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標(biāo)簽 > 焊錫
焊錫是在焊接線(xiàn)路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料,是一種熔點(diǎn)較低的焊料,主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠,然后壓力加工成材。焊錫廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車(chē)制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。
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隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展,許多工業(yè)技術(shù)上對(duì)于材料有特殊的要求,而且手工制造的方式可能已經(jīng)不能夠滿(mǎn)足人們的制作需要,所以在進(jìn)行操作的時(shí)候,應(yīng)該用激光焊錫這些...
解析溫度反饋激光焊錫機(jī)系統(tǒng)在汽車(chē)電子行業(yè)中的工藝應(yīng)用
汽車(chē)電子是車(chē)體汽車(chē)電子控制裝置和車(chē)載汽車(chē)電子控制裝置的總稱(chēng),車(chē)體汽車(chē)電子控制裝置包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、底盤(pán)控制系統(tǒng)和車(chē)身電子控制系統(tǒng)(車(chē)身電子ECU)。汽...
錫膏,錫漿、錫泥是不是同一種產(chǎn)品,它們之間有區(qū)別嗎?
錫膏光叫法就有多種,有叫錫膏,焊錫膏,焊膏等等,英文名solder paste。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其...
案例背景 車(chē)載濾波器組件在可靠性試驗(yàn)后,主板上的插件引腳焊點(diǎn)發(fā)生開(kāi)裂異常。 分析過(guò)程 焊點(diǎn)外觀(guān) 說(shuō)明:插件器件引腳呈現(xiàn)出明顯的焊點(diǎn)開(kāi)裂狀態(tài)。 X-RAY...
點(diǎn)錫膏激光焊接:傳統(tǒng)焊錫工藝中比較常見(jiàn)的問(wèn)題解析
值得一說(shuō)的是,傳統(tǒng)電路板的焊錫作業(yè)永遠(yuǎn)有不良焊點(diǎn)的問(wèn)題存在,而這種問(wèn)題層出不窮,似乎永遠(yuǎn)都會(huì)有新問(wèn)題出現(xiàn)讓人應(yīng)接不暇,不像激光焊錫設(shè)備能做到高效率高良率...
半導(dǎo)體集成電路封裝成型技術(shù)及去飛邊毛刺、上焊錫流程介紹!
芯片在互連完成之后就到了封裝的步驟,即將芯片與引線(xiàn)框架“包裝”起來(lái)。這種成型技術(shù)有金屬封裝、塑料封裝、陶瓷封裝等,從成本的角度和其他方面綜合考慮,塑料封...
焊錫絲是一種在電子產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)中使用最多的焊接工藝,而隨著工業(yè)4.0智能制造的快速發(fā)展,錫絲和激光技術(shù)相結(jié)合的自動(dòng)化設(shè)備——激光焊錫機(jī)已被廣泛應(yīng)用到電子行業(yè)...
無(wú)壓燒結(jié)銀成為 DA5聯(lián)盟選擇功率芯片連接材料的優(yōu)選方案之一
無(wú)壓燒結(jié)銀成為 DA5聯(lián)盟選擇功率芯片連接材料的優(yōu)選方案之一
就深圳宏力捷的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,BGA錫球裂開(kāi)的問(wèn)題其實(shí)很難僅靠工廠(chǎng)的制程管理與加強(qiáng)焊錫來(lái)得到全面改善,如果產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)RD可以多出一點(diǎn)力氣,制造上就會(huì)省下很多的成本。
2022-11-28 標(biāo)簽:焊錫BGA應(yīng)變計(jì) 2318 0
自動(dòng)化激光焊錫機(jī)在電子領(lǐng)域生產(chǎn)工藝中的三種形式
除去人工上的成本,自動(dòng)化激光焊錫機(jī)是否能夠滿(mǎn)足企業(yè)精準(zhǔn)快速的的完成產(chǎn)能生產(chǎn)?隨著電子、電氣、數(shù)碼類(lèi)產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡全球,其產(chǎn)品所包含的任何元器件均涉及...
手機(jī)Type-C接口用激光焊錫工藝有哪些優(yōu)點(diǎn)
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷向前發(fā)展,手機(jī)逐漸輕薄化,手機(jī)上的接口也逐漸越來(lái)越小,現(xiàn)在市面上手機(jī)的接口基本都是Type-C的接口,這種接口相對(duì)于之前的接口來(lái)說(shuō)體積...
激光焊錫技術(shù):越來(lái)越多的電機(jī)制造商使用
目前國(guó)內(nèi)外已有一些電機(jī)廠(chǎng)家改用焊錫緊固,即在疊放定子的圓柱壁上,以一定距離縱向焊錫幾道焊縫,使每塊硅鋼片表層相互焊錫,成為一個(gè)整體定子。近年來(lái),隨著激光...
波峰焊設(shè)備使用一段時(shí)間發(fā)現(xiàn)錫渣很多,錫渣多的主要原因是波峰焊錫雜質(zhì)太多,還有就是操作不當(dāng)產(chǎn)生半氧化錫渣(豆腐渣)。下面跟隨晉力達(dá)廠(chǎng)家詳細(xì)告訴你波峰焊錫渣...
激光焊錫工藝的主要優(yōu)勢(shì)及主要特點(diǎn)
激光自動(dòng)焊錫機(jī),在近幾年里發(fā)展得很快,已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于制造業(yè)、粉末冶金、汽車(chē)工業(yè)、電子工業(yè)、生物醫(yī)學(xué)等許多行業(yè)。隨著科技的進(jìn)步,以及工藝向精細(xì)微方向不斷...
2022-06-06 標(biāo)簽:激光焊錫焊接系統(tǒng) 3164 0
波峰焊設(shè)備發(fā)明50多年了。在通孔元件電路板的制造中具有生產(chǎn)效率高、產(chǎn)量大的優(yōu)點(diǎn),所以曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動(dòng)化批量生產(chǎn)中的主要焊接設(shè)備。然而,在其應(yīng)用中存在某些限制:
須包醋酸布的先依工程圖要求包好,緊靠骨架的兩側(cè),再在指定的引腳上先纏線(xiàn)(或先鉤線(xiàn))后開(kāi)始繞線(xiàn),原則上繞線(xiàn)應(yīng)在指定的范圍內(nèi)繞線(xiàn)。
一般采用的是一種比較先進(jìn)的工藝,由錫銅合金制作而成的,而且是一種非常環(huán)保的焊錫條材料。所以,無(wú)錫焊接在現(xiàn)在的市場(chǎng)中占據(jù)了一席之地,成為了無(wú)可替代的一種存...
作為一個(gè)在這行業(yè)畢竟明白一個(gè)老手,這方面得一些應(yīng)用和了解都有接觸過(guò),一般在電子生存過(guò)程種,狠人在這一塊經(jīng)常會(huì)問(wèn)焊錫膏對(duì)電烙鐵頭有沒(méi)有腐蝕作用?若有,那它...
這個(gè)問(wèn)題都很人相對(duì)也很迷糊焊錫膏其實(shí)屬于焊錫的一種產(chǎn)品,焊錫包括焊錫膏,焊錫絲,焊錫條等產(chǎn)品.焊錫膏不是代替焊錫,應(yīng)該是代替焊錫絲.由于針筒焊錫膏的出現(xiàn)...
對(duì)焊錫不良的PCB板做微觀(guān)以及表面元素分析
越來(lái)越多的電子產(chǎn)品選擇化學(xué)鎳金作為其最后的表面處理,化鎳金是已經(jīng)很成熟的工藝。眾多周知,幾乎所有的表面處理都會(huì)遇到可焊性的問(wèn)題;因此,化鎳金也不例外,對(duì)...
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