(wù)質(zhì)量的核心技術(shù)及研發(fā)理念進(jìn)行了解讀

路向峰分析了Flash技術(shù)給數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)帶來(lái)的影響，他指出：“NAND Flash給存儲(chǔ)系統(tǒng)帶來(lái)新機(jī)會(huì)的同時(shí)，也對(duì)于傳統(tǒng)存儲(chǔ)架構(gòu)帶來(lái)挑戰(zhàn)。需要調(diào)整軟...

2018-11-22 標(biāo)簽：存儲(chǔ)核心技術(shù) 3720 0

深入關(guān)鍵行業(yè)領(lǐng)域，具體對(duì)比中美科技實(shí)力

半導(dǎo)體可以分為分立器件、光電子、傳感器、集成電路，其中集成電路占比最高，占到2016年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售金額的81.6%。中國(guó)目前已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體與...

2018-11-09 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體核心技術(shù) 6068 0

論述電連接器的關(guān)鍵零件之—，接觸件材料應(yīng)用的基礎(chǔ)技術(shù)研究

合金元素固溶到基體金屬中形成固溶體時(shí)，合金強(qiáng)度、硬度一般都會(huì)提髙，稱(chēng)為固溶強(qiáng)化。溶質(zhì)元素的固溶會(huì)引起晶格畸變，阻礙位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)，因此對(duì)提高合金的抗應(yīng)力松弛性...

2018-09-23 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)連接器核心技術(shù) 1.3萬(wàn) 0

核心技術(shù)到底是個(gè)啥？芯片原理和量子力學(xué)

作為“工業(yè)之母”的高端機(jī)床，土工基本和男國(guó)足一個(gè)水平，只能仰望日本德國(guó)瑞士。材料是最大的限制之一，比如，高速加工時(shí)，主軸和軸承摩擦產(chǎn)生熱變形，導(dǎo)致主軸抬...

2018-08-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體核心技術(shù) 3.4萬(wàn) 0

中國(guó)尚未掌握的核心技術(shù)的冰山一角

生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要 19 種必須的材料，缺一不可，且大多數(shù)材料具備極高的技術(shù)壁壘，因此半導(dǎo)體材料企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。而日本企業(yè)在硅晶...

2018-08-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體核心技術(shù) 8600 0

中國(guó)的人工智能產(chǎn)業(yè)要站上新臺(tái)階，仍需過(guò)好“三關(guān)”

抓標(biāo)準(zhǔn)制定，是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。沒(méi)有規(guī)矩難成方圓，標(biāo)準(zhǔn)是產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)。缺失標(biāo)準(zhǔn)，人工智能的研發(fā)和應(yīng)用有可能變得混亂;標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一，市場(chǎng)和相關(guān)資源難以對(duì)接，會(huì)造...

2018-07-20 標(biāo)簽：核心技術(shù)人工智能 2952 0

如何系統(tǒng)掌握智能硬件開(kāi)發(fā)的核心技術(shù)知識(shí)呢？

瘋殼開(kāi)源可編程藍(lán)牙心率運(yùn)動(dòng)手環(huán)眾籌項(xiàng)目正在火熱進(jìn)行中，支持者可獲得100%開(kāi)源的藍(lán)牙心率運(yùn)動(dòng)手環(huán)硬件（主控芯片為DA14580），全套原理圖、源碼以及配...

2018-06-14 標(biāo)簽：核心技術(shù)智能手環(huán)智能硬件 1.0萬(wàn) 0

測(cè)量芯片的精度對(duì)于測(cè)試臺(tái)的測(cè)量工程師來(lái)說(shuō)意味著什么？

隨著 SiP/模塊的發(fā)展，需要處理器來(lái)完成配置、控制和算法處理，為了化繁為簡(jiǎn)，消除客戶(hù)負(fù)擔(dān)，可能需要開(kāi)發(fā)固件。這可以隨著原型開(kāi)始并演進(jìn)。通過(guò)開(kāi)發(fā)和測(cè)試固...

2018-05-10 標(biāo)簽：SiP核心技術(shù)測(cè)量芯片 5141 0