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焊點(diǎn)

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焊點(diǎn)釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置，在用鉛皮覆蓋的堅(jiān)板上作一小孔，用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中，再在里面填充焊料。

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焊點(diǎn)資訊

BGA焊點(diǎn)金脆化究竟是什么原因？

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2024-05-15 標(biāo)簽：BGA 焊點(diǎn) 1116 0

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機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力下的BGA焊點(diǎn)可靠性

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激光焊接如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量

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2024-07-30 標(biāo)簽：焊點(diǎn)激光焊接 1037 0

SMT貼片加工廠對(duì)錫膏使用的技術(shù)要求有哪些呢？

SMT貼片加工中回流焊接工藝中不可缺少的工藝材料——錫膏，是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合而成的膏狀焊接材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具...

2023-11-17 標(biāo)簽：錫膏焊點(diǎn)smt貼片 1016 0

為什么SMT貼片中會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)光澤度不足現(xiàn)象?

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2023-03-09 標(biāo)簽：貼片 smt 焊點(diǎn) 989 0

高加速壽命試驗(yàn)對(duì)焊點(diǎn)的可靠性評(píng)估

高加速壽命試驗(yàn)是加速電子產(chǎn)品在實(shí)際使用中會(huì)出現(xiàn)的損壞因素，以比實(shí)際使用更短的時(shí)間引發(fā)失效，藉此鑒定產(chǎn)品是否符合設(shè)計(jì)要求，以及對(duì)失效模式分析并提出改進(jìn)方案。

2024-01-31 標(biāo)簽：焊點(diǎn)IMC 晶粒 968 0

詳解金屬偏析對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響

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2024-05-13 標(biāo)簽：焊接焊點(diǎn) 936 0

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近期，客戶向小編咨詢，他們需要一款推拉力測(cè)試機(jī)，專(zhuān)門(mén)用于進(jìn)行PCBA元件焊點(diǎn)的推力測(cè)試。在電子制造過(guò)程中，PCBA（印刷電路板組裝）的質(zhì)量直接影響到電子...

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解析PCBA加工中焊點(diǎn)拉尖的成因與解決方案

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖怎么辦?PCBA加工焊點(diǎn)拉尖的成因與解決方案。在PCBA(Printed Circuit B...

2024-09-14 標(biāo)簽：焊點(diǎn)PCBA 901 0

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焊點(diǎn)的可靠性是電子封裝的終極要求，然而，電子封裝的有效壽命受到各種熱機(jī)械變形的影響。蠕變被認(rèn)為是焊點(diǎn)失效的最主要機(jī)制之一。

2024-04-15 標(biāo)簽：電子封裝焊點(diǎn) 873 0

SMT加工過(guò)程中出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤(rùn)現(xiàn)象的原因有哪些?

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SMT貼片加工-焊點(diǎn)光澤度不足的原因

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工中焊點(diǎn)是為什么會(huì)光澤度不夠?影響SMT加工焊點(diǎn)光澤度的原因.在SMT(表面貼裝技術(shù))貼片加工過(guò)程中，焊點(diǎn)的...

2024-01-29 標(biāo)簽：smt 焊點(diǎn)PCBA 723 0

BGA封裝器件焊點(diǎn)抗剪強(qiáng)度測(cè)試全解析，應(yīng)用推拉力機(jī)

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焊點(diǎn)保護(hù)膠國(guó)產(chǎn)電子膠水廠家Chenlink教你如何選擇焊點(diǎn)保護(hù)UV膠

在電子制造過(guò)程中，焊接是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。然而，焊接完成后的焊點(diǎn)需要進(jìn)行保護(hù)，以防止外界因素對(duì)其造成損害。這時(shí)候，焊點(diǎn)保護(hù)UV膠就派上了用場(chǎng)。Chen...

2024-07-10 標(biāo)簽：焊點(diǎn)UV膠 687 0

欣興電子對(duì)玻璃芯基板組件的焊點(diǎn)可靠性研究

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SAC305合金以相對(duì)較高的熔點(diǎn)而被認(rèn)為是無(wú)鉛焊料的重要金屬成分。SAC305焊料制備的焊點(diǎn)在受到熱循環(huán)和機(jī)械應(yīng)力時(shí)能保持良好的狀態(tài)，因此在不少行業(yè)如汽...

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管狀印刷無(wú)鉛錫膏（或稱高頻頭無(wú)鉛錫膏）是專(zhuān)為管狀印刷工藝設(shè)計(jì)的錫膏。管狀印刷工藝主要用于通孔元件的焊接，對(duì)于間距較小的焊點(diǎn)可以達(dá)到波峰焊無(wú)法比擬的效果。...

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BGA封裝焊球推力測(cè)試解析：評(píng)估焊點(diǎn)可靠性的原理與實(shí)操指南

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2025-04-18 標(biāo)簽：封裝 BGA 焊點(diǎn) 525 0

焊點(diǎn)質(zhì)量在線監(jiān)測(cè)技術(shù)進(jìn)展與應(yīng)用

焊點(diǎn)質(zhì)量在線監(jiān)測(cè)技術(shù)是現(xiàn)代焊接工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它不僅關(guān)系到產(chǎn)品的最終性能和可靠性，還直接影響著生產(chǎn)效率和成本控制。隨著工業(yè)4.0的推進(jìn)，智能制造逐漸成...

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