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      標簽　>　玻璃基板

      玻璃基板

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      2025-04-23 標簽：集成電路玻璃基板芯片封裝 352 0

      微晶玻璃材質(zhì)作為封裝基板的優(yōu)勢

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      光電共封裝技術(shù)CPO的演變與優(yōu)勢

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      玻璃通孔(TGV)技術(shù)深度解析

      玻璃通孔（TGV，Through-Glass Via）技術(shù)是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù)，它與先進封裝中的硅通孔（TSV）功能類似，被視為下一代三...

      2025-02-02 標簽：玻璃基板TSV先進封裝 1758 0

      一文了解玻璃通孔(TGV)技術(shù)

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      一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點及適用領域

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      2025-01-02 標簽：玻璃基板PCB基板陶瓷基板 2102 0

      TGV玻璃基板主流工藝詳解

      芯片封裝隨著制程的越來越先進，其生產(chǎn)制造工藝也開始從宏觀制程轉(zhuǎn)向微縮制程，量產(chǎn)工藝也越來越半導體制程化。 而在2D平面封裝越來越難以適應更大的帶寬傳輸容...

      2025-01-02 標簽：半導體玻璃基板 1325 0

      玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢

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      在半導體封裝領域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優(yōu)勢和劣勢，這些特性決定了它們在不同應用場景中的適用性。

      2024-12-25 標簽：半導體玻璃基板柔性基板 1172 0

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      2024-12-22 標簽：芯片玻璃基板 1195 0

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      芯片行業(yè)正迎來一場重大變革， 玻璃基板的開發(fā)正在為芯片材料的轉(zhuǎn)型奠定基礎。 在應用的過程中困難重重，但其潛力不可小覷，可能需要數(shù)年時間才能完全解決相關(guān)問...

      2024-10-15 標簽：半導體玻璃基板芯片封裝 771 0

      英特爾先進封裝的玻璃基板技術(shù)解析

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      有機基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當多的信號，包括基本的小芯片設計，例如英特爾的移動處理器（具有單獨的 P...

      2023-09-28 標簽：處理器cpu封裝技術(shù) 2781 0

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      為了證明該技術(shù)的有效性，英特爾發(fā)布了一款全功能測試芯片，該芯片采用 75um TGV，長寬比為 20:1，核心厚度為 1 毫米。雖然測試芯片是客戶端設備...

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      測試時所使用的玻璃基板和標準玻璃原件或者標準元件，以及貼裝的方法和元件的分布都和出廠前的檢驗時相同。在標準元件貼裝完畢后，不要將玻璃基板傳出機器，運行機...

      2023-09-20 標簽：貼裝元件玻璃基板 475 0

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        +關(guān)注
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        光模塊
        +關(guān)注
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      • 基站測試
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        +關(guān)注
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      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
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        靜電防護
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        OBD
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