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焊接

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焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

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焊接技術(shù)

SMT加工廠焊膏的組成與具有什么特點(diǎn)

SMT加工廠焊膏由焊料合金粉（以下簡(jiǎn)稱焊粉）和焊劑組成，而焊劑又由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑等組成。

2019-11-12 標(biāo)簽：焊接 smt 3535 0

在焊接過(guò)程中對(duì)焊劑化學(xué)特性有什么要求

在焊接過(guò)程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡(jiǎn)稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過(guò)程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑...

2019-11-12 標(biāo)簽：pcb 元器件焊接 4445 0

元器件焊接的要求有哪些

按圖將電阻準(zhǔn)確裝入規(guī)定位置。注意插裝應(yīng)按色環(huán)順序起始端從左到右，從上到下的原則。要求裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻的高低一致。

2019-11-10 標(biāo)簽：元器件焊接 7103 0

SMT焊接的缺陷問(wèn)題及會(huì)造成哪些影響

為什么smt焊接是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應(yīng)的smt焊接工藝品質(zhì)質(zhì)量保證，那么任何一個(gè)設(shè)計(jì)精良的電子裝置都難以達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。因此，在...

2019-11-08 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品焊接 smt 4983 0

IC的焊接步驟與用注意哪些基本事項(xiàng)

對(duì)于引線眾多的IC在焊接的過(guò)程中一定要注意，避免IC引線粘連、錯(cuò)位，反復(fù)操作會(huì)導(dǎo)致芯片損壞焊盤脫落，因此在焊接過(guò)程中一定要認(rèn)真、仔細(xì)，做到一次成功。下面...

2019-11-06 標(biāo)簽：ic 電路板焊接 1.2萬(wàn) 0

mig焊接和tig焊接的區(qū)別

TIG焊一般是一手持焊槍，另一只手持焊絲，適合小規(guī)模操作和修補(bǔ)的手工焊。

2019-11-05 標(biāo)簽：焊接焊絲 4.5萬(wàn) 0

tig焊接什么意思_tig焊接的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

TIG焊接（鎢極氬弧焊）是以純Ar作為保護(hù)氣體，以鎢極作為電極的一種焊接方法。TIG焊絲以一定長(zhǎng)度（通常lm）的直條狀供貨所。

2019-11-05 標(biāo)簽：焊接氬弧焊 3.0萬(wàn) 0

糊狀助焊劑的用途及優(yōu)勢(shì)介紹

糊狀助焊用于制造焊膏的焊劑，其焊接功能與液態(tài)焊劑相同，但它又必須具備其他條件。這種焊劑是焊料粉末的載體，它與焊料粉末的相對(duì)密度為1:7.3，相差極大。為...

2019-11-01 標(biāo)簽：pcb 焊接 3585 0

SMT貼片元件比引線元件的焊接方法介紹

SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)于制作來(lái)說(shuō)就是提高了制...

2019-10-31 標(biāo)簽：元器件焊接 smt 3873 0

使用再流焊加工時(shí)的注意事項(xiàng)與應(yīng)急處理

再流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工序，在工作中可能會(huì)遇到各種意外情況，如果沒有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會(huì)造成嚴(yán)重的安全和質(zhì)量事故。

2019-10-30 標(biāo)簽：貼片焊接 smt 2387 0

當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊和波峰焊時(shí)，該如何進(jìn)行選擇

選擇工藝流程主要根據(jù)印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產(chǎn)線設(shè)備條件。當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設(shè)備時(shí)，可作如下考慮。

2019-10-30 標(biāo)簽：元器件焊接 smt 3252 0

兩個(gè)元器件布線的安全距離是如何要求的

一般smt加工中貼片時(shí)要考慮到機(jī)器貼裝時(shí)存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗(yàn)，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離。那么兩個(gè)元器件挨多...

2019-10-29 標(biāo)簽：元器件焊接 smt 1.1萬(wàn) 0

無(wú)鉛焊料應(yīng)具備哪些基本特性及焊接時(shí)需注意哪些事項(xiàng)

眾所周知，在smt貼片加工廠使用的錫鉛合金具有優(yōu)良的焊接工藝、良好的導(dǎo)電性、適中的熔點(diǎn)等綜合優(yōu)質(zhì)性能，替代它的無(wú)鉛焊料也應(yīng)該具備與之大體相同的特征，具體...

2019-10-25 標(biāo)簽：焊接 smt 4083 0

焊接未熔合產(chǎn)生的原因_焊接未熔合的預(yù)防措施

未熔合是指焊縫金屬與母材金屬，或焊縫金屬之間未熔化結(jié)合在一起的缺陷。

2019-10-25 標(biāo)簽：焊接焊接缺陷 3.8萬(wàn) 0

焊接未焊透的原因_焊接未焊透防止措施

未焊透的危害之一是減少了焊縫的有效截面積，使接頭強(qiáng)度下降。其次，未焊透焊透引起的應(yīng)力集中所造成的危害，比強(qiáng)度下降的危害大得多。未焊透嚴(yán)重降低焊縫的疲勞強(qiáng)度。

2019-10-25 標(biāo)簽：焊接焊條 2.6萬(wàn) 0

焊接冷裂紋產(chǎn)生原因_焊接冷裂紋防治措施

冷裂縫一般是指焊縫在冷卻過(guò)程中至A3溫度以下所產(chǎn)生裂縫。形成裂縫的溫度通常為300~200℃以下，在馬氏體轉(zhuǎn)變溫度范圍內(nèi)，故稱冷裂縫。

2019-10-25 標(biāo)簽：焊接焊接裂紋 1.7萬(wàn) 0

焊接結(jié)晶裂紋的形成機(jī)理_防止焊接結(jié)晶裂紋的措施

結(jié)晶裂紋最常見的情況是沿焊縫中心長(zhǎng)度方向開裂，為縱向裂紋，有時(shí)也發(fā)生在焊縫內(nèi)部?jī)蓚€(gè)柱狀晶之間，為橫向裂紋?；】恿鸭y是另一種形態(tài)的，常見的熱裂紋。

2019-10-25 標(biāo)簽：焊接焊接裂紋 1.4萬(wàn) 0

焊接熱裂紋產(chǎn)生的原因_焊接熱裂紋的防止措施

熱裂縫一般是指高溫下（從凝固溫度范圍附近至鐵碳平衡圖上的A3線以上溫度）如下圖所示所產(chǎn)生的裂紋，又稱高溫裂縫或結(jié)晶裂縫。

2019-10-25 標(biāo)簽：焊接焊接裂紋 1.9萬(wàn) 0

焊接裂紋的概念和界定_焊接裂紋的種類

焊接裂紋是焊接件中最常見的一種嚴(yán)重缺陷。在焊接應(yīng)力及其他致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區(qū)的金屬原子結(jié)合力遭到破壞而形成的新界面所產(chǎn)生的縫隙。

2019-10-25 標(biāo)簽：焊接焊接裂紋 1.2萬(wàn) 0

焊接夾渣產(chǎn)生的原因_焊接夾渣的預(yù)控措施

焊件及焊條的化學(xué)成分不當(dāng)。當(dāng)熔池內(nèi)含氧（O2）、氮（N2）、錳（Mn）、硅（Si）等成分多時(shí)，形成夾渣的機(jī)會(huì)也多。

2019-10-25 標(biāo)簽：焊接焊縫 2.7萬(wàn) 0

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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