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熱設計

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熱設計是隨著通訊和信息技術產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領域。熱設計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等

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熱設計技術

Simcenter Flotherm BCI-ROM技術：與邊界條件無關的降階模型可加速電子熱設計

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2025-05-28 標簽：ROM 熱設計 212 0

GaNPX?和PDFN封裝器件的熱設計

氮化鎵(GaN)功率器件系列能夠設計出體積更小，成本更低，效率更高的電源系統(tǒng)，從而突破基于硅的傳統(tǒng)器件的限制。這里我們給大家介紹一下GaNPX?和PD...

2025-02-26 標簽：GaN 熱設計 552 0

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2025-01-20 標簽：驅(qū)動器功率器件熱設計 1383 0

功率器件熱設計基礎（十一）——功率半導體器件的功率端子

2025-01-06 標簽：功率器件功率半導體熱設計 714 0

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福祿克紅外熱像儀在PCBA熱設計的應用案例

在印刷電路板組裝（PCBA）的設計和制造過程中，熱管理一直是確保產(chǎn)品性能和可靠性的關鍵因素。隨著電路密度的增加和功率的提升，發(fā)熱問題變得愈發(fā)嚴峻，在熱設...

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功率器件熱設計基礎（九）——功率半導體模塊的熱擴散

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功率器件熱設計基礎（八）——利用瞬態(tài)熱阻計算二極管浪涌電流

2024-12-11 標簽：二極管功率器件浪涌電流 683 0

功率器件熱設計基礎（七）——熱等效模型

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2024-11-26 標簽：功率器件測量熱設計 1432 0

功率器件熱設計基礎（五）——功率半導體熱容

2024-11-19 標簽：功率器件功率半導體熱設計 735 0

功率器件熱設計基礎（四）——功率半導體芯片溫度和測試方法

2024-11-12 標簽：芯片功率器件功率半導體 1541 0

功率器件熱設計基礎（三）——功率半導體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法

2024-11-05 標簽：散熱器功率器件功率半導體 1819 0

功率器件的熱設計基礎（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)

2024-10-29 標簽：熱阻功率器件 SiC 874 0

功率器件熱設計基礎（一）——功率半導體的熱阻

2024-10-22 標簽：熱阻功率器件功率半導體 1638 0

電路板熱設計和熱仿真的關系

一.熱設計的重要性電源產(chǎn)品電子設備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量...

2024-09-22 標簽：電路板熱設計熱仿真 1110 0

一文詳解IGBT 模塊的熱設計和熱管理

其中模塊的鋁鍵合引線與芯片的鍵合點較小，芯片工作中產(chǎn)生的熱量主要通過熱傳導的方式由芯片向基板單向傳遞，在此過程中會遇到一定的阻力，稱為導熱熱阻。

2024-04-07 標簽：芯片 IGBT 熱管理 6879 0

熱設計是什么熱設計介紹

熱設計專注于電子設備、系統(tǒng)和結(jié)構在熱環(huán)境下的性能。它涉及對產(chǎn)品或系統(tǒng)的熱效應進行分析、預測和控制，確保它們在安全和有效的溫度范圍內(nèi)運行。熱設計對于保障電...

2024-02-06 標簽：半導體電子設備熱設計 1911 0

電源管理入門：Thermal熱管理

熱管理指的是在電子設備或系統(tǒng)中通過各種方式控制其溫度來保證其正常工作或延長壽命的過程。其中包括散熱設計、溫度監(jiān)測、溫度控制等方面。熱管理的重要性越來越凸...

2023-11-29 標簽：電源管理 Linux 熱管理 6655 0

一文帶你了解熱設計

熱設計概述

2023-11-23 標簽：芯片熱設計 1497 0

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