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      標簽　>　熱設計

      熱設計

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      熱設計是隨著通訊和信息技術產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領域。熱設計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等

      文章：84個 瀏覽：26955次 帖子：14個

      熱設計技術

      半導體元器件的熱設計：傳熱和散熱路徑

      熱源是IC芯片。該熱量會傳導至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面?zhèn)鬟f到大氣中。

      2021-03-04 標簽：熱設計半導體元器件 4655 0

      如何對PCB電路板進行熱仿真設計

      電源產(chǎn)品電子設備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。 電子設備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)，設備...

      2019-12-13 標簽：PCB電路板熱設計 1.2萬 0

      PCB電路板的熱設計原則解析

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      2019-10-08 標簽：PCB電路板熱設計 4515 0

      介紹ZL9101 數(shù)字電源模塊的熱設計

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      2018-06-24 標簽：電源intersil熱設計 5309 0

      關于 ZL9101 數(shù)字電源模塊的設計方案

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      2018-06-23 標簽：intersil電源模塊熱設計 4847 0

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      2018-01-10 標簽：fpgapcie加速卡 1.1萬 0

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      為管理今天的熱設計，電路設計人員讓熱量在半導體表面擴散，增加器件單元之間的距離或縮小器件單元。但是，熱設計不僅僅是芯片層面。封裝工程人員也必須幫忙，因為...

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      電子設備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，F(xiàn)PGA芯片，電源類產(chǎn)品，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果...

      2017-12-28 標簽：pcb散熱設計熱設計 1.7萬 0

      PCB技巧分享之電路板散熱設計，這篇文章講得不錯

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      2017-12-25 標簽：pcbCAD熱設計 9444 0

      劍走偏鋒的PCB電路板散熱設計技巧詳解

      電子設備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)，設備會繼續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。

      2017-12-12 標簽：pcb電路板熱設計 1.7萬 0

      產(chǎn)生高質(zhì)量芯片：熱設計注意事項須知

      產(chǎn)生高質(zhì)量芯片：熱設計注意事項須知

      　　當所設計的芯片需要滿足經(jīng)常不一致的規(guī)格要求時，先進的工藝和設計技術也會帶來艱巨的挑戰(zhàn)。在納米級設計中，功耗已經(jīng)成為限制性能的主要因素。納米工藝中使用...

      2012-05-03 標簽：芯片設計熱設計 1443 0

      手機與卡類終端的PCB熱設計方法

      手機與卡類終端的PCB熱設計方法

      熱設計已經(jīng)成為了卡類終端的一個挑戰(zhàn),反映了熱設計對于終端產(chǎn)品的重要性。功耗熱已經(jīng)成為了工程師在產(chǎn)品設計的初期需要認真考慮的一個關鍵問題。

      2011-05-16 標簽：PCB手機卡類終端 2110 0

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