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標(biāo)簽 > 熱設(shè)計(jì)
熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè),在通訊、安防、PC、汽車(chē)、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視,成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm, Icepak,F(xiàn)loEFD, 6SigmaET等
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【Simcenter Flotherm】加速完成熱設(shè)計(jì),盡可能地減少返工和物理原型設(shè)計(jì),騰出寶貴的工程資源用于創(chuàng)新開(kāi)拓
優(yōu)勢(shì)提前進(jìn)行熱設(shè)計(jì)可避免后期設(shè)計(jì)返工,消除對(duì)物理原型設(shè)計(jì)的需求拖放式庫(kù)功能實(shí)現(xiàn)完整的工作流嵌入和供應(yīng)鏈支持合理設(shè)計(jì)的冷卻解決方案可最大限度地減少產(chǎn)品重量...
2025-04-22 標(biāo)簽:FloTHERM熱設(shè)計(jì) 365 0
串口屏通常被安裝在機(jī)柜中,機(jī)柜內(nèi)部如一些應(yīng)用在環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備、烤箱或者大功率充電樁等。由于本身設(shè)備會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,且部分設(shè)備沒(méi)有主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)。當(dāng)串...
2024-03-05 標(biāo)簽:PCBA熱設(shè)計(jì)串口屏 1805 0
AMD的桌面級(jí)銳龍8000G APU預(yù)計(jì)明年一季度發(fā)布
AMD的桌面級(jí)銳龍8000G APU預(yù)計(jì)明年一季度發(fā)布,相關(guān)型號(hào)、規(guī)格泄露不斷,現(xiàn)在又被A字頭兩大廠商給實(shí)錘了,還有意外消息。
2023-12-18 標(biāo)簽:處理器熱設(shè)計(jì)APU 1155 0
熱設(shè)計(jì)軟件在電源適配器設(shè)計(jì)中的應(yīng)用有哪些?
熱設(shè)計(jì)軟件在電源適配器設(shè)計(jì)中的應(yīng)用有哪些? 熱設(shè)計(jì)軟件在電源適配器設(shè)計(jì)中的應(yīng)用有很多,下面將詳細(xì)介紹電源適配器設(shè)計(jì)中熱設(shè)計(jì)軟件的應(yīng)用。 一、 熱設(shè)計(jì)軟件...
2023-11-23 標(biāo)簽:電源適配器熱設(shè)計(jì) 1201 0
為什么PCB設(shè)計(jì)時(shí)要考慮熱設(shè)計(jì)?
為什么PCB設(shè)計(jì)時(shí)要考慮熱設(shè)計(jì)? PCB(Printed Circuit Board)設(shè)計(jì)是指通過(guò)軟件將電路圖轉(zhuǎn)化為PCB布局圖,以導(dǎo)出一個(gè)能夠輸出到電...
2023-10-24 標(biāo)簽:PCB板PCB設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì) 1039 0
俄羅斯最強(qiáng)自研CPU大戰(zhàn)華為&英特爾:一項(xiàng)測(cè)試領(lǐng)先鯤鵬!
Baikal-S是由俄羅斯Baikal Electronics自主研制的服務(wù)器CPU,是俄羅斯最強(qiáng)的處理器。
俄羅斯的自主CPU處理器本來(lái)已經(jīng)有了起色,但形勢(shì)突變,直接被掐斷,殊為可惜,但并沒(méi)有完全放棄。
2023-08-01 標(biāo)簽:ARM處理器AMD處理器熱設(shè)計(jì) 1541 0
AMD正在全面布局Zen5架構(gòu)的下一代產(chǎn)品,從服務(wù)器到桌面再到筆記本全線出擊,首次全面采用大小核架構(gòu)。
2023-08-01 標(biāo)簽:CCD單芯片芯片設(shè)計(jì) 1747 0
AMD銳龍8000 APU浮出水面:Zen5、RDNA3.5絕配
按照慣例,AMD將在明年初發(fā)布銳龍8000系列移動(dòng)處理器,工藝、架構(gòu)都會(huì)有全面提升,其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核組合,GPU則升級(jí)為RDN...
2023-07-18 標(biāo)簽:處理器移動(dòng)處理器流處理器 1132 0
電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)-熱設(shè)計(jì)的相互了解
上一篇介紹了半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)要適應(yīng)技術(shù)發(fā)展變化趨勢(shì)的必要性。本文中將介紹近年來(lái)半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)工作,如果沒(méi)有設(shè)備設(shè)計(jì)相關(guān)的所有技術(shù)部門(mén)之間的相互...
電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)-什么是熱設(shè)計(jì)?
在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中,一直需要解決小型化、高效化、EMC(電磁兼容性)等課題,近年來(lái),半導(dǎo)體元器件的熱對(duì)策已經(jīng)越來(lái)越受到重視,半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)已成為新的課題。
2023-02-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體元器件熱設(shè)計(jì) 1313 0
熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè),且越來(lái)越被重視。隨著通訊和信息產(chǎn)品性能的不斷提升和人們對(duì)于通訊和信息設(shè)備便攜化和微型化要求的...
2022-07-11 標(biāo)簽:led逆變器熱設(shè)計(jì) 3278 0
在“電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)”中,原則上,我們將以電子設(shè)備使用的IC和晶體管等半導(dǎo)體產(chǎn)品為前提來(lái)討論熱設(shè)計(jì)相關(guān)的話(huà)題。
2021-06-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管熱設(shè)計(jì) 2715 0
電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能,除了有用功外,大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量,使內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)繼續(xù)升...
2022-02-12 標(biāo)簽:電路板設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì) 2798 0
電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量使內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將改熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)繼續(xù)升溫,器件就會(huì)應(yīng)為溫度過(guò)熱失效,導(dǎo)致改產(chǎn)品的可靠性下降。在電子設(shè)計(jì)的源端需要我們...
2022-02-12 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì) 2250 0
電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的詳細(xì)說(shuō)明
熱設(shè)計(jì)技術(shù)就是指利用熱的傳遞條件,通過(guò)冷卻措施控制電子產(chǎn)品內(nèi)部所有元器件的溫度,使其在產(chǎn)品所在的工作條件下,以不超過(guò)規(guī)定的最高溫度穩(wěn)定工作的設(shè)計(jì)技術(shù)。
2020-12-24 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)功率設(shè)計(jì) 2288 0
一,熱設(shè)計(jì)的重要性 電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能,除了有用功外,大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。 電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量,使內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該...
2022-12-12 標(biāo)簽:電路板熱設(shè)計(jì) 1559 0
4.1介紹 4.1.1對(duì)熱分析的需求 功率MOSFETs在現(xiàn)代電子電路設(shè)計(jì)中是常見(jiàn)的,在那里它們經(jīng)常被用于開(kāi)關(guān)許多不同類(lèi)型的負(fù)載根據(jù)應(yīng)用不同,從幾個(gè)毫安...
2020-09-29 標(biāo)簽:pcb熱設(shè)計(jì) 2895 0
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