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      點(diǎn)膠

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      點(diǎn)膠技術(shù)

      OPPO RenoTP超窄邊框點(diǎn)膠工藝揭秘

      如左圖OPPO Reno整機(jī)架構(gòu)是經(jīng)典的“三明治”結(jié)構(gòu)，即TP2.5D玻璃+TP裝飾件+中框+電池蓋3D玻璃方式，如右圖為TP超窄邊的結(jié)構(gòu)示意圖，中框和...

      2019-05-01 標(biāo)簽：OPPO點(diǎn)膠全面屏 9919 0

      點(diǎn)膠工藝用途和要求

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      電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來(lái)越受歡迎。但是微型化帶來(lái)了焊點(diǎn)可靠性問(wèn)題。元件和基板使用錫膏進(jìn)行焊接，但是由于體積太小使得焊點(diǎn)更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落...

      2022-08-25 標(biāo)簽：工藝點(diǎn)膠焊盤 8345 0

      手機(jī)零件組裝視覺(jué)點(diǎn)膠貼裝系統(tǒng)結(jié)構(gòu)分析

      現(xiàn)生產(chǎn)制造工廠為了要節(jié)省大量的勞動(dòng)人員成本，提高公司利潤(rùn)，那么選用具備高精度高速度的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備來(lái)替代人工無(wú)疑是明智的選擇。不僅有效提高生產(chǎn)效率，點(diǎn)膠快速...

      2018-10-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)電子元件點(diǎn)膠 5421 0

      點(diǎn)膠視覺(jué)檢測(cè)方案略知

      點(diǎn)膠視覺(jué)檢測(cè)方案略知

      在點(diǎn)膠缺陷檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過(guò)程中，需要對(duì)光學(xué)檢測(cè)時(shí)的硬件進(jìn)行選型。如圖所示，考慮到膠條為透明膠，存在反光現(xiàn)象，所以要求光源在各個(gè)角度的光照程度較為均勻，而...

      2023-11-25 標(biāo)簽：光源光學(xué)點(diǎn)膠 1759 0

      PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性

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      PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性PCB板元器件點(diǎn)膠加固在電子制造過(guò)程中起到了至關(guān)重要的作用，其重要性主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、提高機(jī)械強(qiáng)度點(diǎn)膠加固可以顯...

      2024-12-20 標(biāo)簽：元器件PCB板點(diǎn)膠 1292 0

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      芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?芯片圍壩點(diǎn)膠，即使用圍壩填充膠（也稱為芯片圍壩膠或芯片圍堰膠）在芯片周圍進(jìn)行點(diǎn)膠操作，這一過(guò)程帶來(lái)了多方面的好處。以下是對(duì)這些好...

      2025-01-03 標(biāo)簽：芯片芯片封裝點(diǎn)膠 811 0

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      隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備集成化程度越來(lái)越高，對(duì)于電子儀器的生產(chǎn)設(shè)備精密度要求也越來(lái)越嚴(yán)格，常見的線路隔絕膠，常常會(huì)出現(xiàn)膠體控制不夠精準(zhǔn)導(dǎo)致電路線...

      2024-09-25 標(biāo)簽：電壓點(diǎn)膠高壓放大器 787 0

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      塑封芯片多大才需要點(diǎn)膠加固保護(hù)？塑封芯片是否需要點(diǎn)膠加固保護(hù)，并不完全取決于芯片的大小，而是由多種因素共同決定的。以下是一些影響是否需要點(diǎn)膠加固保護(hù)的主...

      2024-09-27 標(biāo)簽：芯片芯片封裝點(diǎn)膠 685 0

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      2025-07-18 標(biāo)簽：pcbPCB板點(diǎn)膠 293 0

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      • 華天科技
        華天科技
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        東軟
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        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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