格羅方德

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司（Global Foundries）是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商，成立于2009年3月。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司（ATIC）和穆巴達拉發(fā)展公司（Mubadala）聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

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格羅方德資訊

聯(lián)電、GF退出FinFET高級工藝跟進,凸顯FD-SOI價值

IBS的Handel Jones公布了高級工藝節(jié)點研發(fā)成本，這個估計其實還是比較保守，高級研發(fā)工藝設(shè)計研發(fā)成本遠高于這個數(shù)字。

2019-08-06 標(biāo)簽：聯(lián)電格羅方德 3635 0

格羅方德晶圓代工舉步維艱三星或成接盤人之一

臺積電董事會昨天除了批準(zhǔn)1141.434億新臺幣的資本預(yù)算之外，還公布了今年的年終獎——計提471.4億新臺幣（約合104億人民幣）作為員工的獎勵，不過...

2019-02-21 標(biāo)簽：三星電子臺積電格羅方德 3598 0

全球第三大代工廠格羅方德要賣了

最近，《電子時報》（DigiTimes）報道稱，全球第三大代工廠格羅方德在此前的裁員風(fēng)波之后可能將面臨被出售的命運。雖然目前它仍然是全球第三大代工廠，市...

2019-02-20 標(biāo)簽：晶圓代工格羅方德 6173 0

曝格羅方德可能在去年裁員之后被出售

據(jù)《電子時報》（DigiTimes）2月15日報道，全球第三大代工廠格羅方德可能在去年裁員之后面臨被出售的命運。

2019-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體格羅方德 3968 0

半導(dǎo)體芯片如何助力AI應(yīng)用實現(xiàn)？臺積電和格芯的大咖這樣說

臺積電董事長張忠謀表示，無論人工智能（AI）、5G等新應(yīng)用，都脫離不了運算，而運算是集成電路（IC）的基本，未來無論什么殺手級產(chǎn)品出現(xiàn)，都需要IC，也讓...

2018-12-28 標(biāo)簽：臺積電格羅方德 AI芯片 4071 1

莫大康：三星的代工夢成真

未來全球代工格局生變，格羅方德及聯(lián)電已經(jīng)退出高端競爭，導(dǎo)致代工第一陣營中可能只剩下臺積電與三星兩家火拼，再加上中芯國際等一定會持續(xù)的跟進。盡管臺積電的老...

2018-11-13 標(biāo)簽：三星電子華為格羅方德 1213 0

格羅方德退出7nm工藝大戰(zhàn)

縮減硅工藝的可怕競爭，最近又難倒了一位參賽選手。格羅方德（GlobalFoundries）今日宣布，它將無限期地暫停 7nm LP 工藝的開發(fā)，以便將資...

2018-09-06 標(biāo)簽：格羅方德 7nm 3163 0

GlobalFoundries也缺錢了？經(jīng)濟因素擱置7nm LP項目

在制程推進到10nm以內(nèi)后，研發(fā)難度也越來越大，這點從Intel的10nm從2016年跳票到2019年就可以看出。此前，得益于三星背后的支持，Globa...

2018-08-29 標(biāo)簽：晶圓格羅方德 GlobalFoundries 984 0

格羅方德宣布新一代處理器解決方案

集微網(wǎng)消息，格羅方德（GlobalFoundries）于 10 日宣布，全球半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（ST）選擇采用格羅方德 22 納米 FD-SOI（2...

2018-01-10 標(biāo)簽：格羅方德 982 0

7nm制程進展相比14nm制程提升40%效能

格羅方德在近日公布7納米制程相關(guān)的資訊，格羅方德表示預(yù)計較14納米制程可能提升40%效能或?qū)⒐慕档?55%。并將提供兩款不同版本的 7 納米制程。

2017-12-20 標(biāo)簽：格羅方德 14nm制程 7nm工藝 1.0萬 0

沖刺7納米制程英特爾/格羅方德2017資本支出大增

半導(dǎo)體研究機構(gòu) ICinsights 周四公布報告指出，2017 年有 11 家半導(dǎo)體廠資本支出預(yù)算超過 10 億美元，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總合的 78%。...

2017-03-03 標(biāo)簽：英特爾格羅方德 7納米制程 961 0

格羅方德100億成都建廠誰將因此損失？

Globalfoundries砸100億美元在中國成都興建晶圓廠，昭示著中國正在發(fā)動擴充本土半導(dǎo)體產(chǎn)能的軍備競賽；誰是這樁交易中的贏家？誰又將因為橫掃中...

2017-02-16 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠 FD-SOI 9335 0

投資超過百億美元格芯12英寸晶圓生產(chǎn)線落戶成都

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又傳來重大消息。今日，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司在成都高新區(qū)正式宣布，攜手成都市政府建立全新的合資晶圓制造廠。據(jù)悉，該...

2017-02-10 標(biāo)簽：芯片格羅方德 12英寸晶圓 3717 0

規(guī)模超500億美元！晶圓代工領(lǐng)域中芯成長強勁

，IC Insights迅速整理出2016年全球晶圓產(chǎn)業(yè)前十大業(yè)者營收表現(xiàn)與市占率數(shù)據(jù)?；仡?016年，全球純晶圓代工業(yè)者的總體營收正式突破500億美元...

2017-01-16 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓代工 1412 0

驚傳GF大中華區(qū)總舵手閃辭恐將牽動大陸晶圓代工市場布局

全球晶圓代工大廠GlobalFoundries驚傳高層人士離職消息，GlobalFoundries大中華區(qū)業(yè)務(wù)副總裁陳若中閃電提出辭呈，預(yù)計任職到12月...

2016-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工格羅方德 1066 0

格羅方德展示基于先進14nm FinFET工藝技術(shù)的業(yè)界領(lǐng)先56Gbps長距離SerDes

12月13 日，格羅方德公司今天宣布，已證實運用14納米FinFET工藝在硅芯片上實現(xiàn)真正長距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASI...

2016-12-15 標(biāo)簽：硅芯片格羅方德 14nm FinFET 1757 0

臺積電、三星、格羅方德等開啟7納米制程爭戰(zhàn)

全球 IC 設(shè)計領(lǐng)域論文發(fā)布最高指標(biāo)國際固態(tài)電路研討會（ISSCC）下屆確定于 2017 年 2 月 5~9 日在美國加州登場，臺積電設(shè)計暨技術(shù)平臺組織...

2016-11-17 標(biāo)簽：三星電子臺積電格羅方德 649 0

2018年AMD將率先使用GlobalFoundries 7nm工藝

今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會量產(chǎn)了，Intel的真·10nm處理器也會在明年下半年發(fā)布，而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過10...

2016-11-08 標(biāo)簽：AMD 格羅方德 7nm工藝 1232 0

英特爾7nm恐延至2021年 AMD要與GF分手

隨著摩爾定律逐漸走向10nm以下節(jié)點，半導(dǎo)體制造難度越來越大，Intel也不得不調(diào)整了Tick-Tock戰(zhàn)略，前不久發(fā)布的Kaby Lake已經(jīng)是第三款...

2016-09-06 標(biāo)簽：AMD 英特爾摩爾定律 1486 0

AMD處理器將跳過10nm直奔7nm竟是因為格羅方德！

2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進軍10nm代工...

2016-08-17 標(biāo)簽：AMD處理器格羅方德 7nm工藝 2920 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認證體系的認證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！

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