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      標簽　>　汽車半導(dǎo)體

      汽車半導(dǎo)體

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      2024-02-21 標簽：工業(yè)照明OSRAM汽車半導(dǎo)體 2021 0

      兆易創(chuàng)新在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新規(guī)劃布局

      隨著汽車“新四化”變革趨勢的進一步加深，汽車電子應(yīng)用快速成長，推動整體市場迎來新一輪增長周期。當前，汽車產(chǎn)業(yè)鏈在開放中尋求重塑，新的汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在形成...

      2022-06-17 標簽：mcuadas智能汽車 1940 0

      汽車半導(dǎo)體：2028年近千億市場

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      在晶圓層面，Yole Intelligence預(yù)測晶圓出貨量將從2022年的3740萬片增至2028年的5050萬片，包括內(nèi)存、處理器和MCU，其中12...

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      積塔半導(dǎo)體、吉利科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 推動車規(guī)芯片創(chuàng)新聯(lián)合發(fā)展

      日前，積塔半導(dǎo)體與吉利科技集團簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造、市場應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開展全面合作，共同致力于車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新聯(lián)合...

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      歐洲半導(dǎo)體三大廠在焦慮什么？

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      歐洲三家半導(dǎo)體企業(yè)意法、恩智浦、英飛凌先后公布財報，其中汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)均出現(xiàn)不同程度的下滑。然而，高通、英偉達等美國企業(yè)在汽車芯片市場強勁增長。汽車芯片...

      2024-05-16 標簽：英飛凌恩智浦意法半導(dǎo)件 1693 0

      陸芯科技榮獲車規(guī)級IGBT最佳工藝解決方案

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      2023年5月25日，在杭州舉行的 CAPS2023 功率半導(dǎo)體之“芯“ 頒獎典禮上， 陸芯科技榮獲了車規(guī)級IGBT最佳工藝解決方案獎！ 「車規(guī)級IGB...

      2023-05-29 標簽：IGBT功率半導(dǎo)體汽車半導(dǎo)體 1612 0

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      全球汽車半導(dǎo)體市場將迎來快速增長

      根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）的最新研究報告，全球汽車半導(dǎo)體市場正迎來前所未有的發(fā)展機遇。預(yù)計到2027年，該市場規(guī)模將超過880億美元，標志著半導(dǎo)體技術(shù)在...

      2024-08-09 標簽：電動汽車雷達芯片汽車半導(dǎo)體 1588 0

      積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線已建成通線

      該生產(chǎn)線的12英寸bcd產(chǎn)品于今年2月正式投入膠片，6月2日完成了膠片處理，元件電極（wat）試驗結(jié)果均達到標準。積塔半導(dǎo)體方面正式表示，此次構(gòu)建開通線...

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      安世半導(dǎo)體致力于為中國汽車半導(dǎo)體保駕護航

      安世半導(dǎo)體致力于為中國汽車半導(dǎo)體保駕護航

      安世半導(dǎo)體展位位于本屆中國國際進口博覽會4.1館（展位號是4.1A3-002），展臺面積多達260平方米，將為觀眾展出汽車、工業(yè)（含5G）、移動、計算機...

      2021-11-04 標簽：IGBT肖特基二極管安世半導(dǎo)體 1533 0

      到2030年,全球汽車半導(dǎo)體市場有望實現(xiàn)近乎翻倍的增長

      8月23日，知名半導(dǎo)體市場研究機構(gòu)TechInsights發(fā)布了一項引人注目的預(yù)測報告，揭示出全球汽車半導(dǎo)體市場至2030年將經(jīng)歷一次顯著的擴張，有望實...

      2024-08-23 標簽：電動汽車汽車半導(dǎo)體 1508 0

      到2023年 汽車半導(dǎo)體將達到730億美元

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      隨著智能手機增長放緩，個人電腦增長繼續(xù)下滑，汽車電子行業(yè)成為半導(dǎo)體行業(yè)的一道亮光。

      2019-07-02 標簽：汽車半導(dǎo)體 1458 0

      汽車半導(dǎo)體或面臨庫存過剩擔(dān)憂

      11月9日消息，據(jù)外媒報道，2021年年初開始的全球性汽車半導(dǎo)體短缺，曾波及大眾、通用、福特、豐田、斯特蘭蒂斯等眾多汽車廠商，多家汽車大廠被迫調(diào)整生產(chǎn)計...

      2023-11-14 標簽：電動汽車汽車芯片汽車半導(dǎo)體 1393 0

      英飛凌2023年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模增長16.5%，首次實現(xiàn)領(lǐng)跑

      英飛凌科技在2023年持續(xù)擴大其在汽車半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先優(yōu)勢。TechInsights的最新研究顯示，2023年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模增長16.5%，創(chuàng)下...

      2024-04-18 標簽：電動汽車英飛凌自動駕駛 1310 0

      英飛凌擴大在汽車半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先地位，首次拿下全球汽車MCU市場份額第一

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      根據(jù)TechInsights的數(shù)據(jù)，2023年英飛凌在所有地區(qū)的市場份額均有增長，并且繼續(xù)在中國和韓國市場保持領(lǐng)先。此外，英飛凌在日本汽車半導(dǎo)體市場的份...

      2024-04-16 標簽：英飛凌mcu汽車半導(dǎo)體 1302 0

      汽車半導(dǎo)體會是2023年半導(dǎo)體市場的唯一亮點嗎？

      汽車半導(dǎo)體會是2023年半導(dǎo)體市場的唯一亮點嗎？

      汽車半導(dǎo)體的長期前景也是非常健康的。每輛車的半導(dǎo)體含量將在未來幾年內(nèi)穩(wěn)步增加。S&P AutoTechInsight在2023年1月預(yù)測，每輛車...

      2023-06-21 標簽：英飛凌平板電腦自動駕駛 1299 0

      新能源車企都在用，IGBT甘拜下風(fēng)、SIC有何優(yōu)勢？

      新能源車企都在用，IGBT甘拜下風(fēng)、SIC有何優(yōu)勢？

      在電動汽車中，碳化硅功率器件的應(yīng)用主要為兩個方向，一個用于電機驅(qū)動逆變器（電機控制器），另一個用于車載電源系統(tǒng)，主要包括：電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)（車載DC/DC）...

      2023-08-15 標簽：新能源IGBT汽車半導(dǎo)體 1281 0

      芯華章穹瀚GalaxFV獲ISO 26262國際標準認證，為汽車芯片安全加碼

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      近日，國際權(quán)威的獨立第三方檢測和認證機構(gòu)德國萊茵TüV集團，正式授予芯華章形式驗證工具穹瀚GalaxFV ISO 26262 TCL3功能安全認證。

      2024-04-24 標簽：EDA工具汽車芯片汽車半導(dǎo)體 1262 0

      增長最快的汽車半導(dǎo)體市場：汽車電子架構(gòu)核心之以太網(wǎng)交換機

      增長最快的汽車半導(dǎo)體市場：汽車電子架構(gòu)核心之以太網(wǎng)交換機

      隨著汽車電子架構(gòu)的持續(xù)演進，對以太網(wǎng)交換機的需求出現(xiàn)暴增，中低端車型至少需要一片以太網(wǎng)交換機芯片，中高端車型至少需要三片，高端車型如奔馳EQS頂配這些會...

      2023-07-14 標簽：汽車電子以太網(wǎng)交換機激光雷達 1235 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
      • NFS
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        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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