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可調(diào)式溫控器是一種將定溫后的雙金屬圓片作為熱敏感反應(yīng)組件,當產(chǎn)品主件溫度增高時所產(chǎn)生的熱量傳遞到雙金屬圓片上, 達到動作溫度設(shè)定時迅速動作,通過機構(gòu)作用...
熱重分析(TG或TGA)是指在程序控制溫度下測量待測樣品的質(zhì)量與溫度變化關(guān)系的一種熱分析技術(shù),用來研究材料的熱穩(wěn)定性和組分。TGA在研發(fā)和質(zhì)量控制方面都...
溫度沖擊試驗常被稱作熱沖擊試驗或者溫度循環(huán)、高低溫冷熱沖擊試驗。溫度沖擊是指裝備周圍大氣溫度的急劇變化,溫度變化率大于10度/min,即為溫度沖擊。
互連應(yīng)力測試又稱直流電感應(yīng)熱循環(huán)測試,IST是對PCB成品板進行熱應(yīng)力試驗的快速方法,用于評估PCB板互連結(jié)構(gòu)的完整性,為了適應(yīng)無鉛焊接的要求,其溫度可...
鹽霧測試是一種主要利用鹽霧試驗設(shè)備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗。它分為二大類,一類為天然環(huán)境暴露試驗,另一類為人...
所謂硬度,就是材料抵抗更硬物壓入其表面的能力。根據(jù)試驗方法和適應(yīng)范圍的不同,硬度單位可分為布氏硬度、維氏硬度、洛氏硬度、顯微維氏硬度等許多種,不同的單位...
導熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側(cè)表面的溫差為1度(K,℃),在1秒內(nèi)(1s),通過1平方米面積傳遞的熱量,單位為瓦/米·度 (W/(m·...
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是指由高彈態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)椴AB(tài)或玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)所對應(yīng)的溫度。玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料固有的性質(zhì),是高分子運動形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn),它直接影...
熱重分析是指在程序控制溫度下測量待測樣品的質(zhì)量與溫度變化關(guān)系的一種熱分析技術(shù),用來研究材料的熱穩(wěn)定性和組分。TGA在研發(fā)和質(zhì)量控制方面都是比較常用的檢測...
國內(nèi)PCB產(chǎn)能擴充極速,且大部份是外銷,因此在競爭上非常激烈,不僅國內(nèi)各廠間的競爭,更要和前兩大的美、日PCB廠競爭,除了產(chǎn)品本身的技術(shù)層次和品質(zhì)受客戶...
PCB板中PAD是焊盤的意思,是PCB板和元器件引腳相互焊接的部份,由銅箔和孔組成,要露出銅箔,不能有阻焊膜覆蓋。
熱沖擊是指由于急劇加熱或冷卻,使物體在較短的時間內(nèi)產(chǎn)生大量的熱交換,溫度發(fā)生劇烈的變化時,該物體就要產(chǎn)生沖擊熱應(yīng)力,這種現(xiàn)象稱為熱沖擊。金屬材料受到急劇...
PCB電路板工作環(huán)境不一樣,要求其材質(zhì)也不相同,有的需要在低溫環(huán)境下工作,有的需要在高溫環(huán)境下工作,這就需要PCB電路板材質(zhì)根據(jù)實際情況而選擇相應(yīng)的材料...
電路板鍍層之間的結(jié)合力不良或過低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力,機械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)...
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如...
化學鎳金又稱化鎳金、沉鎳金或者無電鎳金,化學鎳金是通過化學反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學鍍上一層鎳磷合金層,然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一...
所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中,當電路板表面沾附足夠的錫鉛后,再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會沾上一層適當厚度的...
不同參數(shù)現(xiàn)場控制儀表系統(tǒng)故障分析
流量控制儀表系統(tǒng)指示值達到最小時,首先檢查現(xiàn)場檢測儀表,如果正常,則故障在顯示儀表。當現(xiàn)場檢測儀表指示也最小,則檢查調(diào)節(jié)閥開度,若調(diào)節(jié)閥開度為零,則常為...
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