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標(biāo)簽 > 環(huán)球儀器
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環(huán)球儀器Radial 88HT立式插件機的優(yōu)勢
在組裝高度混合的服務(wù)器母板時,廠家需要采用多種工藝,包括表面貼裝及插件。由于母板上元件密集,數(shù)量上千,還有人手操作難以檢驗電解電容的極性,保護表面貼裝元...
一般在設(shè)備對比中都以各貼片機所能裝載8 mm供料器的多數(shù)量來作為參考,目前單臺貼片機可裝8 mm供料器數(shù)量從64~256不等。如環(huán)球儀器公司Genesi...
2023-09-22 標(biāo)簽:貼片機供料器環(huán)球儀器 614 0
消費電子及汽車電子仍將繼續(xù)推動SMT行業(yè)發(fā)展
環(huán)球儀器現(xiàn)時以推廣解決方案為主,所以在NEPCON深圳展上,大力宣傳伺服器電路板解決方案,將旗下產(chǎn)品整合,即把FuzionOF、 Uflex及Radia...
2018-08-30 標(biāo)簽:汽車電子smt環(huán)球儀器 6374 0
環(huán)球儀器如何應(yīng)對魚眼端子元件組裝挑戰(zhàn)
在組裝復(fù)雜的服務(wù)器主板時,Paladin 系列高密度、高性能連接器早已成為標(biāo)準(zhǔn)配置,廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、電信設(shè)備及數(shù)據(jù)中心設(shè)備。
2025-05-16 標(biāo)簽:連接器服務(wù)器環(huán)球儀器 315 0
環(huán)球儀器公司日前宣布任命Shane Nunes為首席運營官。Nunes于2023年加入環(huán)球儀器,擔(dān)任全球產(chǎn)品與解決方案副總裁。
2025-05-12 標(biāo)簽:環(huán)球儀器先進(jìn)封裝 384 0
環(huán)球儀器Fuzion系列貼片機可以應(yīng)對任何產(chǎn)品組合
為了適應(yīng)日新月異的電子消費品市場,各廠家正努力改變生產(chǎn)模式。以往曾經(jīng)為滿足單一市場而生產(chǎn)的產(chǎn)品,現(xiàn)在全都要面向全球推廣,并針對各地市場的特殊需要加以改良...
2025-04-11 標(biāo)簽:貼片機環(huán)球儀器 403 0
環(huán)球儀器攜手臺達(dá)電子與您相約SEMICON China 2025
環(huán)球儀器與母公司臺達(dá)電子將在3月26-28日于上海舉行的SEMICON China 2025展會上,展示五大半導(dǎo)體自動化解決方案,提高生產(chǎn)效率。
2025-03-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺達(dá)環(huán)球儀器 553 0
環(huán)球儀器與母公司臺達(dá)電子攜自動化設(shè)備亮相美國APEX 2025展
環(huán)球儀器與母公司臺達(dá)電子,一家全球領(lǐng)先的電源與熱管理技術(shù)提供商,以及世界級的工業(yè)自動化解決方案供應(yīng)商,將亮相于2025年3月18 至20日在美國加州阿納...
2025-03-18 標(biāo)簽:臺達(dá)環(huán)球儀器 209 0
由于現(xiàn)時高密度封裝,如系統(tǒng)封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應(yīng)用越來越多,而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例,其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0....
2025-03-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝環(huán)球儀器 454 0
隨著AI時代來臨,服務(wù)器的需求持續(xù)增長。為了應(yīng)付通訊量的增加,服務(wù)器連接器的信號密度越來越高。換句話說,在同一個服務(wù)器PCB上,要組裝更多連接器,即表示...
2025-02-17 標(biāo)簽:pcb服務(wù)器環(huán)球儀器 557 0
在生產(chǎn)廠房全面走向自動化之際,最令廠家頭痛的莫過于生產(chǎn)線上一些難以自動化的組裝工序。若以功能單一的自動化平臺來解決,投資可能沒有保障。環(huán)球儀器的Ufle...
2025-02-08 標(biāo)簽:自動化環(huán)球儀器 556 0
環(huán)球儀器貼片機的性能及產(chǎn)品合格率表現(xiàn),早已公認(rèn)為領(lǐng)先同行;為了協(xié)助廠家提高總體設(shè)備效率,環(huán)球儀器在設(shè)計Fuzion貼片機時,想方設(shè)法來提高其使用效率。
2025-01-16 標(biāo)簽:pcb貼片機環(huán)球儀器 666 0
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