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標(biāo)簽 > 焊點(diǎn)
焊點(diǎn)釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置,在用鉛皮覆蓋的堅(jiān)板上作一小孔,用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中,再在里面填充焊料。
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PCB很簡(jiǎn)單嗎?先考考你這26個(gè)PCB專業(yè)術(shù)語(yǔ) PCB的基本結(jié)構(gòu)要搞清
PCB組成成分 、 PCB專業(yè)術(shù)語(yǔ) 。 在電子行業(yè)工作的人來(lái)說(shuō),就是整日與 PCB“為伍”,與PCB 抬頭不見(jiàn)低頭見(jiàn) 。PCB是最基礎(chǔ)的,也正是因?yàn)榛A(chǔ)...
SMT出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象的原因分析
焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中,但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過(guò)。現(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無(wú)鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基...
常用的網(wǎng)格橋架跟地下室使用的的噴塑橋架、鍍鋅橋架有什么區(qū)別?
橋架經(jīng)久耐用、安全牢固。常鵬網(wǎng)格橋架是由高品質(zhì)的高線焊接而成,是全球通過(guò)測(cè)試最多的橋架,以最輕的自重為用戶提供最強(qiáng)的承載性能。常鵬網(wǎng)格橋架的承載力(3米...
印制電路板(PCB)廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中,電子元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自動(dòng)焊接兩類。波峰焊作為當(dāng)下重要的自動(dòng)焊接技術(shù)之一,其因焊點(diǎn)可承...
焊頭在向下運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中,金球通過(guò)空氣張力器的空氣張力,使金球緊貼噼刀凹槽。 在碰撞表面和接觸確定之后,通過(guò)設(shè)定接觸時(shí)間而使用能量和壓力來(lái)改善楔...
?第一壓點(diǎn)是首先壓焊在器件上的點(diǎn),較多的第一壓點(diǎn)是在管芯上,共晶金屬層是在金球和鋁層之間的形成 ?第二焊點(diǎn)是其次壓焊在器件。上的點(diǎn),普遍的第二...
焊點(diǎn)的可靠性實(shí)驗(yàn)工作,包括可靠性實(shí)驗(yàn)及分析,其目的一方面是評(píng)價(jià)、鑒定集成電路器件的可靠性水平,為整機(jī)可靠性設(shè)計(jì)提供參數(shù);另一方面,就是要提高焊點(diǎn)的可靠性...
對(duì)于PCBA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)工作,包括穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)及分析,其目的一方面是評(píng)價(jià)、鑒定PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平,為整機(jī)穩(wěn)定性設(shè)計(jì)提供參數(shù)。
pcb設(shè)計(jì)最常見(jiàn)的焊點(diǎn)失效原因分析
焊點(diǎn)可靠性通常是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的一個(gè)痛點(diǎn)。各種各樣的因素都會(huì)影響焊點(diǎn)的可靠性,并且其中任何一個(gè)因素都會(huì)大大縮短焊點(diǎn)的使用壽命。在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中正確識(shí)別...
PCB焊點(diǎn)的質(zhì)量要求與合格焊點(diǎn)具有什么特點(diǎn)
焊點(diǎn)焊是一種高速、經(jīng)濟(jì)的重要連接方法,適用于制造可以采用搭接、接頭不要求氣密、厚度小于3mm的沖壓、軋制的薄板構(gòu)件,焊件裝配成搭接接頭,并壓緊在兩電極之...
pcb焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的因素_pcb焊點(diǎn)拉尖的解決辦法
拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點(diǎn)上釬料尖角凸起,有明顯的尖端,這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。
1.界面失效的特征界面失效的特征是:焊點(diǎn)的電氣接觸不良或微裂紋發(fā)生在焊盤和釬料相接觸的界面層上,如圖1、圖2所示。
呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管其它元器件為先小后大
當(dāng)熔融的焊料與潔凈的基板相接觸時(shí),在界面會(huì)形成金屬間化合物(intermetallicCompounds)。在時(shí)效過(guò)程中,焊點(diǎn)的微結(jié)構(gòu)會(huì)粗化,界面處的I...
無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) (1) 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) (A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
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