適用于模擬/數(shù)字混合信號(hào)環(huán)境的接地方案

大多數(shù)ADC、DAC和其他混合信號(hào)器件數(shù)據(jù)手冊(cè)是針對(duì)單個(gè)PCB討論接地，通常是制造商自己的評(píng)估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多ADC/DAC系統(tǒng)時(shí)，就會(huì)讓人...

2023-04-13 標(biāo)簽：放大器混合信號(hào) 1165 0

MDC02 MDC04電容報(bào)警閾值寄存器地址及指令說(shuō)明

芯片報(bào)警門限以精簡(jiǎn)的格式存儲(chǔ)，即僅存儲(chǔ)最高有效7位，以和16位標(biāo)準(zhǔn)輸出的最高有效7位進(jìn)行比較，來(lái)判斷是否已滿足報(bào)警條件。

2023-04-08 標(biāo)簽：集成電路寄存器混合信號(hào) 1661 0

模擬電子技術(shù)的十年新發(fā)展計(jì)劃

未來(lái)十年，模擬電路將不斷發(fā)展，以利用成千上萬(wàn)的專用于模擬任務(wù)的設(shè)備。前幾年的模擬設(shè)計(jì)取決于一些設(shè)備的詳細(xì)性能：放大器的輸入級(jí)，或典型PLL電路的元件——...

2023-04-01 標(biāo)簽：混合信號(hào)模擬設(shè)計(jì)無(wú)線通信 1634 0

淺談國(guó)產(chǎn)化示波器的誕生和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

混合信號(hào)示波器的概念最早由HP公司提出。主實(shí)現(xiàn)方式是將示波器與邏輯分析儀一體化生產(chǎn)，邏輯圖與波形圖同時(shí)顯示，相互參考。在數(shù)模結(jié)合系統(tǒng)或者數(shù)字系統(tǒng)的物理層...

2023-03-30 標(biāo)簽：示波器混合信號(hào)數(shù)字示波器 1615 0

移動(dòng)通信技術(shù)毫米波系統(tǒng)和器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

新一代毫米波無(wú)線通信系統(tǒng)技術(shù)主要包括工作于毫米波頻段的大規(guī)模 ＭＩＭＯ 系統(tǒng)架構(gòu)、波束成形芯片、基站（ ＢＳ ）和用戶終端（ＵＴ ）的天線、系統(tǒng)測(cè)量和校...

2023-03-29 標(biāo)簽：混合信號(hào)無(wú)線通信半導(dǎo)體器件 1648 0

改善PCB設(shè)計(jì)基本問(wèn)題的方法和技巧

電源分配是任何電氣設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵要素。所有的組件都依靠電源來(lái)發(fā)揮其功能。根據(jù)您的設(shè)計(jì)，某些元件可能具有較好的電源連接，而在同一塊板上的某些元件可能具有較差...

2023-03-28 標(biāo)簽：pcb混合信號(hào)模數(shù)轉(zhuǎn)換器 503 0

模擬芯片的未來(lái)十年

在許多需要模擬/混合信號(hào)領(lǐng)域創(chuàng)新的應(yīng)用驅(qū)動(dòng)因素中，主要驅(qū)動(dòng)因素包括跨通信網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算的低成本和能量?jī)?yōu)化，以及高通量、低延遲和高帶寬6G無(wú)線通信傳感和高性能...

2023-03-15 標(biāo)簽：混合信號(hào)晶體管模擬信號(hào) 919 0

模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)的區(qū)別 模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)如何轉(zhuǎn)換？

混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)的另一個(gè)重要特點(diǎn)是可以實(shí)現(xiàn)信號(hào)的實(shí)時(shí)處理和分析，從而提高系統(tǒng)的性能。此外，混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)還可以實(shí)現(xiàn)信號(hào)的自適應(yīng)處理，從而提高系...

2023-02-19 標(biāo)簽：集成電路混合信號(hào)模擬信號(hào) 7147 0

混合信號(hào)測(cè)試方法有哪些？

模擬信號(hào)測(cè)試技術(shù)是一種用于測(cè)量模擬信號(hào)的技術(shù)，它可以用來(lái)測(cè)量電壓、電流、頻率、相位等參數(shù)。它可以用來(lái)測(cè)量電子設(shè)備的性能，以及檢測(cè)電子設(shè)備的故障。模擬信號(hào)...

2023-02-19 標(biāo)簽：示波器混合信號(hào)模擬信號(hào) 1064 0

雙驅(qū)動(dòng)功率放大器的PA拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析

現(xiàn)代功率放大器（PA）有望通過(guò)OFDM支持高階調(diào)制信號(hào)（如256-/1024-/4096-QAM），提高峰均功率比（PAPR）。

2023-02-09 標(biāo)簽：功率放大器混合信號(hào)諧波 1355 0

IC 流片前的CheckList內(nèi)容分析

對(duì)于多目標(biāo)流片，die 的排列上要預(yù)留至少 80μm（具體要咨詢封裝廠）的劃片槽間距。盡量在橫豎兩個(gè)方向上劃片能一刀到底（即盡量不要交錯(cuò)排布芯片）；

2022-12-26 標(biāo)簽：IC混合信號(hào) 4909 0

混合信號(hào)器件的接地原則

大多數(shù)ADC、DAC和其他混合信號(hào)器件數(shù)據(jù)手冊(cè)是針對(duì)單個(gè)PCB討論接地，通常是制造商自己的評(píng)估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多ADC/DAC系統(tǒng)時(shí)，就會(huì)讓人...

2022-10-17 標(biāo)簽：pcb混合信號(hào)adc 843 0

設(shè)計(jì)混合信號(hào)時(shí)PCB布局注意事項(xiàng)

混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)要求對(duì)模擬和數(shù)字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號(hào)干擾。構(gòu)成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運(yùn)行的元件，又有在模擬域...

2022-10-02 標(biāo)簽：微控制器pcb混合信號(hào) 961 0

常見的模數(shù)混合信號(hào)鏈處理過(guò)程

? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-08-25 標(biāo)簽：混合信號(hào)模數(shù) 639 0