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標(biāo)簽 > 熱仿真
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基于RC熱阻SPICE模型的GaNPX?和PDFN封裝的熱特性建模
GaN Systems提供RC熱阻模型,使客戶能夠使用SPICE進(jìn)行詳細(xì)的熱模擬。 模型基于有限元分析(FEA)熱模擬創(chuàng)建,并已由GaN Systems...
如果將芯片封裝比作“房屋結(jié)構(gòu)”,那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風(fēng)模擬”。在圖紙階段先預(yù)測(cè)各房間是否通風(fēng)良好、哪些地方會(huì)悶熱,從而優(yōu)化設(shè)計(jì)布局。一旦完工...
一.熱設(shè)計(jì)的重要性電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能,除了有用功外,大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量,使內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量...
2024-09-22 標(biāo)簽:電路板熱設(shè)計(jì)熱仿真 926 0
散熱器到處都是,到處都是!為什么不在每個(gè)發(fā)熱組件的頂部放置一個(gè)散熱器呢?
內(nèi)容摘要散熱器通常被認(rèn)為是解決所有電子冷卻挑戰(zhàn)的神奇答案。散熱器使熱量擴(kuò)散,因此熱量通過比其他方式大得多的表面積傳遞到空氣中。然后,空氣將熱量帶走,冷卻...
IGBT模塊賦能馬達(dá)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用
近年來,我國(guó)年工業(yè)生產(chǎn)總值不斷提高,但能耗比卻居高不下,高能耗比已成為制約我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的瓶頸,為此國(guó)家投入大量資金支持節(jié)能降耗項(xiàng)目,變頻調(diào)速技術(shù)已越來越...
DC-DC轉(zhuǎn)換器是一種廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的電源管理組件,負(fù)責(zé)將一個(gè)直流電壓轉(zhuǎn)換成另一個(gè)級(jí)別的直流電壓。在設(shè)計(jì)過程中,熱仿真對(duì)于確保轉(zhuǎn)換器的效率和可靠性...
2024-02-06 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器dcdc轉(zhuǎn)換器仿真電路 1057 0
使用Cauer網(wǎng)絡(luò)仿真熱行為與對(duì)開關(guān)損耗影響的評(píng)估
過去,仿真的基礎(chǔ)是行為和具有基本結(jié)構(gòu)的模型,它們主要適用于簡(jiǎn)單集成電路技術(shù)中使用的器件。但是,當(dāng)涉及到功率器件時(shí),這些簡(jiǎn)單的模型通常無法預(yù)測(cè)與為優(yōu)化器件...
芯片雙熱阻封裝的簡(jiǎn)單強(qiáng)制對(duì)流換熱問題仿真分析
手機(jī)、電腦、智能家電等智能化設(shè)備都離不開芯片,隨著人們對(duì)智能化設(shè)備的功能要求越來越多樣化,芯片不斷朝著小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向發(fā)展,隨之而來...
ANSYS Icepak如何對(duì)芯片ECAD進(jìn)行熱仿真?
對(duì)于PCB或芯片熱仿真中,為精確計(jì)算熱分布,都必須考慮ECAD導(dǎo)入后的影響。實(shí)務(wù)來說,從PCB獲得ECAD走線信息較從芯片容易得多;
在“DC-DC轉(zhuǎn)換器的熱仿真”系列中,將介紹使用ROHM Solution Simulator對(duì)耐壓80V、輸出5A的DC-DC轉(zhuǎn)換器IC“BD9G50...
2023-02-14 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器DC-DC熱仿真 1407 0
COMSOL Multiphysics?軟件經(jīng)常被用來模擬固體的瞬態(tài)加熱。瞬態(tài)加熱模型很容易建立和求解,但它們?cè)谇蠼鈺r(shí)也不是沒有困難。例如,對(duì)瞬態(tài)加熱結(jié)...
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