完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
文章:3031個 瀏覽:61206次 帖子:332個
波峰焊接后焊接點(diǎn)產(chǎn)生氣泡和針孔的原因與解決方法
波峰焊、鉛波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大,雖然焊接已結(jié)束,但尚未冷卻,由于熱慣性,溫度仍然上升,此時焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固,而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢,殘留的氣...
在汽車制造業(yè)中,移動式點(diǎn)焊機(jī)是汽車車身焊裝自動化生產(chǎn)線上完成汽車車身組焊任務(wù)的主要設(shè)備,焊接執(zhí)行機(jī)構(gòu)為點(diǎn)焊鉗,合理選擇點(diǎn)焊鉗型號可以實(shí)現(xiàn)焊接設(shè)備和作業(yè)人...
波峰焊連錫的原因分析及調(diào)節(jié)處理方法有哪些
波峰焊連錫的波峰焊接故障常見的問題,也是常見的波峰焊接故障煩惱的問題,這里就與大家分享一下波峰焊連錫的原因及調(diào)節(jié)處理方法。
采用波峰焊工藝進(jìn)行PCB設(shè)計時有哪些要求
波峰焊是將熔化的焊料,經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波,使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的...
測試點(diǎn)設(shè)計主要有哪些要求,應(yīng)注意哪些事項(xiàng)
④要求盡量將元件面(主面)的SMC/SMD測試點(diǎn)通過過孔引到焊接面,過孔直徑應(yīng)大于Imm。這樣可以通過在線測試采用單面針床來進(jìn)行,避免兩面用針床測試,從...
貼片加工正確的焊接方法及相關(guān)注意事項(xiàng)
焊接是SMT貼片加工過程中必不可缺失的環(huán)節(jié),如果在這一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤將直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報廢,所以在焊接時就需要掌握正確的焊接方法,了...
在smt貼片焊接中合格的焊點(diǎn)應(yīng)具備哪些特征
在焊接中焊點(diǎn)的作用主要有兩個:一是將兩個或兩個以上的元器件通過焊錫連接起來;二是要求其具有良好的電氣特性。因此,一個焊點(diǎn)要能穩(wěn)定、可靠地通過一定大小的電...
貼片加工焊料飛散大多是由于焊接過程急速加熱情況引起的。另外飛散與焊料的印刷錯位,塌邊有關(guān)。下面就來給大家介紹一下焊料飛散的預(yù)防方法。
貼片加工中用于SMT焊接的PCB表面涂覆技術(shù)的選擇主要取決于最終組裝元器件的類型,表面處理工藝將影響PCB的生產(chǎn)、組裝和最終使用。下面簡單介紹一下PCB...
在SMT貼片加工的后端流程中,經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料,根據(jù)釬料的熔點(diǎn),纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點(diǎn)高于450℃的焊接稱為硬釬焊,所用焊料...
在PCBA加工中,電路板的焊接品質(zhì)的好壞對電路板的使用性能、外觀等都有很大影響,因此對于PCB電路板焊接品質(zhì)的控制就十分重要。PCB電路板焊接品質(zhì)與線路...
在smt貼片加工過程中,會經(jīng)常使用到錫膏,但是錫膏有各種不同的類型,這就是需要根據(jù)所加工的產(chǎn)品來選用錫膏,下面說說這方面的問題。
PCBA熱風(fēng)再流焊在生產(chǎn)設(shè)計中可解決哪些技術(shù)問題
PCBA焊接采用的是熱風(fēng)再流焊,依靠風(fēng)的對流和PCB、焊盤、引線的傳導(dǎo)進(jìn)行加熱。由于焊盤、引腳的熱容量大小以及受熱條件不同,因而焊盤、引腳在再流焊接加熱...
通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法,主要用于含有少數(shù) 插件的表面貼裝板的制造,技術(shù)的核心是焊膏的施加方法。根據(jù)焊膏的施加方法,通孔再流焊接可以...
預(yù)防PCB板變形的方法與注意事項(xiàng)有哪些
PCB板的變形,也稱翹曲度,對焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品,單板的安裝采用插箱安裝,插板之間有標(biāo)準(zhǔn)的間距,隨著面板的窄化,相鄰插板上元件間的...
QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早,也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝...
由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學(xué)物質(zhì)的濃度比建議值小得多,所以焊接時應(yīng)保持正確的操作姿勢,電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上...
OSP工藝的關(guān)鍵技術(shù)及在SMT貼片加工中的優(yōu)缺點(diǎn)
OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱,中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,英文亦稱之Preflux。 簡單地說...
焊膏及助焊利中添加鹵素的目的就是提供極強(qiáng)的去氧化能力井增強(qiáng)潤濕性,從而提高焊接效果。結(jié)合目前行業(yè)正處于無鉛過度的中期,即需要使用潤濕性不強(qiáng)的合金(無鉛)...
在smt貼片加工中,無鉛工藝是對社會環(huán)境的基本要求,無鉛電子產(chǎn)品就是綠色環(huán)保的追求。要使無鉛的工藝進(jìn)行到底,電烙鐵的選用很有講究,無鉛焊絲的熔點(diǎn)比常用的...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |