環(huán)球儀器任命Shane Nunes為首席運(yùn)營官

環(huán)球儀器公司日前宣布任命Shane Nunes為首席運(yùn)營官。Nunes于2023年加入環(huán)球儀器，擔(dān)任全球產(chǎn)品與解決方案副總裁。

2025-05-12 標(biāo)簽：環(huán)球儀器先進(jìn)封裝 403 0

環(huán)球儀器攜手臺達(dá)電子與您相約SEMICON China 2025

環(huán)球儀器與母公司臺達(dá)電子將在3月26-28日于上海舉行的SEMICON China 2025展會上，展示五大半導(dǎo)體自動化解決方案，提高生產(chǎn)效率。

2025-03-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺達(dá)環(huán)球儀器 561 0

環(huán)球儀器Ulfex自動化平臺概述

當(dāng)IGBT功率器件模塊組裝完成后，就是進(jìn)入最后的封裝外殼組裝工序了。這個工序需要在外殼邊緣涂上凝膠層，然后再把IGBT模塊放置在外殼內(nèi)，最后采用螺絲將外...

2024-11-18 標(biāo)簽：封裝IGBT功率器件 528 0

環(huán)球儀器FuzionXC系列高性能貼片機(jī)的優(yōu)勢

在全自動生產(chǎn)的環(huán)境下，若果貼片機(jī)能源源不斷地供料，減少停機(jī)上載/下載元件的次數(shù)，并且縮短產(chǎn)品換線的時間，則產(chǎn)量會提升，成本更低。

2024-09-14 標(biāo)簽：貼片機(jī)供料器環(huán)球儀器 885 0

使用環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)高速組裝HBM內(nèi)存

隨著當(dāng)前AI應(yīng)用，云機(jī)算成為各大科技巨頭必爭之地，帶火了硬件行業(yè)，HBM因而水漲船高。

2024-09-14 標(biāo)簽：內(nèi)存貼片機(jī)HBM 930 0

環(huán)球儀器助力LED汽車前燈實(shí)現(xiàn)高精度貼裝

由于LED照明技術(shù)可提高汽車安全性和照明智能化，LED前燈照明已經(jīng)成為汽車的標(biāo)準(zhǔn)配置。

2024-09-14 標(biāo)簽：led照明技術(shù)環(huán)球儀器 704 0

環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)的優(yōu)勢

為了應(yīng)對更薄、更細(xì)及更高性能的半導(dǎo)體元件，扇出型晶圓級封裝已成為最優(yōu)化的晶圓級封裝技術(shù)，務(wù)求在更細(xì)及更緊湊的封裝元件中，提供更多I/O連接口。

2024-09-14 標(biāo)簽：貼片機(jī)晶圓級封裝環(huán)球儀器 947 0

環(huán)球儀器助力應(yīng)對服務(wù)器組裝挑戰(zhàn)

隨著智能化、云服務(wù)、AI等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，算力的作用日漸突出。服務(wù)器作為提供算力的基礎(chǔ)設(shè)施，市場需求持續(xù)攀升。無論廠家要面對任何服務(wù)器的挑戰(zhàn)，環(huán)球儀器總能提...

2024-09-14 標(biāo)簽：電路板服務(wù)器環(huán)球儀器 625 0

J.W. Speaker采用環(huán)球儀器設(shè)備生產(chǎn)LED大燈

J.W. Speaker的LED大燈擁有高亮度，高效率，低能耗的優(yōu)勢，達(dá)至使用壽命長，節(jié)能和聚光性強(qiáng)，適用于各種路況，這原來是使用了環(huán)球儀器的技術(shù)和設(shè)備。

2024-09-14 標(biāo)簽：led貼片機(jī)環(huán)球儀器 786 0

環(huán)球儀器FuzionXC貼片機(jī)在服務(wù)器行業(yè)的應(yīng)用

隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的迅猛發(fā)展，服務(wù)器行業(yè)也迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

2024-09-14 標(biāo)簽：服務(wù)器貼片機(jī)環(huán)球儀器 724 0

環(huán)球儀器在美國APEX展會上演示后端流程解決方案

環(huán)球儀器在剛結(jié)束的美國 2024 IPC APEX 展上，演示一系列自動化設(shè)備，包括 Fuzion貼片機(jī)、多功能 Uflex? 自動化平臺，以及新型的 ...

2024-04-12 標(biāo)簽：貼片機(jī)環(huán)球儀器 664 0