全球小芯片市場預(yù)計(jì)2023年達(dá)31億美元，2033年將達(dá)1070億美元

細(xì)分市場方面，2023年CPU Chiplet頗為搶眼，占比逾41%；市場應(yīng)用則以消費(fèi)類電子產(chǎn)品為主導(dǎo)，占據(jù)了近26%的市場份額。相較于傳統(tǒng)單片IC設(shè)計(jì)...

2024-01-25 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)模塊化chiplet 1070 0

芯邦科技:多項(xiàng)技術(shù)優(yōu)勢加持，多系列產(chǎn)品線助推芯片國產(chǎn)化替代

芯邦科技在模塊化數(shù)模混合soc 技術(shù)擁有多項(xiàng)專利和豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，至今已自主研發(fā)了基于CISC、RISC-V等指令集架構(gòu)的多款專用處理器。不僅如此，在模...

2024-01-24 標(biāo)簽：soc模擬設(shè)計(jì)模塊化 1381 0

比亞迪發(fā)布智能戰(zhàn)略，千億投資加速智能發(fā)展

“璇璣”的核心組件“中央大腦”具有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，滿足各種SoC芯片的需要，解耦芯片計(jì)算力，同時采用先進(jìn)的GPU架構(gòu)與模塊化設(shè)計(jì)，根據(jù)業(yè)務(wù)需求靈活調(diào)整算...

2024-01-17 標(biāo)簽：SoC芯片模塊化GPU架構(gòu) 569 0

比亞迪發(fā)布“璇璣”智能化架構(gòu)技術(shù)

值得一提的是，作為整個架構(gòu)的核心，比亞迪自主研發(fā)并生產(chǎn)的“中央大腦”能夠支持各種SoC芯片，通過芯片解耦實(shí)現(xiàn)算力擴(kuò)展。主控制芯片采用通用GPU架構(gòu)和模塊...

2024-01-17 標(biāo)簽：比亞迪SoC芯片模塊化 950 0

大眾汽車公司進(jìn)行ID.3純電動車型動力總成測試

大眾汽車公司在電動汽車領(lǐng)域擁有較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力。新款I(lǐng)D.3車型除了在再生制動技術(shù)方面偏保守外，其車型配置和動力總成技術(shù)都進(jìn)行了較大升級，車型的動力輸出非...

2024-01-12 標(biāo)簽：模塊化動力總成大眾汽車 1501 0

戴爾公布第三代 Concept Luna 設(shè)計(jì)方案：模塊化、低碳、AI、循環(huán)

韓國chosun新聞網(wǎng)今日報導(dǎo)，戴爾全新亮相了第三代Concept Luna概念設(shè)計(jì)，重點(diǎn)關(guān)注四大核心元素——模塊化設(shè)計(jì)、環(huán)保材料、先進(jìn)AI監(jiān)測技術(shù)以及...

2024-01-03 標(biāo)簽：戴爾AI模塊化 873 0

海南商業(yè)航天發(fā)射場一號發(fā)射工位今日竣工

據(jù)悉，此發(fā)射工位涵蓋了固定勤務(wù)塔、發(fā)射臺等主要設(shè)備設(shè)施，與傳統(tǒng)工位相較，在工期縮減一半的前提下，放棄了導(dǎo)流槽設(shè)計(jì)，選擇使用模塊化結(jié)構(gòu)的鋼制發(fā)射塔架。

2023-12-29 標(biāo)簽：航天模塊化 746 0

科技前沿、實(shí)力傳承！福田歐曼行星引領(lǐng)中卡進(jìn)入自動擋時代

近幾年運(yùn)費(fèi)下行，油價上漲，為本就競爭激烈、賺錢辛苦、回本慢的運(yùn)輸行業(yè)筑起又一道壁壘。節(jié)油增收，成為卡友盈利創(chuàng)收的關(guān)鍵。行星自動擋中卡切中用戶痛點(diǎn)，不僅傳...

2023-11-24 標(biāo)簽：模塊化電控變速箱 1276 0

對華打壓無效后，美議員又盯上RISC-V

Marco Rubio認(rèn)為，“中國正在開發(fā)開源芯片架構(gòu)，以逃避美國的制裁并發(fā)展其芯片產(chǎn)業(yè)。如果我們不擴(kuò)大出口管制來應(yīng)對這一威脅，中國終有一天會超過我們，...

2023-10-16 標(biāo)簽：模塊化CPU設(shè)計(jì)RISC-V 1236 0

易云系統(tǒng)滿足您對特殊場景的定制化需求

市面上的物聯(lián)網(wǎng)云平臺有很多，但功能多的復(fù)雜難以操作，功能少的不能滿足需求，一直是企業(yè)一塊心病，畢竟想要管理好自己的物聯(lián)網(wǎng)，就必須有最適合自己的企業(yè)需求的...

2023-09-06 標(biāo)簽：3D物聯(lián)網(wǎng)模塊化 845 0

亮相DIC！縱葦助力顯示行業(yè)升維破局！

2022年，顯示行業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)、疫情形勢、供需關(guān)系等諸多因素的挑戰(zhàn)下，經(jīng)歷了一次的“行業(yè)低谷”，顯示行業(yè)急需上升回暖，穿越行業(yè)下行迷霧。DIC國際顯示技...

2023-08-22 標(biāo)簽：模塊化工業(yè)自動化智能制造 979 0

嵌入式開發(fā)如何快速進(jìn)階？有捷徑？

我認(rèn)為優(yōu)秀的代碼，首先，它能被許多人使用，并運(yùn)用在許多成功的項(xiàng)目中。比如：一套控制算法代碼，能成功應(yīng)用在機(jī)械臂、機(jī)器人、無人機(jī)等項(xiàng)目中，它就是優(yōu)秀的代碼。

2023-08-16 標(biāo)簽：嵌入式開發(fā)模塊化代碼 802 0

華為倒裝芯片封裝專利公布，可改善散熱性能

綜上所述，倒置的芯片被密封在基板上，芯片的上端是暴露的，但周圍是環(huán)繞芯片側(cè)面的模塊化結(jié)構(gòu)。散熱器底部通過熱界面材料與芯片表面接觸。此外，芯片和結(jié)構(gòu)材料周...

2023-08-16 標(biāo)簽：芯片散熱器模塊化 2569 0