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焊球技術(shù)

BGA芯片封裝：現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的技術(shù)瑰寶

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倒裝晶片對照相機和影像處理技術(shù)的要求

那么，對于給定元件如何選擇相機呢？這主要依賴圖像的算法，譬如，區(qū)分一個焊球需要N個像素，則區(qū)分球間距需要2N個像素。以環(huán)球儀器的貼片機上的Magell...

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WB彈坑技術(shù)研究：Pad結(jié)構(gòu)對于彈坑的影響

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金線生產(chǎn)工藝標準

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