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      標簽　>　焊接

      焊接

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      焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：

      文章：3028個 瀏覽：61195次 帖子：332個

      焊接技術

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      談談幾個焊接術語定義和應用

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      焊接術語即焊接領域的專門用語，比如:短路過渡-熔化極氣體保護焊過程中，焊絲通過反復的短路熔敷；飛濺-熔焊過程中排出而不成為焊縫一部分的金屬顆粒。

      2023-08-21 標簽：焊接焊接工藝AWS 3804 0

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      鋰電池極片超聲波金屬焊接機電源發(fā)生器進行間接監(jiān)控，其準確率、易用性、可靠性等方面難以滿足電池極耳超聲波焊接時的在線質量監(jiān)控的要求。鑒于此，本技術文件提出...

      2023-08-21 標簽：鋰電池超聲波焊接 933 0

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      2023-08-20 標簽：電路板焊接電子制造 2139 0

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      2023-08-19 標簽：貼片電阻電路板電子元件 1836 0

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      軸承外圈與開式軸承座及軸承蓋的半圓孔應接觸良好，用涂色檢查時，與軸承座在對稱于中心線120°、與軸承蓋在對稱于中心線90°的范圍內應均勻接觸。在上述范圍...

      2023-08-18 標簽：機械焊接 1180 0

      新技術解決倒晶封裝（flip-chip）芯片過熱問題

      Nextreme的散熱銅柱技術在倒晶封裝芯片的背面散布了焊接凸塊，這不僅能夠傳電，還可以將熱量散發(fā)出芯片之外。它的銅柱將專有的納米級熱電薄膜集成到每個凸...

      2023-08-18 標簽：芯片薄膜焊接 932 0

      優(yōu)化PCB的設計，提高0201元件組裝的成品率

      為確定0201焊盤設計的關鍵參數(shù)，需要進行兩種試驗設計：其一是焊盤尺寸的確定，其二是對焊盤間距的確定。試驗是在優(yōu)化貼片和回流焊接工藝參數(shù)并根據(jù)回流后不良...

      2023-08-18 標簽：PCB焊接焊盤 1793 0

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      這些復雜技術的設計指導原則也與普通SMT工藝有很大差異，因為在確保組裝生產率和產品可靠性方面，板設計扮演著更為重要的角色；例如，對CSP焊接互連來說，僅...

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      貼片設備還可按照設備的靈活性和生產能力進行分類。靈活性越高，產額越低。例如，機器人是一種靈活性極高的貼片機，可用于貼裝表面貼裝元件、涂敷焊?；蚝父唷⒑附?..

      2023-08-18 標簽：機器人貼片焊接 3335 0

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