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焊點(diǎn)

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焊點(diǎn)釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置，在用鉛皮覆蓋的堅(jiān)板上作一小孔，用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中，再在里面填充焊料。

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焊點(diǎn)資訊

焊點(diǎn)保護(hù)膠國產(chǎn)電子膠水廠家Chenlink教你如何選擇焊點(diǎn)保護(hù)UV膠

在電子制造過程中，焊接是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。然而，焊接完成后的焊點(diǎn)需要進(jìn)行保護(hù)，以防止外界因素對其造成損害。這時(shí)候，焊點(diǎn)保護(hù)UV膠就派上了用場。Chen...

2024-07-10 標(biāo)簽：焊點(diǎn)UV膠 673 0

詳解點(diǎn)膠工藝用途和具體要求?

電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點(diǎn)可靠性問題。元件和基板使用錫膏進(jìn)行焊接，但是由于體積太小使得焊點(diǎn)更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落...

2024-07-10 標(biāo)簽：點(diǎn)膠焊點(diǎn) 1413 0

常用的幾種BGA焊點(diǎn)缺陷或故障檢測方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工BGA如何檢查焊接質(zhì)量?PCBA加工BGA焊點(diǎn)的品質(zhì)檢驗(yàn)方法。在PCBA貼片加工過程中，BGA器件扮演著...

2024-06-05 標(biāo)簽：BGA 焊點(diǎn)故障檢測 2078 0

漲知識：元器件失效之推拉力測試，附推拉力測試機(jī)的應(yīng)用！

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的制造和應(yīng)用中，元器件的可靠性是至關(guān)重要的。元器件失效可能導(dǎo)致產(chǎn)品性能下降甚至完全失效，給用戶帶來不便和損失，同時(shí)也對制造商的聲譽(yù)和成本造...

2024-05-23 標(biāo)簽：元器件焊點(diǎn)推拉力測試機(jī) 1373 0

BGA焊點(diǎn)金脆化究竟是什么原因？

金脆化是一種焊接缺陷，指的是焊點(diǎn)中含有過多的金屬間化合物（IMC），導(dǎo)致焊點(diǎn)的脆性增加，可靠性降低。金脆化主要出現(xiàn)在BGA焊點(diǎn)的兩個(gè)位置，即BGA本體與...

2024-05-15 標(biāo)簽：BGA 焊點(diǎn) 1104 0

詳解金屬偏析對焊點(diǎn)可靠性的影響

金屬偏析是在焊接過程中普遍存在的現(xiàn)象，它指的是金屬合金中不均勻的化學(xué)成分分布。有學(xué)者在研究了界面顯微組織在裂紋生長中的影響時(shí)指出：沿焊料界面的疲...

2024-05-13 標(biāo)簽：焊接焊點(diǎn) 924 0

焊點(diǎn)可靠性之蠕變性能

焊點(diǎn)的可靠性是電子封裝的終極要求，然而，電子封裝的有效壽命受到各種熱機(jī)械變形的影響。蠕變被認(rèn)為是焊點(diǎn)失效的最主要機(jī)制之一。

2024-04-15 標(biāo)簽：電子封裝焊點(diǎn) 867 0

焊點(diǎn)的失效模式有哪些？

由于法律要求和環(huán)境保護(hù)要求，無鉛錫膏替代有鉛錫膏勢在必行。但是這過程不是一蹴而就的，畢竟不同技術(shù)發(fā)展不是完全同步的。因此在目前一些焊接中可能需要同時(shí)用到...

2024-04-01 標(biāo)簽：焊點(diǎn)失效模式 1069 0

SiP 封裝的焊點(diǎn)形態(tài)對殘余應(yīng)力與翹曲的影響

共讀好書王磊，金祖?zhèn)?，吳士娟，聶要要，錢晶晶，曹純紅（中科芯集成電路有限公司）摘要：基于焊點(diǎn)預(yù)測仿真軟件 Surface Evolver 對不同...

2024-03-14 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 1115 0

SMT快速打樣加工中如何解決焊接氣孔的問題？

焊接氣孔是SMT快速打樣加工生產(chǎn)過程中較為常見的加工不良現(xiàn)象，焊接氣孔一般在SMT貼片加工的回流焊和插件波峰焊加工過程中。焊接孔的存在不僅影響板材的外觀...

2024-01-31 標(biāo)簽：smt 錫膏焊點(diǎn) 1517 0

高加速壽命試驗(yàn)對焊點(diǎn)的可靠性評估

高加速壽命試驗(yàn)是加速電子產(chǎn)品在實(shí)際使用中會(huì)出現(xiàn)的損壞因素，以比實(shí)際使用更短的時(shí)間引發(fā)失效，藉此鑒定產(chǎn)品是否符合設(shè)計(jì)要求，以及對失效模式分析并提出改進(jìn)方案。

2024-01-31 標(biāo)簽：焊點(diǎn)IMC 晶粒 946 0

SMT貼片加工-焊點(diǎn)光澤度不足的原因

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工中焊點(diǎn)是為什么會(huì)光澤度不夠?影響SMT加工焊點(diǎn)光澤度的原因.在SMT(表面貼裝技術(shù))貼片加工過程中，焊點(diǎn)的...

2024-01-29 標(biāo)簽：smt 焊點(diǎn)PCBA 716 0

焊接材料對焊點(diǎn)有什么基本要求？

在電子產(chǎn)品組裝過程中，焊接是一個(gè)重要環(huán)節(jié)。主要焊錫包括焊錫絲、焊錫條等。如果沒有相應(yīng)的焊接工藝質(zhì)量保證，任何設(shè)計(jì)精良的電子設(shè)備都很難達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。一些焊...

2024-01-18 標(biāo)簽：電子設(shè)備焊點(diǎn)焊錫絲 1867 0

錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞的原因有哪些？

一般我們錫膏在用量把控不當(dāng)時(shí)特別容易形成焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象，少許的空洞的形成對焊點(diǎn)并不會(huì)引起過大危害，一旦大量的形成便會(huì)危害到焊點(diǎn)安全可靠性，那么錫膏焊點(diǎn)空...

2024-01-17 標(biāo)簽：錫膏焊點(diǎn) 1860 0

SMT加工過程中出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤現(xiàn)象的原因有哪些?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中造成焊點(diǎn)不圓潤的原因有哪些?SMT加工中造成焊點(diǎn)不圓潤的原因。貼片工廠的生產(chǎn)加工過程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一...

2023-12-13 標(biāo)簽：smt 焊點(diǎn) 856 0

測試焊接質(zhì)量的方法，推拉力測試機(jī)測試方法

焊點(diǎn)推力測試是一種測試焊接質(zhì)量的方法，它可以檢測焊點(diǎn)的強(qiáng)度和耐久性。測試時(shí)，將焊點(diǎn)固定在測試機(jī)上，然后施加一定的力量來測試焊點(diǎn)的承載能力。測試結(jié)果可以用...

2023-12-11 標(biāo)簽：焊接焊點(diǎn)測試機(jī) 1258 0

焊點(diǎn)背后的秘密：有鉛與無鉛PCB板的溫度故事

隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，印刷電路板（PCB）作為電子元件的基礎(chǔ)，其焊接工藝及材料選擇對整體性能有著至關(guān)重要的影響。目前，市場上主要有鉛和無鉛兩種PCB板...

2023-12-05 標(biāo)簽：元器件 PCB板焊點(diǎn) 3023 0

相控陣天線智能在線檢測項(xiàng)目成果顯現(xiàn)

針對相控陣天線裝調(diào)過程缺乏有效質(zhì)量檢測手段、手工檢測效率低、質(zhì)量控制難度大等痛點(diǎn)問題，802所著力推進(jìn)相控陣天線智能在線檢測項(xiàng)目實(shí)施。通過本項(xiàng)目的實(shí)施，...

2023-11-25 標(biāo)簽：天線焊點(diǎn)相控陣 1180 0

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SMT貼片加工中回流焊接工藝中不可缺少的工藝材料——錫膏，是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合而成的膏狀焊接材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具...

2023-11-17 標(biāo)簽：錫膏焊點(diǎn)smt貼片 996 0

詳解SAC305錫膏在腐蝕環(huán)境的錫須生長

2023-11-01 標(biāo)簽：測試引腳焊點(diǎn) 2636 0

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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