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標(biāo)簽 > 焊接

焊接

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焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:

文章:3028個(gè) 瀏覽:61197 帖子:332個(gè)

焊接技術(shù)

摻銩光纖激光器焊接透明聚合物

因摻鉺和摻銩光纖激光器的發(fā)射頻譜范圍為1.4-2.0μm,多年前它們已被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療和航空領(lǐng)域。我們知道,許多聚合物在這些波長(zhǎng)范圍內(nèi)吸收率較高,但最近...

2018-07-09 標(biāo)簽:焊接光纖激光器 1575 0

Q61F一體式全焊接球閥:在同類產(chǎn)品中流體阻力最小

Q61F一體式全焊接球閥在眾多閥類產(chǎn)品之中流體阻力最小的一種,而且球閥的開關(guān)設(shè)計(jì)比較特殊,開關(guān)簡(jiǎn)便,開啟迅速的特點(diǎn)尤其突出,在操作過程中是要將閥桿旋轉(zhuǎn)9...

2018-07-06 標(biāo)簽:焊接球閥 1756 0

飛機(jī)在制造過程中不能采用焊接工藝?為什么?

首先是飛機(jī)的制造材料造成的。在波音787和空客A350XWB問世前,現(xiàn)代飛機(jī)的主要制造材料是鋁合金。這種材料有一個(gè)突出的特點(diǎn)——焊接性能極差。采用傳統(tǒng)的...

2018-07-06 標(biāo)簽:焊接飛機(jī)制造 2127 0

手工焊接貼片元件的詳細(xì)步驟

隨著時(shí)代和科技的進(jìn)步,現(xiàn)在的越來越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來越受大家的喜愛。但對(duì)于不少人來說,對(duì)貼片元件感到“畏懼”,特...

2018-07-04 標(biāo)簽:印刷電路板焊接 8.3萬 0

關(guān)于殷瓦鋼的概述和其焊接技術(shù)的步驟

殷瓦鋼(invar),又叫殷鋼、殷瓦合金、因瓦鋼、不變鋼、不膨脹鋼等;它是鎳鐵合金,即:Ni36%、Fe3.8%、C0.2%;其主要特性為:膨脹系系數(shù)極...

2018-06-27 標(biāo)簽:封裝焊接 8040 0

PCB布線、焊接技巧及注意事項(xiàng)

PCB布線、焊接技巧及注意事項(xiàng)

輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行, 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

2018-06-05 標(biāo)簽:PCB焊接布線 9105 0

風(fēng)電塔架焊接缺陷及防治措施

在風(fēng)力發(fā)電塔架制造過程中,焊接是非常重要的一道工序,焊接質(zhì)量的好壞直接影響了塔架生產(chǎn)質(zhì)量,因此了解焊縫缺陷產(chǎn)生的原因以及各種防治措施是相當(dāng)有必要的。

2018-05-30 標(biāo)簽:焊接 4016 0

ANSYS Mechanical在焊接仿真中的應(yīng)用詳細(xì)解析

ANSYS Mechanical在焊接仿真中的應(yīng)用詳細(xì)解析

焊接作為現(xiàn)代制造業(yè)必不可少的工藝,在材料加工領(lǐng)域一直占有重要地位。焊接是一個(gè)涉及到電弧物理、傳熱、冶金和力學(xué)等各學(xué)科的復(fù)雜過程,其涉及到的傳熱過程、金屬...

2018-05-24 標(biāo)簽:焊接控制單元 2.5萬 0

詳細(xì)說說儀表安裝過程中需要注意的相關(guān)事項(xiàng)

儀表引壓管、風(fēng)管、穿線管的安裝位置,應(yīng)避免將來妨礙工藝生產(chǎn)操作,應(yīng)避開高溫腐蝕場(chǎng)所,應(yīng)固定牢固;從上引下的穿線管,其最低引線端應(yīng)低于所接儀表的接線進(jìn)口端...

2018-05-24 標(biāo)簽:電磁焊接儀表 5974 0

環(huán)球儀器推出lexbond D6,在柔板上實(shí)現(xiàn)熱壓焊接

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現(xiàn)時(shí)可穿戴裝置、移動(dòng)裝置與及其他尖端產(chǎn)品越來越流行,要制造這些產(chǎn)品往往需要在柔性電路板上進(jìn)行直接晶圓貼裝。

2018-05-24 標(biāo)簽:焊接柔性電路板 4677 0

PCB上鍍金與鍍銀是否有差別?

PCB表面需要焊接元件,就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤,焊盤一般都是長(zhǎng)方形或者圓形,面積很小。在上文中,我們知道PCB...

2018-05-23 標(biāo)簽:電阻PCB焊接 1.2萬 0

印制電路板的焊接過程和拆焊的方法

掌握好焊接的溫度和時(shí)間。在焊接時(shí),要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低,焊錫流動(dòng)性差,很容易凝固,形成虛焊;如溫度過高,將使焊錫流淌,焊點(diǎn)不易存錫,焊劑分解...

2018-05-14 標(biāo)簽:電路板焊接拆焊 2.1萬 0

雙面電路板的再焊接技巧

本文開始介紹了焊接原理及焊接工具,其次介紹了PCB雙面回焊制程介紹及注意事項(xiàng),最后介紹了雙面電路板的焊接方法與再焊接技巧。

2018-05-03 標(biāo)簽:電路板焊接 2.7萬 0

一文讀懂雙面電路板焊接方法

本文開始介紹了電路板焊接技巧與焊接注意事項(xiàng),其次介紹了雙面電路板特性,最后詳細(xì)介紹了雙面電路板焊接方法。

2018-05-03 標(biāo)簽:PCB電路板焊接 3.0萬 0

電阻焊接原理與電阻點(diǎn)焊過程四個(gè)階段

電阻焊接原理與電阻點(diǎn)焊過程四個(gè)階段

縫焊,焊件裝配成搭接并置于兩滾輪電極之間,滾輪加壓焊件并轉(zhuǎn)動(dòng),連續(xù)或斷續(xù)送電,形成一條連續(xù)焊縫的電阻焊方法,稱為縫焊??p焊主要用于焊接焊縫較為規(guī)則、要求...

2018-04-24 標(biāo)簽:動(dòng)力電池電阻焊接 7.7萬 0

超聲波焊接詳細(xì)介紹

超聲波焊接是一種固相焊接方法,焊件之間的連接是通過聲學(xué)系統(tǒng)的高頻彈性振動(dòng)以及在工件之間靜壓力的加持作用下實(shí)現(xiàn)的。

2018-04-23 標(biāo)簽:動(dòng)力電池超聲波焊接 4.4萬 0

焊接式的FPC的金手指設(shè)計(jì)技巧

FPC,柔性電路板。一根FPC的電路數(shù)量可以超過100根,但只占據(jù)了0.2mm的厚度。雖然比排線貴,但在體積緊湊的智能硬件中使用很廣泛。尤其是手機(jī)、智能...

2018-04-11 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)焊接 2.2萬 0

三家企業(yè)電池模組焊接方法對(duì)比分析

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針對(duì)此問題,研發(fā)了一種銅鎳復(fù)合電極片,分別開有對(duì)應(yīng)的通孔,通孔處有鎳凸片用于與極柱進(jìn)行焊接,從而兼具鎳的焊接性能與銅的導(dǎo)電性能。這種方式并未徹底解決導(dǎo)電...

2018-03-20 標(biāo)簽:焊接電池 1.4萬 0

PCB焊接質(zhì)量的因素及畫PCB圖時(shí)的建議

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焊接廠本身無法逾越的環(huán)節(jié)就是PCB畫圖的環(huán)節(jié)。由于做電路設(shè)計(jì)的人往往不焊電路板從而無法獲得直接的焊接經(jīng)驗(yàn),不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不懂畫...

2018-03-16 標(biāo)簽:PCB焊接 6447 0

從貼片焊接的角度,介紹了幾點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的要點(diǎn)

從貼片焊接的角度,介紹了幾點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的要點(diǎn)

從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板,需要 PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。主要有以下因素:PC...

2018-02-01 標(biāo)簽:pcb貼片焊接 1.6萬 0

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    IOT
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    海思
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    +關(guān)注
    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說,光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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    +關(guān)注
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    靜電防護(hù)
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  • ESP8266
    ESP8266
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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