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物聯(lián)網(wǎng)芯片

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物聯(lián)網(wǎng)芯片資訊

加速物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā),布局無(wú)人駕駛技術(shù)

受益于共享出行需求穩(wěn)健增長(zhǎng),永安行來(lái)自共享出行平臺(tái)收入增速迅猛,由2018年的1000萬(wàn)元增加到2019年1.08億元,同比增長(zhǎng)941.75%。預(yù)計(jì)20...

2020-04-21 標(biāo)簽:人工智能無(wú)人駕駛物聯(lián)網(wǎng)芯片 2116 0

CEVA出貨超1億蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片 Allegro推距離傳感器

無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)以及集成 IP 解決方案的領(lǐng)先許可商 CEVA, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:CEVA)今天宣布,超過(guò) 1 億個(gè) CEVA 供電的...

2022-03-02 標(biāo)簽:傳感器CEVAwi-fi 1933 0

“物聯(lián)網(wǎng)芯片”推進(jìn)邊緣計(jì)算發(fā)展

i.MX 緊湊靈活的系統(tǒng)集i.MX處理器、Wi-Fi連接和安全性于一體,助力物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品快速上市 Semiconductors N.V.推出全新的“物聯(lián)...

2018-05-10 標(biāo)簽:恩智浦i.MX物聯(lián)網(wǎng)芯片 1845 0

格蘭仕推出兩款名為BF-細(xì)滘和NB-獅山的AIoT家電芯片

 據(jù)報(bào)道,格蘭仕9月26日上市的16款新產(chǎn)品,包括微波爐、空調(diào)、冰箱等,已全部搭載了BF-細(xì)滘芯片。這也標(biāo)志著格蘭仕已經(jīng)不再僅僅是一個(gè)傳統(tǒng)家電制造企業(yè),...

2019-10-11 標(biāo)簽:格蘭仕物聯(lián)網(wǎng)芯片AIoT 1842 0

長(zhǎng)虹海思巨頭牽手 共同打造物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用新場(chǎng)景

8月23日電,長(zhǎng)虹與華為全資控股子公司深圳市海思半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱海思)在中國(guó)科技城綿陽(yáng)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在國(guó)內(nèi)就“物聯(lián)網(wǎng)”領(lǐng)域技術(shù)和產(chǎn)品...

2017-08-24 標(biāo)簽:長(zhǎng)虹海思物聯(lián)網(wǎng)芯片 1828 0

CEVA和翱捷科技攜手實(shí)現(xiàn)付運(yùn)1億顆無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片里程碑

翱捷科技提供CEVA IP助力的無(wú)線通信芯片,瞄準(zhǔn)最廣泛物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),包括可穿戴產(chǎn)品、智能家居、白色家電和工業(yè)應(yīng)用 全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)...

2022-11-09 標(biāo)簽:dsp藍(lán)牙CEVA 1797 0

樂(lè)鑫物聯(lián)網(wǎng)芯片全球累計(jì)出貨量已突破10 億顆

樂(lè)鑫科技 (688018.SH) 高興地宣布,其物聯(lián)網(wǎng)芯片全球累計(jì)出貨量已突破10 億顆。這一里程碑標(biāo)志著樂(lè)鑫作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)軟硬件和解決方案提供商...

2023-09-23 標(biāo)簽:無(wú)線通信軟硬件物聯(lián)網(wǎng)芯片 1773 0

物聯(lián)網(wǎng)芯片將形成億萬(wàn)級(jí)藍(lán)海 行業(yè)巨頭物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)即將打響

物聯(lián)網(wǎng)被稱為是互聯(lián)網(wǎng)革命的第三次浪潮,應(yīng)用創(chuàng)新是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的核心,用戶體驗(yàn)為核心的創(chuàng)新2.0更是是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的靈魂。如今,物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)形成億萬(wàn)級(jí)藍(lán)海,...

2018-01-14 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片 1706 0

樂(lè)鑫次新品高增長(zhǎng)ESP32系列芯片助力產(chǎn)品智能化轉(zhuǎn)型

樂(lè)鑫次新品高增長(zhǎng)ESP32系列芯片助力產(chǎn)品智能化轉(zhuǎn)型

上月底,樂(lè)鑫科技發(fā)布了2024年半年報(bào),交出了一份令人矚目的成績(jī)單,營(yíng)收達(dá)到9.20億元人民幣,同比增長(zhǎng)37.96%,芯片營(yíng)收占比從33.2%提升至41...

2024-08-08 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)芯片樂(lè)鑫 1661 0

物聯(lián)網(wǎng)芯片一哥必備大招:高整合SoC

物聯(lián)網(wǎng)晶片市場(chǎng)將呈現(xiàn)新戰(zhàn)局。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用風(fēng)潮帶動(dòng)超低功耗、少量多樣設(shè)計(jì)趨勢(shì),激勵(lì)許多微控制器(MCU)開(kāi)發(fā)商乘勢(shì)大展拳腳,并提出整合MCU、無(wú)線通訊、嵌入...

2015-07-17 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)SoC物聯(lián)網(wǎng)芯片 1653 0

羅德與施瓦茨通過(guò)GCF認(rèn)證一致性測(cè)試用例加快NTN NB-IoT技術(shù)的推廣

在最近舉行的一致性協(xié)議組(CAG)#77會(huì)議上,羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)使用其R&S CMW500無(wú)線電通信測(cè)試儀成功驗(yàn)證了工...

2024-02-28 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器羅德與施瓦茨物聯(lián)網(wǎng)芯片 1626 0

物聯(lián)網(wǎng)+區(qū)塊鏈融合創(chuàng)新:全球首款支持區(qū)塊鏈技術(shù)的Cat.1 bis物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)

區(qū)塊鏈中的所有數(shù)據(jù)傳輸都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格密碼學(xué)處理,獨(dú)特的鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)保證了數(shù)據(jù)難以篡改、可溯源、可追蹤。

2020-05-27 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片 1462 0

為什么物聯(lián)網(wǎng)芯片架構(gòu)選擇RISC -V內(nèi)核

8月18日,在南京舉辦的世界半導(dǎo)體大會(huì)上,中國(guó)移動(dòng)集團(tuán)首席專家、芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青提出,中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)OneOS現(xiàn)在已經(jīng)支持?jǐn)?shù)十款RISC-...

2022-08-22 標(biāo)簽:中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)芯片RISC-V 1462 0

羅德與施瓦茨與杭州必博半導(dǎo)體建立通信創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

羅德與施瓦茨(中國(guó))科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱"RS CMX500 OBT lite測(cè)試儀的增強(qiáng)功能使物聯(lián)網(wǎng)芯片組、調(diào)制解調(diào)器和終端設(shè)備制造商能夠在研發(fā)階段...

2023-11-01 標(biāo)簽:人工智能羅德與施瓦茨物聯(lián)網(wǎng)芯片 1456 0

物聯(lián)網(wǎng)低速市場(chǎng)現(xiàn)黑馬,紫光展銳春藤8910DM支撐物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備2轉(zhuǎn)4

展銳已經(jīng)是全球極少數(shù)幾家全面具備從NB/2G/3G/4G到最新5G全連接技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè),完全可以提供非常高速的連接。

2020-02-29 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片紫光展銳 1445 0

碎片化的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,您準(zhǔn)備好迎接這些苛刻的挑戰(zhàn)了嗎?

三重富士通半導(dǎo)體公司(MIFS)市場(chǎng)總監(jiān)謝杰在近日的一場(chǎng)演講上,特別就這些問(wèn)題進(jìn)行了闡述:“包括MIFS在內(nèi),業(yè)界領(lǐng)先的代工廠商都在嘗試突破工藝上的局限...

2016-11-22 標(biāo)簽:低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片MIFS 1378 0

MediaTek與美團(tuán)攜手合作打造新一代餐飲系統(tǒng)硬件S4 Pro系列收銀機(jī)

MediaTek 與美團(tuán)攜手合作,打造新一代餐飲系統(tǒng)硬件 S4 Pro 系列收銀機(jī)。該系列收銀機(jī)采用 MediaTek 新一代高階物聯(lián)網(wǎng)芯片 Genio...

2024-05-17 標(biāo)簽:一體機(jī)物聯(lián)網(wǎng)芯片Mediatek 1321 0

華為海思Cat.1物聯(lián)芯片Hi2131正式上市

7月10日,華為海思正式宣布,Hi2131 Cat.1物聯(lián)芯片正式上市。 據(jù)介紹,Hi2131 Cat.1 芯片采用超輕量芯片架構(gòu)與極簡(jiǎn)休眠管理,將休眠...

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北斗星通:子公司收到首筆股權(quán)轉(zhuǎn)讓款1.39億元

據(jù)此前公開(kāi)的數(shù)據(jù)顯示,此次交易前,北斗友聯(lián)是北斗星通控股公司的子公司。此次交易結(jié)束后,北斗星通間接持有北斗智聯(lián)18.21%的股份,華瑞智聯(lián)持有北斗智聯(lián)4...

2023-11-23 標(biāo)簽:汽車電子物聯(lián)網(wǎng)芯片北斗星通 1289 0

CEVA宣布由CEVA賦能的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片 交付1億顆的里程碑達(dá)成

CEVA宣布由CEVA賦能的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片 交付1億顆的里程碑達(dá)成

CEVA賦能的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片用于最大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),包括可穿戴設(shè)備、智能電表、資產(chǎn)跟蹤和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。

2022-03-07 標(biāo)簽:CEVA無(wú)線連接5G網(wǎng)絡(luò) 1279 0

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    LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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  • LPWA
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