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      標(biāo)簽　>　汽車半導(dǎo)體

      汽車半導(dǎo)體

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      汽車半導(dǎo)體資訊

      從L0到L5自動(dòng)駕駛技術(shù)的演進(jìn)階段

      高盛（Goldman Sachs）估計(jì)，到2030年，L3級(jí)自動(dòng)駕駛汽車或占全球新車銷量的10%。自動(dòng)駕駛汽車需要經(jīng)過多達(dá)6個(gè)層級(jí)的技術(shù)演進(jìn)，才能最終實(shí)...

      2025-04-24 標(biāo)簽：新思科技自動(dòng)駕駛汽車半導(dǎo)體 554 0

      智能電動(dòng)化浪潮下，汽車半導(dǎo)體如何賦能行業(yè)未來(lái)發(fā)展？ ——慕尼黑上海電子展揭秘汽車電子新動(dòng)能

      過去幾年，汽車芯片行業(yè)一直處于去庫(kù)存階段，但在汽車智能化和電動(dòng)化的趨勢(shì)下，對(duì)一些類型的汽車芯片仍有較強(qiáng)需求，如為智駕提供算力的芯片、汽車圖像傳感器，以及...

      2025-04-11 標(biāo)簽：汽車半導(dǎo)體 662 0

      艾爾默斯成功交付10億顆LED控制器芯片

      在汽車半導(dǎo)體照明領(lǐng)域，艾爾默斯半導(dǎo)體股份公司(法蘭克福證券交易所代碼：ELG)已然成為一顆璀璨明星。近期，艾爾默斯迎來(lái)了一個(gè)具有重大戰(zhàn)略意義的里程碑 —...

      2025-03-18 標(biāo)簽：led控制器汽車半導(dǎo)體 659 0

      英飛凌科技：看好新能源汽車和AIoT市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力，打造創(chuàng)新產(chǎn)品為客戶增加價(jià)值

      英飛凌科技：看好新能源汽車和AIoT市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力，打造創(chuàng)新產(chǎn)品為客戶增加價(jià)值

      英飛凌科技表示：“2024 財(cái)年，英飛凌表現(xiàn)良好，業(yè)績(jī)符合預(yù)期?；仡櫧鼛啄?，電子行業(yè)既承載了低碳化數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶來(lái)的機(jī)遇，也面臨著由市場(chǎng)波動(dòng)和不確定性帶來(lái)...

      2025-02-10 標(biāo)簽：英飛凌SiCAI服務(wù)器 1.1萬(wàn) 0

      MPS盧平：AI服務(wù)器和汽車半導(dǎo)體需求上升，創(chuàng)新產(chǎn)品推動(dòng)多元化市場(chǎng)拓展

      MPS盧平：AI服務(wù)器和汽車半導(dǎo)體需求上升，創(chuàng)新產(chǎn)品推動(dòng)多元化市場(chǎng)拓展

      回顧2024年，盧平認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)人工智能是一大熱點(diǎn)，帶動(dòng)了AI服務(wù)器和一些相關(guān)行業(yè)的高速增長(zhǎng)。但總體的半導(dǎo)體行業(yè)并沒有普遍復(fù)蘇，汽車，工業(yè)和消費(fèi)類并...

      2024-12-25 標(biāo)簽：電源解決方案MPSAI服務(wù)器 1.3萬(wàn) 0

      預(yù)計(jì)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2029年將增至1000億美元

      預(yù)計(jì)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2029年將增至1000億美元

      Yole Group近期發(fā)布了2024年版的《Semiconductor Trends in Automotive》。該報(bào)告顯示，2023年至2029年...

      2024-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體汽車電子汽車半導(dǎo)體 1049 0

      ACES變革帶動(dòng)EEA升級(jí)，汽車半導(dǎo)體面臨前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

      ACES變革帶動(dòng)EEA升級(jí)，汽車半導(dǎo)體面臨前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）隨著文遠(yuǎn)知行WeRide GXR和特斯拉Cybercab等一系列Robotaxi（無(wú)人駕駛出租車）的發(fā)布，ACES（自動(dòng)駕...

      2024-10-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)eda 2132 0

      汽車半導(dǎo)體技術(shù)革新：SiC、Chiplet、RISC-V的協(xié)同作用

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      隨著電動(dòng)汽車和智能汽車技術(shù)的迅猛發(fā)展，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)正經(jīng)歷前所未有的變革。在這場(chǎng)變革中，碳化硅（SiC）、Chiplet、RISC-V三大技術(shù)成為了推動(dòng)...

      2024-10-28 標(biāo)簽：SiC芯片封裝RISC-V 538 0

      【RISC-V產(chǎn)業(yè)資訊】SiC、Chiplet、RISC-V，汽車半導(dǎo)體發(fā)展的三大動(dòng)力

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      本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合到2027年，汽車半導(dǎo)體整體規(guī)模將超過792億美金。應(yīng)對(duì)汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜的需求，新的技術(shù)趨勢(shì)正在不斷...

      2024-10-22 標(biāo)簽：SiCRISC-V汽車半導(dǎo)體 908 0

      珠海集成電路產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體與AI浪潮中蓄勢(shì)待發(fā)

      隨著汽車半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展和人工智能（AI）技術(shù)的持續(xù)革新，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪的增長(zhǎng)周期。這一趨勢(shì)不僅為行業(yè)注入了新的活力，也為珠海集成電路產(chǎn)...

      2024-08-26 標(biāo)簽：集成電路人工智能汽車半導(dǎo)體 911 0

      紫光同創(chuàng)亮相2024中國(guó)汽車半導(dǎo)體大會(huì)

      SEMI-e 第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大開幕！紫光同創(chuàng)受邀出席“2024中國(guó)汽車半導(dǎo)體大會(huì)”并作主題分享。

      2024-08-26 標(biāo)簽：FPGA紫光同創(chuàng)汽車半導(dǎo)體 1032 0

      到2030年,全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)近乎翻倍的增長(zhǎng)

      8月23日，知名半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布了一項(xiàng)引人注目的預(yù)測(cè)報(bào)告，揭示出全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)至2030年將經(jīng)歷一次顯著的擴(kuò)張，有望實(shí)...

      2024-08-23 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車汽車半導(dǎo)體 1484 0

      全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)

      根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）的最新研究報(bào)告，全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)到2027年，該市場(chǎng)規(guī)模將超過880億美元，標(biāo)志著半導(dǎo)體技術(shù)在...

      2024-08-09 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車雷達(dá)芯片汽車半導(dǎo)體 1571 0

      碳化硅（SiC）功率器件封裝：揭秘三大核心技術(shù)

      碳化硅（SiC）功率器件封裝：揭秘三大核心技術(shù)

      在全球汽車電動(dòng)化的浪潮下，汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的功率電子器件作為汽車電動(dòng)化的核心部件，成為了車企和電機(jī)控制器Tire1企業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)。車用功率模塊已從硅基IG...

      2024-08-01 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 3333 0

      14年增長(zhǎng)10倍！中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛，英飛凌汽車芯片助力汽車新品上市

      14年增長(zhǎng)10倍！中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛，英飛凌汽車芯片助力汽車新品上市

      6月28日，在第二屆英飛凌汽車創(chuàng)新峰會(huì)暨汽車開發(fā)者大會(huì)上，英飛凌科技高級(jí)副總裁、汽車業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人曹彥飛表示，中國(guó)汽車自2009年起成為產(chǎn)銷總量全球...

      2024-07-03 標(biāo)簽：英飛凌mcu功率器件 1.0萬(wàn) 0

      歐洲半導(dǎo)體三大廠在焦慮什么？

      歐洲半導(dǎo)體三大廠在焦慮什么？

      歐洲三家半導(dǎo)體企業(yè)意法、恩智浦、英飛凌先后公布財(cái)報(bào)，其中汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)均出現(xiàn)不同程度的下滑。然而，高通、英偉達(dá)等美國(guó)企業(yè)在汽車芯片市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。汽車芯片...

      2024-05-16 標(biāo)簽：英飛凌恩智浦意法半導(dǎo)件 1680 0

      ST最新財(cái)報(bào)信號(hào)：Q1汽車半導(dǎo)體需求放緩，預(yù)計(jì)Q2營(yíng)收仍小幅下滑

      ST最新財(cái)報(bào)信號(hào)：Q1汽車半導(dǎo)體需求放緩，預(yù)計(jì)Q2營(yíng)收仍小幅下滑

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎） 日前，意法半導(dǎo)體（ST）公布了截至2024年3月30日為止的2024年第一季財(cái)報(bào)。意法半導(dǎo)體該季度營(yíng)業(yè)收入為34.65億...

      2024-04-30 標(biāo)簽：ST意法半導(dǎo)體汽車半導(dǎo)體 6514 0

      鴻翼芯展開質(zhì)量意識(shí)培訓(xùn)，提升全員質(zhì)量素養(yǎng)

      鴻翼芯秉承全球領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的品質(zhì)基因，持續(xù)向國(guó)際一流專家團(tuán)隊(duì)學(xué)習(xí)，專注于高性能安全車規(guī)芯片產(chǎn)品研發(fā)及成熟供應(yīng)鏈的選擇與把控。同時(shí)，公司不斷加強(qiáng)質(zhì)量能力...

      2024-04-29 標(biāo)簽：供應(yīng)鏈汽車半導(dǎo)體車規(guī)芯片 736 0

      芯華章穹瀚GalaxFV獲ISO 26262國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，為汽車芯片安全加碼

      芯華章穹瀚GalaxFV獲ISO 26262國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，為汽車芯片安全加碼

      近日，國(guó)際權(quán)威的獨(dú)立第三方檢測(cè)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)，正式授予芯華章形式驗(yàn)證工具穹瀚GalaxFV ISO 26262 TCL3功能安全認(rèn)證。

      2024-04-24 標(biāo)簽：EDA工具汽車芯片汽車半導(dǎo)體 1252 0

      英飛凌2023年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16.5%，首次實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑

      英飛凌科技在2023年持續(xù)擴(kuò)大其在汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。TechInsights的最新研究顯示，2023年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16.5%，創(chuàng)下...

      2024-04-18 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車英飛凌自動(dòng)駕駛 1296 0

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      • 深度學(xué)習(xí)
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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
      • BeagleBone
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      • mbed
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        +關(guān)注
      • 無(wú)人機(jī)技術(shù)
        無(wú)人機(jī)技術(shù)
        +關(guān)注
        以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
      • LD3320
        LD3320
        +關(guān)注
      • OpenWrt
        OpenWrt
        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
      • ARM架構(gòu)
        ARM架構(gòu)
        +關(guān)注
        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
      • DragonBoard 410c
        DragonBoard 410c
        +關(guān)注
        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
      • 嵌入式操作系統(tǒng)
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
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        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        +關(guān)注
        OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
      • YunOS
        YunOS
        +關(guān)注
      • MMU
        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
      • 馬云
        馬云
        +關(guān)注
      • OMAPL138
        OMAPL138
        +關(guān)注
        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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