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      標(biāo)簽　>　焊接

      焊接

      +關(guān)注38人關(guān)注

      焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

      文章：3031個(gè) 瀏覽：61212次 帖子：332個(gè)

      焊接技術(shù)

      公用焊盤會(huì)對(duì)PCB焊接質(zhì)量造成什么哪些影響

      SMT焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等...

      2020-02-07 標(biāo)簽：pcb焊接焊盤 3728 0

      PCBA阻焊膜常見的不良原因有哪些

      在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一種很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接過程和焊接之后為PCBA板提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽，并且防止焊料在這個(gè)位置進(jìn)行沉積...

      2020-02-07 標(biāo)簽：電路板焊接pcba 4282 0

      在進(jìn)行PCBA手工焊接時(shí)的注意事項(xiàng)有哪些

      在PCBA加工制程中，除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接，還需要進(jìn)行手工焊接，才能將產(chǎn)品完整的生產(chǎn)出來。

      2020-02-04 標(biāo)簽：靜電焊接pcba 4694 0

      PCBA加工制程中焊接材料和焊膏的選擇

      在PCBA加工制程中，除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接，還需要進(jìn)行手工焊接，才能將產(chǎn)品完整的生產(chǎn)出來。下面介紹如何選擇焊接材料。

      2020-02-04 標(biāo)簽：線路板焊接pcba 3429 0

      PCBA焊接氣孔問題可采用哪些方法進(jìn)行改善

      PCBA焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說的氣泡，一般在回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生，那么如何改善PCBA焊接氣孔的問題呢?

      2020-02-04 標(biāo)簽：監(jiān)控焊接pcba 4021 0

      設(shè)計(jì)接插件的四大要素是什么，都具有什么特點(diǎn)

      一般焊料不能提供高質(zhì)量的機(jī)械支撐，插裝焊本身的焊接強(qiáng)度比表面組裝要大得多，一是因?yàn)椴逖b焊接截面積大；二是由于引線插入通孔內(nèi)，提供了機(jī)械支撐。通常由接插件...

      2020-01-17 標(biāo)簽：機(jī)械焊接金屬 4033 0

      SMT加工中金屬模板開口設(shè)計(jì)的要素有哪些

      SMT貼片加工中使用的金屬模板（Stencil）又稱漏板、鋼板、鋼網(wǎng)，用來定量分配焊膏，是保證SMT貼片焊膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵治具。模板就是在一塊金屬片上，...

      2020-01-13 標(biāo)簽：pcb焊接smt 4265 0

      造成電路板焊接缺陷的主要因素分析

      電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。

      2020-01-08 標(biāo)簽：電路板焊接 1502 0

      有哪些原因會(huì)造成錫膏回流焊不完全融化問題

      回流焊技術(shù)所用的設(shè)備就是回流焊設(shè)備，這種設(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘...

      2020-01-08 標(biāo)簽：線路板設(shè)備焊接 1.0萬 0

      助焊劑在焊接中的主要作用體現(xiàn)在哪幾方面

      助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除...

      2020-01-07 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品焊接smt 1.5萬 0

      哪些因素會(huì)對(duì)回流焊的焊接造成質(zhì)量問題

      回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。

      2020-01-07 標(biāo)簽：pcb元器件焊接 5921 0

      有哪些因素會(huì)影響到回流焊接的質(zhì)量

      回流焊質(zhì)量與SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下。

      2020-01-06 標(biāo)簽：貼片焊接smt 3314 0

      涂覆工藝流程及操作注意事項(xiàng)

      涂覆工藝流程無論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂覆工藝，其工藝流程都是相同的。工藝流程如下：

      2020-01-06 標(biāo)簽：貼片焊接smt 2.2萬 3

      如何選擇波峰焊設(shè)備及對(duì)原型pcb生產(chǎn)的環(huán)境有哪些要求

      波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主...

      2020-01-03 標(biāo)簽：貼片焊接smt 3075 0

      無鉛手工焊接的措施及返修注意事項(xiàng)有哪些

      無鉛手工焊接的措施及返修注意事項(xiàng)有哪些

      由于smt加工手工焊暴露在空氣中散熱快,無鉛焊接烙鐵頭溫度一般在360～410℃之間，厚板、大熱容量元件、大焊盤、粗引腳等難焊的情況下，可能需要420℃...

      2020-01-03 標(biāo)簽：pcb貼片焊接 5239 0

      如何焊接LED燈珠

      直插LED燈珠在焊接的過程中請嚴(yán)格遵守以下要求操作

      2020-01-22 標(biāo)簽：焊接LED焊接LED燈珠 3.3萬 0

      造成印刷電路板產(chǎn)生焊接缺陷的原因有哪些

      電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被 ...

      2020-01-22 標(biāo)簽：印刷電路板焊接 1305 0

      PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的主要原因分析

      電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。

      2020-01-02 標(biāo)簽：PCB板電路板焊接 1406 0

      焊接切割操作觸電事故的原因及預(yù)防措施

      手或身體的某部位接觸到電焊條或焊鉗的帶電部分，而腳或身體的其它部位對(duì)地面又無絕緣，特別是在金屬容器內(nèi)、陰雨潮濕的地方或身上大量出汗時(shí)，容易發(fā)生這種電擊事故。

      2020-01-02 標(biāo)簽：焊接切割 4315 0

      無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素有哪些

      無鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。電子組裝焊接是一個(gè)系統(tǒng)工程，對(duì)無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素很多，要使無鉛焊接技術(shù)獲得廣泛應(yīng)用，還需要從SM...

      2020-01-02 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb焊接 3420 0

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