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標簽 > 植球
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在半導體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中,玻璃基板與激光植球技術的結合,不僅是材料與工藝的創(chuàng)新,更是整個產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來,隨著5G、AI、汽車電子...
錫膏”+“錫球”:這是最好最標準的植球法,用這種方法植出的球焊接性好,光澤好,熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)像,較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA...
SMT行業(yè)應用植球技術變得越來越有必要,而EMS企業(yè)只有掌握了晶圓級和芯片級封裝技術,才能響應OEM客戶的要求。本文主要介紹應用在電路板上的植球技術
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