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標簽 > 激光器
激光器——能發(fā)射激光的裝置。1954年制成了第一臺微波量子放大器，獲得了高度相干的微波束。1958年A.L.肖洛和C.H.湯斯把微波量子放大器原理推廣應用到光頻范圍，1960年T.H.梅曼等人制成了第一臺紅寶石激光器。
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自1960年第一臺紅寶石激光器誕生以來，激光以其高光子簡并度的特性而備受關(guān)注。隨著更多應用的開發(fā)，激光技術(shù)在數(shù)十年的時間里得到了飛速發(fā)展，如激光調(diào)制技術(shù)...
2023-05-29 標簽：激光器激光技術(shù)激光調(diào)制 6334 0
從1984年第一個相關(guān)專利誕生，到2013年概念走紅進入公眾視野，時至今日增材制造（3D打?。┘夹g(shù)，歷經(jīng)數(shù)十年的發(fā)展變遷，終于逐漸走向成熟和規(guī)范化。
2023-07-20 標簽：激光器CAD3D打印技術(shù) 6328 0
什么是AI硅光芯片？光芯片技術(shù)原理 光芯片生產(chǎn)流程
光芯片系實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng) 的傳輸效率。
2023-07-30 標簽：轉(zhuǎn)換器激光器調(diào)制器 6170 0
我們以光模塊的封裝為例，TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝。
什么是efuse？efuse在SoC設計中的應用及它的優(yōu)缺點
在現(xiàn)代 SoC 設計中，efuse 是一種非常重要的技術(shù)，可以用于保護 SoC 中的敏感信息，防止黑客攻擊和未經(jīng)授權(quán)的訪問。
請見圖1為NP激光器的結(jié)構(gòu)圖，激光器腔由左右兩端的光纖光柵和中間極短的有源光纖組成。該設計方案充分利用了我們美國合作方的專利技術(shù)，高濃度、鉺/鐿離子共摻...
基于脈沖激光器和ICCD攝像機實現(xiàn)水下距離選通同步控制系統(tǒng)的設計
水下激光成像技術(shù)是基于藍綠激光處于水下的傳輸“窗口”而發(fā)展起來的。激光器向水下目標發(fā)射脈沖激光，測量從目標反射回來的信號，獲取目標的圖像信息。由于藍綠激...
2020-12-29 標簽：控制系統(tǒng)激光器攝像機 5710 0
光電子器件扮演著重要角色，因此我們對于光電子器件應當具備一定了解。為增進大家對光電子器件的認識，本文將對半導體光電子器件加以介紹。如果你對光電子器件具有...
在一個晶圓上，通常有幾百個至數(shù)千個芯片連在一起。它們之間留有80um至150um的間隙，此間隙被稱之為劃片街區(qū)（Saw Street）。
硅光產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展現(xiàn)狀
光模塊作為光通信系統(tǒng)中的核心器件，其市場規(guī)模逐年呈爆發(fā)式增長。根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，全球光模塊市場規(guī)模 2020 年約為 96 億美元，預計到 202...
在實際的激光雷達系統(tǒng)中，傳統(tǒng)的硅器件（例如MOSFET）無法為其激光驅(qū)動器實現(xiàn)提供必要的性能。為了增強控制，MOSFET的溝道必須很大，這會導致寄生電容...
光器件是由少數(shù)幾個光電子元件和IC、無源元件（如電阻、電容、電感、互感、微透鏡、隔離器）、光纖及金屬連線組合、封裝在一起，完成單項或少數(shù)幾項功能的混合集成件。
基于非周期性亞波長偏振分束光柵的894 nmNSPG-VCSEL
本文提出了一種基于非周期性亞波長偏振分束光柵的894 nmNSPG-VCSEL，通過改善增益腔模失配量以及氧化孔徑的尺寸形狀，實現(xiàn)了器件在20~90 ℃...
激光器增益與偏振有關(guān)。激光晶體為非線性各向同性時就是這種情況（例如，Nd:YVO4或Nd:YLF），還有一些半導體光放大器也是。
由于半導體激光器光載波的某一參數(shù)直接調(diào)制時，總會附帶對其他參數(shù)的寄生振蕩，如ASK直接調(diào)制伴隨著相位的變化，而且調(diào)制深度也會受到限制。另外，還會遇到頻率...
普渡大學的研究人員通過一種新的規(guī)?；圃旆椒ń鉀Q了這兩個問題——粗糙度和低分辨率——這種方法使得借助傳統(tǒng)的二氧化碳激光器制作納米級光滑金屬線路成為可能，...
形成微通孔后，下一個問題就是電鍍。雖然導通孔沒有顯著的厚徑比變化，通常保持在0.7~0.8，但它們的尺寸不斷減小，這對電鍍來說是一種挑戰(zhàn)。一個重要的發(fā)展...
使用MAX8520/21和單通道運算放大器，可以為DWDM（密集波分復用）激光模塊提供完整且非常緊湊的熱控制方案。由于DWDM在一根光纖上使用多個激光器...
2023-03-16 標簽：轉(zhuǎn)換器運算放大器激光器 5327 0
三維系統(tǒng)級封裝(3D-SiP)中的硅通孔技術(shù)研究
隨著系統(tǒng)復雜度的不斷提高，傳統(tǒng)封裝技術(shù)已不能滿足多芯片、多器件的高性能互聯(lián)。
2023-09-07 標簽：激光器MEMS技術(shù)CMOS器件 5255 0
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