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標(biāo)簽 > 燦芯半導(dǎo)體
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燦芯半導(dǎo)體受邀參加IP-SoC Silicon Valley 2025
近日,由Design & Reuse主辦的IP-SoC Silicon Valley 2025 Day在美國硅谷成功舉辦,活動(dòng)專注于為IP/So...
2025-04-28 標(biāo)簽:soc芯片設(shè)計(jì)燦芯半導(dǎo)體 180 0
燦芯半導(dǎo)體榮獲2025年中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度優(yōu)秀IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司獎(jiǎng)
3月27至28日,由全球領(lǐng)先的媒體機(jī)構(gòu)ASPENCORE主辦的2025國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai 2025)在上海金茂君悅大酒...
2025-03-28 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)eda 632 0
燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4和LPDDR3/4 Combo IP
燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平臺(tái)的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo ...
2025-03-21 標(biāo)簽:芯片DDR3燦芯半導(dǎo)體 288 0
此前,2024年12月11-12日,一年一度的集成電路行業(yè)盛會(huì)ICCAD 2024在上海世博展覽館隆重舉行。燦芯半導(dǎo)體(燦芯股份,688691)作為領(lǐng)先...
2024-12-16 標(biāo)簽:集成電路逆變器燦芯半導(dǎo)體 485 0
ICCAD-Expo 2024(上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì))將于12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。時(shí)...
2024-12-03 標(biāo)簽:集成電路asic燦芯半導(dǎo)體 801 0
近日,IICShenzhen 2024在福田會(huì)展中心成功落下帷幕,此次展會(huì)匯集了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)展示、分享新興技術(shù)及產(chǎn)品、解決方案和市場(chǎng)應(yīng)用等。
2024-11-08 標(biāo)簽:asic物聯(lián)網(wǎng)soc 494 0
燦芯半導(dǎo)體通過ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證
燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(股票代碼:688691),作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè),近期宣布了一項(xiàng)重大成就——成功通過ISO 26262功能安全...
2024-09-10 標(biāo)簽:汽車電子燦芯半導(dǎo)體自動(dòng)駕駛 781 0
燦芯半導(dǎo)體推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司近日隆重推出其高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP,再次彰顯其在高速通信領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。這款I(lǐng)P核支...
2024-09-02 標(biāo)簽:接口IP燦芯半導(dǎo)體 487 0
燦芯半導(dǎo)體閃耀AIoT盛會(huì),展現(xiàn)“AI+無線連接”創(chuàng)新實(shí)力
在2024年7月25日盛大召開的國際AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)生態(tài)發(fā)展大會(huì)上,燦芯半導(dǎo)體(燦芯股份,股票代碼:688691)作為行業(yè)佼佼者,受邀亮相并大...
2024-07-26 標(biāo)簽:智能家居燦芯半導(dǎo)體AIoT 665 0
燦芯半導(dǎo)體亮相2024國際AIoT生態(tài)發(fā)展大會(huì)
在當(dāng)今這個(gè)科技飛速發(fā)展的時(shí)代,人工智能(AI)與無線連接技術(shù)的融合開啟了一個(gè)全新的智能無線時(shí)代,從智能家居、智慧零售到智慧城市,從智能安防到智慧醫(yī)療等領(lǐng)...
2024-07-26 標(biāo)簽:人工智能無線連接燦芯半導(dǎo)體 732 0
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