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汽車半導(dǎo)體

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汽車半導(dǎo)體資訊

汽車半導(dǎo)體的國產(chǎn)替代之路

長達(dá)近三年之久的缺芯潮，疊加以美國為首的西方國家層層加碼的制裁。2022年，國產(chǎn)芯片行業(yè)硬是從北美芯片進(jìn)口量中，搶下了13%的訂單量，但是美國對我們的打...

2023-09-21 標(biāo)簽：智能化芯片行業(yè)汽車半導(dǎo)體 1169 0

機(jī)構(gòu)：汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈忽視了長期可持續(xù)性

報(bào)告指出，雖然問題在短期內(nèi)已經(jīng)穩(wěn)定下來，但由于其復(fù)雜性和不斷變化的因素，供應(yīng)鏈仍在發(fā)生轉(zhuǎn)變，包括轉(zhuǎn)向電動汽車 (EV) 生產(chǎn)、新的監(jiān)管和政府政策以及軟件...

2023-09-14 標(biāo)簽：電動汽車供應(yīng)鏈汽車半導(dǎo)體 747 0

全球半導(dǎo)體行業(yè)的低迷時期，汽車半導(dǎo)體卻能實(shí)現(xiàn)逆勢增長

在當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)的低迷時期，汽車半導(dǎo)體卻能實(shí)現(xiàn)逆勢增長。與此同時，汽車電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷著一場結(jié)構(gòu)性的轉(zhuǎn)型，受惠于汽車行業(yè)電氣化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化和共享...

2023-09-07 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體晶體管 736 0

下一個十年：揭示汽車半導(dǎo)體的發(fā)展路線圖

自動駕駛是未來十年汽車發(fā)展的重要趨勢，而半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)自動駕駛的關(guān)鍵。傳感器（如雷達(dá)、激光雷達(dá)和攝像頭）需要高性能的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行信號處理和數(shù)據(jù)分析。同時...

2023-08-23 標(biāo)簽：機(jī)器學(xué)習(xí)自動駕駛汽車半導(dǎo)體 912 0

大量訂單積壓造成汽車芯片“短缺幻象”

最近，筆者收到的關(guān)于汽車半導(dǎo)體的咨詢和演講委托越來越多。看來，切實(shí)感受到“半導(dǎo)體不足已經(jīng)得到解決”的人似乎還是少數(shù)。

2023-08-21 標(biāo)簽：存儲器電源管理IC 汽車芯片 581 0

需求轉(zhuǎn)向先進(jìn)工藝，汽車半導(dǎo)體10nm以下競爭加劇

值得注意的是，三星電子最近同意向現(xiàn)代汽車供應(yīng)其Exynos Auto V920高級娛樂芯片，該芯片將于2025年實(shí)現(xiàn)，預(yù)計(jì)將采用5nm工藝制造。該芯片可...

2023-08-16 標(biāo)簽：傳感器三星電子汽車半導(dǎo)體 874 0

新能源車企都在用，IGBT甘拜下風(fēng)、SIC有何優(yōu)勢？

在電動汽車中，碳化硅功率器件的應(yīng)用主要為兩個方向，一個用于電機(jī)驅(qū)動逆變器（電機(jī)控制器），另一個用于車載電源系統(tǒng)，主要包括：電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)（車載DC/DC）...

2023-08-15 標(biāo)簽：新能源 IGBT 汽車半導(dǎo)體 1262 0

士蘭微電子上榜2023中國最具投資價值車規(guī)級芯片企業(yè)榜單

8月10日，“2023中國汽車半導(dǎo)體新生態(tài)論壇”暨“第五屆太湖創(chuàng)芯峰會”在無錫舉辦。

2023-08-15 標(biāo)簽：智能汽車汽車芯片汽車半導(dǎo)體 2253 0

需求轉(zhuǎn)向先進(jìn)工藝，汽車半導(dǎo)體10nm以下競爭加劇

業(yè)界有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，在汽車半導(dǎo)體市場上，10納米以下工程的競爭正在激化?，F(xiàn)有的汽車半導(dǎo)體主要是用30納米以上的現(xiàn)有工程生產(chǎn)，雖然不適合移動機(jī)器和電腦，但...

2023-08-15 標(biāo)簽：芯片自動駕駛汽車半導(dǎo)體 658 0

車規(guī)級MCU市場三足鼎立，國產(chǎn)率不足10%

ICInsights預(yù)測從2021年到2026年，全球MCU市場規(guī)模的復(fù)合增長率約為6.7%，在2026年達(dá)到272億美元。

2023-07-30 標(biāo)簽：汽車電子遙控器汽車芯片 2172 0

在智能化的浪潮下，歐洲的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會走向何方？

歐洲擁有一套相對完善的半導(dǎo)體生態(tài)體系，包括全球頂尖的設(shè)備制造商荷蘭ASML公司（這是全球唯一能為臺積電和三星生產(chǎn)最先進(jìn)工藝設(shè)備的公司），以及一些創(chuàng)新性的...

2023-07-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)SAW 智能汽車 478 0

安富利和哪吒汽車強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手中國新能源汽車出海進(jìn)程加速

7月12日，全球領(lǐng)先的技術(shù)分銷商和解決方案提供商安富利與中國造車新勢力的代表企業(yè)之一哪吒汽車在上海正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。在國內(nèi)汽車市場內(nèi)卷的情況下，...

2023-07-20 標(biāo)簽：安富利智能座艙汽車半導(dǎo)體 5476 0

汽車芯片短缺基本結(jié)束，但后遺癥依然存在

汽車芯片從極度短缺發(fā)展到供需平衡，之后會發(fā)生什么？

2023-07-17 標(biāo)簽：汽車芯片半導(dǎo)體芯片汽車半導(dǎo)體 990 0

聞泰科技：已全面布局汽車電子業(yè)務(wù)

7月17日，在投資者互動平臺上，聞泰科技（600745.SH）的安氏半導(dǎo)體公司表示，是世界上最好的電力芯片idm的分立及領(lǐng)先生產(chǎn)企業(yè)，也是世界上最好的汽...

2023-07-17 標(biāo)簽：電動化聞泰科技汽車半導(dǎo)體 1006 0

增長最快的汽車半導(dǎo)體市場：汽車電子架構(gòu)核心之以太網(wǎng)交換機(jī)

隨著汽車電子架構(gòu)的持續(xù)演進(jìn)，對以太網(wǎng)交換機(jī)的需求出現(xiàn)暴增，中低端車型至少需要一片以太網(wǎng)交換機(jī)芯片，中高端車型至少需要三片，高端車型如奔馳EQS頂配這些會...

2023-07-14 標(biāo)簽：汽車電子以太網(wǎng)交換機(jī)激光雷達(dá) 1218 0

三星開始量產(chǎn)車載超低功耗UFS 3.1閃存：最大512GB

三星電子計(jì)劃從今年第四季度開始生產(chǎn)128gb和256gb產(chǎn)品，并生產(chǎn)512gb產(chǎn)品。256gb產(chǎn)品的連續(xù)讀取速度為2000兆/秒，連續(xù)寫入速度為700兆/秒。

2023-07-14 標(biāo)簽：三星電子存儲器汽車半導(dǎo)體 1123 0

三星進(jìn)軍GaN代工

一直專注于汽車半導(dǎo)體市場的三星電子宣布進(jìn)軍下一代功率半導(dǎo)體市場。相應(yīng)地，硅半導(dǎo)體時代是否會結(jié)束、新材料市場是否會打開，業(yè)內(nèi)人士都在關(guān)注。

2023-07-10 標(biāo)簽：SiC GaN 功率半導(dǎo)體 812 0

積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線已建成通線

該生產(chǎn)線的12英寸bcd產(chǎn)品于今年2月正式投入膠片，6月2日完成了膠片處理，元件電極（wat）試驗(yàn)結(jié)果均達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。積塔半導(dǎo)體方面正式表示，此次構(gòu)建開通線...

2023-06-26 標(biāo)簽：生產(chǎn)線 BCD 汽車半導(dǎo)體 1524 0

汽車半導(dǎo)體會是2023年半導(dǎo)體市場的唯一亮點(diǎn)嗎？

汽車半導(dǎo)體的長期前景也是非常健康的。每輛車的半導(dǎo)體含量將在未來幾年內(nèi)穩(wěn)步增加。S&P AutoTechInsight在2023年1月預(yù)測，每輛車...

2023-06-21 標(biāo)簽：英飛凌平板電腦自動駕駛 1277 0

電動化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化：塑造汽車半導(dǎo)體行業(yè)的未來

汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了新的發(fā)展階段，其中，汽車半導(dǎo)體技術(shù)扮演著越來越重要的角色。從發(fā)動機(jī)控制到車載信息娛樂系統(tǒng)，從駕駛輔助到車聯(lián)網(wǎng)，汽車的各個系統(tǒng)都離不開半...

2023-06-02 標(biāo)簽：貼片機(jī)回流焊汽車半導(dǎo)體 1156 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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